专利名称：用于减少/去除电外科仪器中焦痂积聚的电外科系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及对组织施加电能，从而达到预期外科效果的外科方法和系统，更具体地说达到减少身体物质在电外科仪器上聚集的效果的外科方法和系统。本发明还涉及有利于去除在外科手术中可聚集在电外科仪器上的身体物质的方法和设备。
背景技术：
在外科中采用电能的基本用途和有益之处日益增加。具体地说，例如目前在开腹手术和腹腔镜手术中更广泛地采用电外科技术来提高组织切割的定位准确性和凝结能力，从而减少了组织损伤，并且相对于传统手术方法来说还有许多优点。
电外科技术采用一个手持仪器或笔、一个射频(RF)电能源(例如一个专用电外科信号发生器)和一个返回通路装置，其中所述手持仪器具有一个或多个工作面，该工作面将射频(RF)电能传输给组织(例如借助不锈钢解剖刀或刀片)，所述返回通路装置一般为在病人下面的返回电极垫或可与身体接触或紧邻手术点的较小的返回电极。返回通路装置构成从病人组织至能量源的返回通路。更具体地说，仪器和返回通路装置均通过电线与射频电能源互连，其中射频电能源作为电能发射和接收器，构成一个闭合电路。当采用手持仪器和返回通路垫时，这种电外科技术为单极的。当采用手持仪器和较小的返回通路电极(即有选择地位于或紧邻手术点)时，这种电外科技术为双极的。
可将由射频电能源产生的波形设计成能够产生预期的电外科效果，即组织切割或凝结。从这方面来说，在本发明之前，组织切割/凝结效果被认为是电外科波形设计的唯一参数。
尽管已知电外科技术具有上述优点，但它伴随着存在一个问题，即在外科仪器的将电能传送给组织的工作面上会出现物质沉积。从组织中射出的物质与工作面接触，以及组织物质直接与工作面接触并粘在工作面上而形成沉积。当电能施加到工作面上时，工作面一般被加热，这样引起沉积的物质改变了其物理和化学组成。沉积物通常被称为焦痂。当焦痂形成并且逐渐增厚时，必须在相应的电外科手术(例如切割)中不断地使焦痂脱落下来。这就是说，例如焦痂形成到该厚度时，必须中断外科手术，以便清洗仪器的工作面。清洗通常是采用研磨垫从仪器的工作面上刮掉结壳的焦痂。随着外科手术的继续，上述清洗过程的频率必将不断增加。这种因清洗而中断手术的过程影响了外科手术的效果，使手术时间增加，并且因此使医学工作者明显感到不快。
除了采用研磨垫之外，解决焦痂沉积的方法还包括对电外科刀片或制作刀片的材料进行处理，从而减少焦痂的形成。这些方法包括电抛光不锈钢电外科刀片。其它方法包括用氟化碳氢化合物材料覆盖工作面(例如见美国专利US4,785,807)以及用铌氧化物涂敷铌刀片(例如见美国专利US5,030,218)。这些使焦痂减少的解决方法仍导致焦痂沉积，并且需要医学工作者花费精力去除沉积在外科仪器的工作面上的焦痂。另外，这种清洗往往去除了工作面的特殊表面处理或使表面处理功能退化，在外科手术过程中降低了工作面的功效。
发明概述因此，本发明的主要目的是提供一种改进的电外科系统，该系统采用电能来达到期望的电外科效果，同时减少了沉积在外科仪器上的焦痂量，并降低了焦痂的粘着程度。
本发明的另一个目的是提供一种例如在电外科手术中去除聚集在外科仪器上的焦痂的方法和装置。
本发明的相应目的是使提供的这种改进系统、方法和装置成本低并且易于操作，包括实施迅速，并采用公知的电外科信号发生器。
在实现上述一个或多个目的的过程中，本发明人认识到，公知的RF电外科波形产生的平均偏压至少等于0伏，并且在大多数情况下大于0伏。基于这种认识，在本发明的一个方面中，所提供的外科系统包含产生和应用新型电能波形，该波形相对于返回通路在电外科仪器的工作面上提供负平均偏压。出于该目的，“平均偏压”确定为将工作面上的电压输出在一个单一的、至少约3秒的连续操作周期中，或在整个至少约3秒的成功操作周期中进行积分，并将积分结果除以操作的连续或累积周期。像将进一步说明的，采用新型、负偏压波形后，焦痂沉积的数量明显减少。另外，累积的任何沉积也更容易去除。
在本发明的另一方面中，本发明的系统包括周期性地对外科仪器的工作面施加电信号，并且至少部分同时借助一介质与工作面接触，以便于从仪器上清除沉积。更具体地说，本发明可包括使电外科仪器的工作面与具有电能的导电液体接触，以便增强在电外科手术中去除累积在工作面上的焦痂的能力。优选的是，工作面相对于导体来说保持在负电势状态，同样与导电液体接触的返回电极建立闭合电路。如后所述，由于在工作面上所形成的气泡，使沉积物从工作面上分离或“被举起”，从而达到前述的优秀清洗效果。
当电外科仪器工作面是由通常用于外科仪器中的传统不锈钢制成时，本发明上述方面可体现出其优点。当工作面的材料选择为包含具有标准还原电位的元件，该元件相对于标准氢极来说为正极时，上述优点更加明显。例如，采用标准元素周期表中IB族元素中的一种或几种，包括铜、银或金等材料时，可更好地体现上述优点。
如上所述，采用在电外科仪器的工作面上提供相对于返回通路而言为负平均偏压的电外科波形能够减少焦痂聚集，并降低粘结程度。基于这种认识，本发明人已发现，即使存在于电外科解剖刀片的工作面之间的负平均偏压相对于返回通路装置而言仅约为1伏，也可以达到减少焦痂形成的效果和/或使得焦痂更容易去除。重要的是，该工作面上的负偏压可添加到已知RF能量源(例如常规的电外科信号发生器)的输出波形上，该输出波形用于预定组织的切割和/或达到凝结效果。这样，可以理解的是，施加到工作面上的电波形的基本部分可以是正的(即相对于返回通路装置而言)，只要平均偏压为负的(即相对于返回通路装置而言)。
在一种方法中，可通过一系列低压DC电源(例如约10至120伏)与常规的RF电外科能量源互连而简单地对已知RF波形进行转换，使之“降低”而实现负偏置。在另一种方法中，低频(LF)能源(例如约小于等于10KHz)的输出中组合有常规的RF电外科能量源输出(例如约大于等于100KHz)，以产生具有平均负偏置的新波形。在这种方法中，基于频率的分流和/或模块电路元件可优选用作电子隔离每个RF和LF能量源的装置。在另一方法中，RF电外科能量源可优选用于提供RF输出，信号转换装置采用该RF输出产生能与RF波形组合的LF波形，从而得到期望的负偏置。这种信号转换装置可有利地起到在一个方向上流过电流的第一阻抗，而在另一方向上流过电流的第二阻抗的作用，这样第一阻抗和第二阻抗是不同的。优选的是包括一控制装置用于有选择地、变化地使所述取决于方向的第一和第二阻抗之间不同。
不难理解，新电子波形的其它特性(即不仅是负偏置)，如频率和幅度等可以如公知的电外科信号发生器那样满足切割和/或凝结的期望。所述频率范围可以为100KHz至2MHz，峰-峰电压可以在约10至15,000伏范围内。出于这种考虑，新波形可以如公知的那样为近似正弦波的、阻尼正弦波的，或者为近似正弦波、阻尼正弦波形状的脉动波形。实现本发明负偏置特性的各种部分可分离和/或结合封装到现有电外科信号发生器的其它部分中以及与现有电外科信号发生器的其它部分封装。
当将导电液体喷洒到工作面上，并且工作面上施加有新电外科波形时，焦痂沉积的数量可进一步减少。这种喷洒的导电液体最好包含生物相容的溶液，例如包括常见的盐溶液。可采用与外科仪器分离的或与外科仪器成一体的外接喷洒装置来进行薄雾喷洒。当在采用具有由预定族材料，如包括铜的金属材料制成的工作面的电外科仪器的同时采用导电液体喷撒时，焦痂沉积明显地不聚集，外科手术实际上可在不需去除焦痂沉积情况下进行。
如前所述，按照本发明使外科仪器的工作面与导电液体接触，并且在工作面上施加相对于同样接触导电液体的返回电极而言为负偏压有利于去除外科仪器的工作面上的焦痂。基于这种观点，本发明的配置基本上可规定是一个电解电池，其中工作面作为一个阴极，返回电极作为一个阳极。在工作中，电流通过离子传输从返回电极(或正极)经导电溶液至电外科仪器(或负极)，同时电子流从电外科仪器至返回电极。返回电极可与电能量源的主要为正极性的终端相连，电外科仪器可与相同电能量源的主要为负极性的终端相连。极性的量极(即电压)可随时间而变化，但较高的电压使得清洗快速。作为例子，当电压采用至少约为10伏时，焦痂的去除很快。就目前而言，电压优选在约10至120伏之间。
在工作中，电极处发生化学反应，并且适当选择电解电池的成分可使气泡形成。举例来说，在工作面(或负极)上形成气泡可归因于导电液体中物质的电解。在一种配置中，当导电溶液为盐溶液，如普通的盐水时，可由水的分解而产生氢气气泡。气泡开始以其组成分子实体略有聚集，而当更大的分子不断聚集时气泡变大。在工作面上的无论是否形成有焦痂的区域上，气泡形成各种破裂和空隙。当气泡出现在受约束的区域中时，例如当气泡出现在与焦痂相邻或位于其下的较小空间时，它们真正地处于受限空间内，当气泡变大时，它们对相邻的焦痂产生一个力，使焦痂移动，并且最终脱离沉积有焦痂的工作面基底。焦痂对工作面的任何剩余粘着力来自于弱力，如由表面张力或范德华力引起的力，这些弱力例如通过轻微的擦拭即可轻易克服。这样，在焦痂中有意形成气泡，在该情况下采用电能，使焦痂松动，并且或者从工作面上去除焦痂，或者易于从工作面上去除焦痂。
在焦痂去除/清洗的实施例中，返回电极最好是包括一种或多种不易于腐蚀的材料，从而不污染导电液体，并且基本上不改变电池上部或下部的阻抗。具体地说，希望电极材料产生的腐蚀产物粘结在电极上，或产生基本上不溶于溶液中的腐蚀产物，该电极材料包括铝。
用于清洗目的的电能量可从常规的RF能量源(例如电外科信号发生器)输出中得出，或由电外科信号发生器之外的能源提供。在一种配置中，电外科仪器的工作面可通过导电元件(例如绝缘线)与直流(DC)电源，例如电池组件的负端相连，而铝制返回电极可通过合适的导电元件(例如绝缘线)与DC电源的正端相连。另外，在采用RF能量源的地方，可采用整流装置在电外科仪器处提供占主导地位的负电压，在返回电极提供占主导地位的正电压。整流装置优选包括一个或多个二极管，最好具有一个或多个晶体管元件。也可采用机械或电气开关装置来建立对应于电外科手术模式和清洗程序的第一和第二电路状态。用于整流和开关等的电子元件可放入到一个外壳内，该外壳内有一个或多个返回电极、电外科仪器、包括有导电液体的清洗组件，或者上述电子元件作为一个独立的装置与一个或多个上述组件彼此互连，或与电外科信号发生器互连。在这种方式下，采用本发明的该方面设计还不需对常规的电外科信号发生器进行修改来发挥清洗优势。
用于清洗的导电液体最好是生物可接受的，如通常的盐溶液，尽管其它生物可接受的溶液，如抗坏血酸、氯化钠和/或碳酸氢钠溶液等也可产生期望的效果。导电液体可由一吸收垫如纱布垫盛装，该垫与作为返回电极的导电金属箔接触。然后，金属箔采用导电元件，如绝缘线与电能量源的正端相连。导电元件使金属箔相对于仪器的工作面保持为正电压，焦痂从该工作面上去除。在一个实施例中，可使用一个夹子将浸湿垫/导电金属箔组件可摘去地附着在手术区域的手术被单或其它物品上，这样外科医生可方便地用浸湿垫擦拭工作面，从而在一次动作中同时松动焦痂并从工作面上擦去焦痂沉积。
此外，导电液体可盛在一小容器中，其中液体通过分离的导电元件(例如通过分离的绝缘线)与电源的正端和负端互连。在一种方法中，可构成容器或提供一插入元件(例如无纺多层垫)，以限定一弯曲的进入通道，允许外科仪器有选择地进入到容器中，同时基本上保持溶液在容器中。在另一方法中，可采用一个或多个密封部件(例如弹性翼或可再密封材料)。在上述两种情况下，外科仪器的工作面可有选择地插入到容器中以接触导电液体，并且在抽出时，插入元件或密封部件可与仍松松地粘着在工作面上的任何焦痂接触并促进焦痂去除。有利的是，传输到液体中的负电压的活性可采用开关或自动感应器自动激活，其中所述开关因外科仪器或其工作面的存在而被驱动，而所述自动感应器判断工作面何时与导电液体接触。更具体地说，可将感应信号，如与获得电外科效果所用的频率不同的特定频率低压交流电信号传输给外科仪器和其工作面，可采用监视导电元件正电压的感应器来检测该信号的存在，该信号仅当工作面与清洗元件的正极，例如铝电极由于工作面与导电液体接触而电气连接时才存在。另外，可采用类似的开关或自动感应器，以便当RF电能量源在电外科程序模式下工作时，上述开关或自动感应器将电外科程序模式转换成清洗模式。可以采用一个或多个包括一个或多个可移动部件的机械开关来实现开关控制，其中开关的可移动部件使得一个或多个电气接触断开或闭合；或者采用包括一个或多个电气部件的电气开关来实现开关控制，其中开关的电气部件(例如自动地)使电流通过或不能通过。
应该注意到，电外科手术不需采用本发明的上述平均负偏置来体现因采用本发明的清洗方面而具有的优点。这就是说，即使仅采用已有电外科技术，当电外科仪器的工作面保持在基本为负电压时，并且当与之接触的导电液体保持在基本为相对正电压时也仍可促进焦痂的去除。但是，采用上述新型波形切割时产生的焦痂更易被去除。
图1示出了现有技术中波形的例子(即现有电外科信号发生器的输出)。
图2示出了包括本发明的新型电外科波形的一个例子，该波形为现有波形中组合有负偏置波形。
图3为一方框图，示出了在单极电外科应用中产生负偏置波形的一种方法，其中第一射频(RF)源和第二低频(LF)源产生混合的电子波形。
图4A-4C示出了根据图3所示方框图的各种实施例的电路图。
图5A-5E示出了在单极电外科应用中产生负偏置波形的另一方法的各种实施例，其中采用RF源来产生RF波形，该RF波形根据情况为负偏置提供LF波形。
图6A-6F示出了有选择地采用RF电外科源来清洗电外科仪器的各种实施例。
图7示出了可构造成具有接地清洗垫的单极电外科系统是如何促进从电外科仪器上去除焦痂的。
图8示出了一个封闭清洗元件，在其中工作面可浸没在导电液体中，以促进从电外科仪器上去除焦痂。
图9示出了为了增强电外科和清洗程序而具有RF和LF能量源的实施例，该实施例包括用于在两程序之间转换的感应控制装置。
发明详述图1示出了由已知电外科信号发生器为了进行组织切割而产生的RF电子波形。如图所示，所示工作周期的平均电压偏置大于0伏。
图2示出了包括本发明一个方面的电外科波形。具体地说，图2示出了当采用负DC电压成分来替代或转换图1所示的已知RF波形，从而在已知波形上叠加有意的负偏置时的新型波形。可以理解，也可通过改变已知RF波形的形状来施加负偏置。在上述两种情况下，最终结果是平均电压偏置为负的。尽管在一个实施例中可同时采用波形转换和波形变形装置，但无论采用哪一个均可以达到期望的效果。
出于描述本发明第一方面的目的，图3-5示出了单极电外科系统是如何构造成来产生负偏置电外科波形的。不失普通性可以认为，存在着除这里所示实施例以外的，可从图3至5所示的原理和这里包含的说明中导出的其它实施例。在各种附图中，具有相同标号的下述元件具有相同或相似的功能。
图3为产生负偏置的方法的方框图，图中包括一个射频(RF)AC电能源1(例如大于等于100kHz)和一个低频(LF)电能源2(例如小于等于10kHz)，采用合适的电路3使两能源的输出电子波形组合，产生的输出到达一电外科仪器4上，该电外科仪器将电能施加给病人5。病人5与一返回通路电极6接触，该电极通过电子回程通路7与RF能源1相连，从而实现电子回路。RF源1一般在约250kHz至2MHz之间工作，并且通常开路峰-峰电压近似为2,000伏至15,000伏，而在使用时的峰-峰电压范围为600伏至15,000伏。RF电子波形可以为正弦波、阻尼正弦波，或者为近似正弦波或阻尼正弦波形状的脉动波形。产生这种RF电子波形的装置对电外科信号发生器设计领域的技术人员来说是公知的。
LF源2被示意成各种装置，该装置可产生随时间变化的LF电子波形。不失普遍性，LF源2也可以是产生基本上为直流的直流源(例如由电池或绝缘电源产生)。希望能量源将至少为约1伏的负偏置叠加到RF源1的输出上。另外，在许多应用中，最好是负偏置源包括产生多于一种偏置设置的负偏置控制装置。
当与RF源1的电子波形组合时，一种设置将产生例如约1.5伏的负平均偏压。这种设置可用于减少焦痂的聚集，另外使产生的焦痂易于去除。较高的负偏置设置可用于进一步减少焦痂形成的数量，这种偏置在约负60伏范围内。通常近似于3至16伏的负平均偏压是最优选的。所用负偏置的实际数量值极限可确定为适于保持健康护理人员和病人的安全。基于这种认识，尽管负平均偏压超过60伏时也达到了减少焦痂沉积的期望效果，但该效果与电压十分低时相比实际上没有明显的区别。
图3中的LF源2也可用于仪器清洗(组件在图3中未示出)。后面将详细描述在这种情况下的各种清洗实施例。一般地，出于清洗的目的，将LF源2设置成近似在负10至负120伏之间对实现快速去除焦痂来说目前是最优选的。在去除焦痂的操作中，RF源1不必连续产生电外科波形。但是，如果采用与LF波形结合在一起的RF电外科波形不会对焦痂的去除产生负面影响。
RF源1和LF源2可受控制，这样当采用电外科仪器4上的手动触发控制和/或独立装置如脚控开关控制时，它们施加能量。这种控制装置对熟悉本领域的技术人员来说是公知的。另外，如接下来将描述的那样，可加入控制，这样当RF源1被激活时，LF源2同时也被激活，并且RF源1不必处于激活状态时LF源2可工作。这种控制使得外科手术总是采用组合波形，并且使得焦痂清洗程序仅采用LF源2产生的波形。附加控制装置将允许LF源2在与RF源1一起被激活时产生如使用低压的电子波形，在没有RF源1的工作中产生使用高压的其它波形。可在去除焦痂的清洗程序中使用这种工作状态。
图4A示出了将RF源1和LF源2的输出进行组合的一种电路实施例。在电路中采用了低频分流滤波器(shunting filter)8(例如小于等于10kHz)和高频分流滤波器9(例如大于等于100kHz)。电路中还包括低频阻塞电容10(例如小于等于10kHz)和高频阻塞电感11(例如大于等于100kHz)。分流滤波器8，9和阻塞元件10，11用作隔离装置来保护RF源1不受LF源2的影响，并且保护LF源2不受RF源1的影响。可采用多于一种型号的分流/阻塞元件，以提高性能或降低成本。来自于电感耦合器12上的抽头32的输出被送给外科仪器4。病人负载13代表系统的“负载”。
图4B示出了组合RF源1和LF源2的输出的另一电路实施例。该电路中包括低频分流电感14和高频分流电容15。图中示出了低频信号通路16(来自/通向LF源2)和高频信号通路17(即来自/通向RF源1)。两通路通过电外科仪器4通向病人(负载13代表)，从而叠加或组合来自RF源1和LF源2的电能波形。低频阻塞电容10保护RF源1免受LF源2影响。高频阻塞电感11保护LF源免受RF源1影响。阻塞电容10可以是一个或多个通常在已知RF电外科信号发生器输出电路中出现的输出阻塞电容。
图4C示出了多个阻塞元件14，15和阻塞元件10，11是如何级联成多个有效电路的。该电路的优点在于RF源1和LF源2彼此更好地有效隔离。另外，级联电容10的容量有利于减少对神经肌肉的刺激。更具体地说，如果相邻于电外科仪器4的阻塞电容10太大，则如在外科手术中通常会出现的那样，仪器4与病人负载13之间的接触与断开导致基本的电荷被存储在阻塞电容10中。这种基本的电荷可引起神经肌肉兴奋。可通过采用多个以一个系列布置的阻塞电容10，其中每个电容具有合适的小电容值来减少甚至基本上避免这种效应。
图5A-5E示出了采用RF信号波形来产生与RF信号组合的LF信号波形，从而产生负偏置(即负平均偏压)的各种实施例。具体地说，图5A示出的实施例为电感50的铁芯为永磁体52，从而产生与RF源1的RF信号成分组合的负偏置LF信号成分，并将该信号成分提供给电外科仪器4。更具体地说，电感50的铁芯可以包含一个饱和粉末铁环，其中铁环的一部分为一永磁体。这种磁体的极性具有不同的饱和度，该饱和度取决于通过它的信号方向。由RF源1产生的电流的交流特性导致的交变磁场与由电感50的感应是相对的。但是由永磁体52产生的磁偏置引起这种电感50-导致与在一个方向上流动的优选有利的电流反相，而在相对方向上流过择优相对的电流。最终结果是在一个方向上的压降大于另一方向，在图中所示的线路布置中，导致在仪器4上施加负偏压。
图5B示出了从RF源1中获得LF电能波形源的另一实施例。通低频元件18为来自于整流器19的LF信号提供一通路。采用电压调节元件20调节电压波形。电压调节元件20可以是一个或多个电子元件，如电阻或电容，或一个或多个这种电子元件的组件。整流器19，可以是一个或多个二极管和相联的如电容等滤波元件，为在一个方向流过的电流提供低阻通路，而在相对方向流过的电流提供高阻通路。电压调节元件20为两个方向的电流提供相等的阻抗。其结果是在预定方向上具有择优的电流，在图中所示的线路布置中，导致在电外科仪器4上施加负偏压。
图5C示出了从RF源1中获得LF电能波形源的又一实施例。高频阻塞器21、高频分流器22和整流器19构成分压器，产生低压偏置DC。偏压值取决于RF阻塞器21和RF分流器22的阻抗值。例如，当根据公知的设计原理选择RF阻塞器21和RF分流器22的阻抗时，跨过这些元件的压降可用来产生宽范围的偏压。典型值RF阻塞器21可以是约为100微享，RF分流器22约为10皮法，最终的偏置取决于RF源1的频率，但是本领域的技术人员可采用公知的方法来确定该偏置值。
图5D示出了从射频源1中获得LF电能波形的又一实施例，在该情况下可再次得到具有内在阻塞电容54的标准电外科信号发生器。电路还采用了晶体管56、电阻控制元件58、二极管60和电阻器62。当电外科产生器1工作时，二级管60使二级管60与三级管56之间的电线59出现正偏置。该偏置的电平由电阻控制元件和电阻器62的阻抗值确定。这种偏置可以有利地、有选择地建立，因为电阻元件58是可控制的。
在涉及本发明的另一些方面中，图6A-6F示出了用于清洗或去除可聚积在电外科仪器4的工作面上的焦痂的各种实施例。为了说明的目的，说明中采用了单极性结构和传统的电外科信号发生器1以及一般的电外科仪器4，其中仪器4展示成与病人5或清洗组件64(即通过假想线示出)电接触，这一点由操纵仪器4的使用者来选择确定。本领域技术人员应认识到，图6A-6F的实施例示出的原理可以具有很宽的应用范围，并且该原理不限于单极应用。
图6A具体示出的实施例为当机械开关70闭合时，传统的电外科信号发生器1为电外科手术给电外科仪器4提供电外科波形，当机械开关70选择为打开时(例如由使用者打开)，上述电外科信号发生器为电外科仪器4的清洗提供电能。在该实施例中，电外科信号发生器1包括内接阻塞电容54。与返回电极6内连接的返回电极线7和可与电外科仪器4内连接的电源线61均可以简单的连接件或夹子(未示出)作为一终端，而该连接件或夹子转而可有选择地与电外科信号发生器1内连接。显然，这种线路布置适应于传统电外科信号发生器的现成使用。
电压设置电容93和包括二极管91的整流电桥90共同用来设置通过清洗电源线95输送到电外科仪器4上的电压，并且出于清洗的对该电压整流。滤波电容92平滑输出到清洗电源线95上的电压。出于管理的考虑，采用电压设置电容93(例如替代电阻)避免了热散失。滤波电容92使电压恒定位于0伏以上，这样当电外科仪器4选择成与清洗组件64接触时有利于清洗组件64的操作。如前所述，在正常外科手术中，机械开关70是闭合的。当使用者希望清洗电外科仪器4时，开关70被打开。机械开关70通常可以是在电外科仪器4手柄上，如在电外科笔上的独立按键，或者机械开关70可以合并到清洗组件64中。
图6B示出的线路布置具有一个RF源1，如一个标准的电外科信号发生器，它内接有一个阻塞电容54。在该线路布置中，采用阻塞电容54为使用清洗组件64的清洗电外科仪器4产生合适的偏置电流。为了显示的目的，阻塞电容54画成与返回电极6和RF源1之间的电线7相连。另外，阻塞电容54可与源1和电外科仪器4之间的电线61相连。可以理解，电源线61和返回线7均可以合适的连接件或夹子(未示出)作为一终端，以便可选择地并且迅速地与用作源1时的标准电外科信号发生器内连接。
在所示线路布置中，电压设定电阻66和二级管60一般设置用于清洗的电压，并整流该电压。旁路电阻68的有益之处是它减少了电外科仪器4不与清洗组件64或病人电接触时二极管60所需承受的总电压。基于这种考虑，旁路电阻68选择成其阻值大于代表清洗组件64的阻值。作为例子，当清洗组件64设计成具有200欧姆的阻值时，旁路电阻68的阻值可以约为500欧姆或更多。另外，旁路电阻68的阻值应选择成与二极管60的击穿电压特性、电外科信号发生器1的电压输出特性以及在电压设置电阻66两端出现的最终压降相应。机械开关70使得使用者在希望清洗电外科仪器4时有选择地启动。作为例子，机械开关70通常可以设置成为在电外科仪器4的手柄上的独立按键。可包括一个或多个阻塞电容72，以便在使用者启动机械开关70，并且用电外科仪器4接触病人5时，阻塞电容阻止偏置电能流过病人5。在这种情况下，略微减少施加的能量，以通常的方式将产生期望的电外科效果，这时因为通过电压设置电阻66、二极管60和旁路电阻68的电能通过机械开关70被分流。
图6C示出了类似于图6B的一个实施例。在该实施例中，所用电能再次来自于电外科信号发生器1，并通过闭合机械开关70施加给电外科仪器4，以便用于清洗焦痂。在该实施例中，采用电容93和二极管60来一般设置为清洗而产生的电压，并对该电压进行整流。二极管63和电容92构成一个滤波器，以平滑输送到清洗组件64的输出电压。采用电压设置电容11(例如取代电阻)避免需要考虑的散热问题。滤波器(即由二极管63和电容92构成)产生的输出给清洗组件64的输出电压恒定保持在0伏以上，从而当电外科仪器4与清洗组件64电接触时有利于清洗组件的操作。在外科手术中，开关70打开，回程电流通路通过返回电极6。当使用者希望清洗电外科仪器4时，机械开关70闭合。同样，机械开关70可方便地设置在电外科笔的手柄中，或并入清洗组件64内。
可以理解，图6B和6C中所示的各种电子元件和机械开关元件可并入到电外科信号发生器1、返回电极6组件、电外科仪器4组件或这些组件的组合件之中。例如，图6B所示的所有电子元件除阻塞电容72之外均可很容易地并入到电外科仪器4的连接器上，该接连器插入到电外科信号发生器1中。阻塞电容72可很容易地并入到插入电外科信号发生器1的返回电极6的连接器中。另外，所有这些元件均可包括在一个连接器中，该连接器将电外科仪器4和返回电极6连接到电外科信号发生器1中。
图6D示出了图6B所示线路布置的另一修改版。在图6B中，跨过二极管60的压差用于在连接到清洗组件64上的电线69上提供相对于连接到电外科仪器4上的电源线61的主要为负压而言主要为正的电压。通过二极管60的单向电流引起阻塞电容54变为偏置的，并在清洗组件64上产生随时间变化的电压波形，该电压相对于电外科仪器4上的电压而言为正的。
为了选择清洗，并且另外为了防止返回电极线7与电源线61短路，可采用电子自动开关元件70。更具体地说，这种电子开关元件70可包括一个或多个元件，如双极性结式晶体管、隔离栅双极性晶体管、或金属氧化半导体场效应晶体管。当电外科仪器4不与清洗组件64接触时，开关70有效地阻止所有电流通过电线到达二极管60。当外外科仪器4与清洗组件64接触时，电流从仪器4流向清洗组件64，开关70允许电流流动。
图6E示出了另一种线路布置，其中可设置双极性结式晶体管56和两个电阻74与76来起到图6B中开关70的开关作用。电阻76选择成具有较大的阻值，这样在信号发生器1正常工作时(即当仪器4不与清洗组件64接触时)，流过二极管60的电流相对较低。在信号发生器正常工作时，电流流过电阻74和76，尽管电流很低，引起清洗供能线69与返回线7相比变为正偏置，甚至与电源线61相比变为正偏置。电阻76还选择成当信号发生器1正常工作时，晶体管56基极与发射极之间的压差不超过使晶体管56导通的电压。在清洗过程中，电外科仪器4与清洗组件64接触，使得清洗线69上的电压下降，使晶体管56的基极与发射极之间的压差改变，超过使晶体管导通所需的预定值。
可以理解，可以在图6A-6E的线路布置中增加可变电路元件，以控制用于清洗的电流和电压。例如在图6E中，这种控制元件可包括将用于修定提供给晶体管56或其它晶体管布置的控制信号大小的任何电路元件。这种晶体管布置可由一个或多个电子元件构成，至少其中之一的跨过其输入和输出的电子传导率受提供给一根或多根电线的电压或电流的控制。作为例子，适于本发明的晶体管包括一个或多个双极性晶体管、隔离栅双极性晶体管或金属氧化半导体场效应晶体管，尽管也可采用其它的器件，包括真空管或如前所述的机械延时开关。如本领域技术人员可以理解的那样，当所采用的晶体管为双极性晶体管时，控制元件应为控制流入晶体管基极电流的电阻。
为了取代图6A-6E所示的每种线路布置中采用机械或电子开关元件来控制电能流动，如图6F所示可采用多元件清洗组件64。这种组件64包括一个或多个导电元件，这些导电元件直接或间接与返回线7或电源线4连接，或者两者均连接。在该实施例中，清洗组件64包括一个上导体80和一个下导体82，两导体分别与二极管60的两端连接。在这种线路布置中，电外科仪器4可插入到清洗组件64中(从而与上导体80电气接触，这样实现跨过二极管60的电路)。当电外科信号发生器1工作时，流过二极管60的单向电流使得在阻塞电容54上建立基本为正的电压，这种正电压的建立转而使上导体80处的电压相对于下导体82处的电压而言基本为正的。然后在电外科仪器4上的焦痂浸在导电液体84中，该导电液体盛放在构成清洗组件64的外壳内。下导体82和电外科仪器4的浸没部分之间的电流去除了电外科仪器上的焦痂。如果采用一个多孔渗水的部件(未示出)来保存电解溶液84，这种材料可用于与电外科仪器4接合(例如在擦拭动作中)，以促进松动焦痂的去除。另外可采用一个内绝缘体部件86实现该目的。在这种情况下，绝缘体86使清洗组件64中的上导体80保持不与电解溶液84接触。类似地，机械阻隔件90保持浸没电外科仪器4的导电部分不与下导体82接触。机械阻隔件90在防止物理接触的同时，它允许电解电流通过。基于这种考虑，例如机械阻隔件90可以是具有小开口的多孔塑料网，它不允许电外科仪器4的浸没部分通过，但允许导电液体溶液的导电成分(例如电荷载体)通过。上绝缘体86可具有类似的结构(尽管没有浸没在电解溶液84中)。下导体82因所设的下绝缘体88而与外侧隔绝，这样有利于有壳清洗组件64手柄的安全。
在图7所示的实施例中，RF电波形信号发生器24能够产生适合用在电外科中的RF波形，该信号发生器通过导电绝缘缆线25与电外科仪器26相连。在RF源24和仪器26之间可包括一个波形偏置装置40，该装置提供LF波形，并且如前面相应于图5A-5E所述的那样组合RF和LF波形。另外，波形偏置装置40可以提供在使用具有清洗组件33的清洗电外科仪器26中使用的RF信号发生器的应用，其中如6A-6F所示的电路元件并入在装置40中。
与电外科仪器26接合的是金属切割元件27。当通电时，该金属切割元件27对病人5的组织施加能量，并且通过返回通路电极6和返回通路导线31实现电子回路。如上所述，可包括清洗组件33来清洗金属切割元件27。图中所示的清洗组件33包括一个清洗垫28，但也可具有其它构形。清洗垫28可以包含纤维材料，该材料由导电的、生物相容的溶液(例如普通的盐溶液和包括抗坏血酸的溶液)浸湿。例如，清洗垫28可由纺织或无纺的吸收材料(例如纱布)制成。清洗垫28与导电衬垫29(例如金属箔元件)接合。导电衬垫29的不与清洗垫28接触的面和边最好由不导电的材料(为了清楚起见未示出)隔离。导电衬垫29通过导电元件30与返回通路导线31电相连，装置40的操作如在图6A-6F中说明的那样。
金属切割元件27包括与组织接触或靠近的工作面。该工作面由一个或多个导电材料制成，并且可部分或全部覆盖有非金属覆盖物，该覆盖物可使工作面具有期望的表面性能，如防粘等，尽管防粘对本发明的方便去除焦痂这一方面来说不是必需的。金属切割元件27如传统的外科仪器工作面那样可由不锈钢制成。
当切割元件27包含一种或多种相对于标准氢电极为正的标准还原电位的材料时，焦痂聚集减少或更容易去除的性能得以提高。优选的元素选自元素周期表中的IB族元素，包括铜、银和金。切割元件27的工作面可以全部是相对于标准氢电极为正的标准还原电位的材料，或为包含这些材料的组合的合金。例如可产生十分满意的结果的材料为具有98％以上铜的铜基合金、约70％铜和30％锌的黄铜或约95％铜，包括磷铜的青铜。
在一个产品中，可将清洗垫28和与其接合的导电金属箔衬垫29以及导电元件30包装在一起，从而在运输和储存过程中保持处于无菌状态。这些元件可单包装，或者有些无菌包装中还包括返回线路电极6以及返回线路导线31组件。另外，清洗垫28和与其接合的导电金属箔衬垫29以及导电元件30可以是包含导电绝缘电缆25、电外科仪器26和金属切割元件27的包装中的一部分。在一个实施例中，清洗垫28可预先被导电溶液浸湿，并和与其接合的导电金属箔衬垫29一起密封包装，以保持预浸湿的垫28不会变干。密封包装可以是其它包装的一部分。在一个实施例中，采用普通盐水来预浸湿，尽管抗坏血酸等其它溶液也可达到相同效果。
由清洗垫28和与其接合的导电金属箔衬垫29构成的组件可具有其它与之接合的背衬材料。在一个实施例中，这种额外的背衬为在整个暴露边缘和导电箔衬垫29的背面上设有不导电的绝缘表面。在另一些实施例中，额外的背衬为使上述组件有刚性，以便如果外科医生期望将工作面压在浸湿垫28上并贴着垫擦拭工作面时，该清洗垫便于使用。另外，上述组件可保持为柔性的，这样外科医生可抓起它并绕工作面将其折叠来清洗工作面。组件还可有一个与其背而接合的机构，如帘夹37，这样组件能够可摘去地与帘布或其它物品相连，以方便健康护理人员使用。这种机械可包括具有一个或多个钩的装置，如钩和环固定件等。
图8示出了清洗组件33的另一实施例。插入盖32与一储液体33相连，储液体33盛放有导电液体34，并且在底部由底盖35密封。插入盖32有一个槽或其它合适的开口39，允许金属切割元件27穿过该开口，并浸没到导电液体34中。导电液体34可保存在如海绵的吸收结构体中(未示出)，从而防止导电液体从插入盖32的开口39中流出。与插入盖32的开口39相邻的材料最好选择成当金属切割元件27插入/抽回时环绕金属切割元件27被压缩，因此用于密封开口39。由于插入盖32中开口的边与金属切割元件27接触，因此可通过擦拭金属切割元件27而促进焦痂的去除。可采用各种方式来获得上述特征，包括采用挠性或弹性材料来制作插入盖32，这样在力的作用下，插入盖32因与金属切割元件27接触而变形，而在不受力时，插入盖32保持其密封位置。
在一实施例中，导电液体34为普通盐溶液，虽然包括抗坏血酸的其它溶液也是有效果的。导电液体34或者直接与导电元件30电气接触在此情况，导电元件30穿过底盖35，或者与导电元件30间接电气接触，此时时电元件30与底盖35的外部连接，底盖又与在它周围的一个外部绝缘部件(未示出)电气导通。组件可装在一个包装袋中(未示出)运输，运输和储存过程中该包装袋中保持无菌。这些元件可作为独立组件包装，或作为无菌包装的一部分，其中无菌包装中还包含如图7所示的返回通路电极6和返回通路导线31组件。另外，组件可以是包含如图7所示的绝缘导电电缆25、电外科仪器26和金属切割元件27包装的一部分。组件还可具有一个机构，如帘夹，该机构与组件中的衬垫接合，从而使组件可摘下地与帘布或其它物品相连，以方便健康护理人员使用。这些机构包括具有一个或多个钩的装置，如钩和环固定件。
图8所示的底盖35与导电元件30相连，这样电子返回通路在清洗组件33的外部。在另一实施例中，插入盖32可以导电，例如通过具有导电箔层(未示出)，该箔层又与主要为DC的电源(未示出)的一端相连。主要为DC的电源另一端与导电元件30相连。当金属切割元件27穿过插入盖32时，它呈现插入盖32的极性，而当金属切割元件27与导电液体34接触时，电路促进实现焦痂的去除。导电液体34可保持在例如海绵等吸收结构中(未示出)，该吸收结构保证液体不流到插入盖32的开口之外。
图9示意性地示出了包含有对电外科仪器26的工作面，如金属切割元件27与在刀片清洗设备36(例如图7所示实施例中的清洗垫28)之间接触的检测(Sense)的控制这样一个实施例。这种控制例如可通过检测在金属切割元件27和刀片清洗设备36之间存在低阻抗通路来实现。这种检测例如可通过下述方式实现采用供能信号发生器37来产生检测信号(例如100-200kHz AC或其它随时间变化的信号)，该信号通过检测信号输出导体38，并通过检测电路接地导体39而接地返回。检测信号输出导体38和检测电路接地导体39均与具有控制逻辑装置43的电路模块47和用于组合RF源1和LF源2输出的子电路45(例如在图5A-E中的每个图中出现的电路)相连。在RF源1和LF源2工作，并且例如两者在外科手术中同时工作，从而采用信号组合子电路45组合它们的输出以提供负偏置时，在电路模块47中的逻辑装置43将是受控制的。选择检测信号，从而使之在使用环境下正确工作。例如它的频可以在100至200kHz范围内，并将电流限制为不超过5毫安。通过导电绝缘线缆25和电外科仪器26将检测信号传送给金属切割元件27，从由刀片清洗设备36、导电元件30和返回通路导线31构成的返回通路检测返回信号强度。检测信号发生器37在除RF源1工作以外的情况下产生检测信号。当RF源1工作时，检测信号发生器37的输出因检测信号发生器锁定信号41而停止。
当金属切割元件27与刀片清洗设备36内的导电溶液接触时，为产生信号建立了低阻抗返回通路。当金属切割元件27不与导电溶液接触时，检测信号电路是开路的，这样对检测信号来说返回通路的阻抗很高。对组合RF和LF源的电路45以及感应信号的控制，和控制逻辑装置43检测低阻抗通路和采用LF源电压电平控制信号42来激活LF源2，以产生负偏压值在约负30伏至负120伏较高范围内的电子波形。RF源未被激活。在较高范围内被自动激活的LF源2将电子波形施加到需要采用设备36来去除焦痂的仪器26上。在一个实施例中，除了如金属切割元件27的工作面与清洗设备36中的导电溶液接触时之外，其它情况下均防止LF源2产生高负偏压。这种控制防止医疗人员不小心将较高的负偏压电子波形施加到病人的组织上。
例如控制逻辑装置43通过测定采用一个由高通和低通滤波器适当组合，从而削弱频率高于或低于检测信号的信号的检测器电路，在导电返回通路31中存在的检测信号来检测何时工作面27与清洗设备38接触。采用适当的放大器进行组合，可将滤波信号的幅度作为一阈值检测器的输出来确定测定的检测信号是否强到足以判定工作面正与清洗设备接触。阈值检测器例如可包括采用参考电压作为阈值来与经放大的滤波检测信号进行比较的电压比较器。如果检测信号足够强，则阈值检测器将产生一输出信号来驱动一开关电路，该开关电路将清洗能量施加到电外科仪器上。类似地，如果滤波信号的强度低，则需要阈值检测器产生一输出信号来驱动为清洗控制逻辑电路的开关电路，然后控制逻辑电路使开关电路处于保持正常的电外科装置工作状态，即可使RF源1和LF源2工作，如前面所述的那样。产生检测信号的电路可用于同时产生比较信号，这样不仅可以采用检测信号的合适幅度，也可以采用其合适时间来判定工作面是否正与清洗设备接触。检测幅度和时间均可提高自动检测逻辑的可靠性。当产生的检测信号不是连续波形时，例如如果存在着信号存在的时间和信号不存在的时间，并且有一比较电路来检测检测信号在正确时间内存在和不存在时，这种方法特别有效。
可在外科仪器26中组合进一个产生雾状生物相容物质的喷射部件，如组合进美国专利5,554,172所教导的，或采用分离装置产生喷雾。本领域技术人员已知，在外科过程中当施加电能时就可产生喷雾。然而，在具有负平均偏置波形的电外科中采用这种喷射或喷雾部件则是新颖的。这样有创造性的安置进一步提高了效果。
操作下面将结合附图9的实施例来描述本发明单极切割的使用。很容易看出，本发明可用于其它类型的外科手术中。因此本发明的应用不限于申请的描述。
在使用中，健康护理人员将根据标准惯例，以通常方式准备手术现场。电子波形信号发生器1提供多种能量设置，以便根据所进行的手术适当选择。施行标准初始化配置，通过返回通路导线31建立从病人至电子波形信号发生器1之间的返回通路电极6。在初始化配置中还包括通过绝缘导电电缆25将电外科仪器26连接到电子波形信号发生器1上。在清洗设备36包括如图7所示的组件的情况下，从在运输和储存过程中保持无菌状态的包装袋(未示出)中取出清洗垫28和与之接合的导电金属箔衬垫29。连接导电元件30，这样存在至电子波形产生器1的电子返回通路31的电气连续性。如果清洗垫28没有浸湿，则用普通盐溶液浸湿它。将清洗垫28和与之接合的导电金属箔衬垫29以及其它作为组件一部分的衬垫和接合装置放置在外科医生便于使用的地方，最好将它们夹在靠近手术现场的帘布上。
在传统方式下进行切割和其它外科手术。当从手持仪器26，如金属切割元件27的工作面上去除焦痂时，焦痂轻轻地压在清洗垫28上。可采用模块47来检测工作面与清洗垫28之间的接触，并自动驱动LF源2产生校正电子波形。这种电子波形的能量从源2流出，经过绝缘导电电缆25、电外科仪器26、金属切割元件27进入清洗垫28(该垫被普通盐溶液浸湿)和与之接合的导电金属箔衬垫29。当焦痂出现松动时，几乎同时(例如在1至10秒内)焦痂或从工作面上脱落，或很容易从工作面上擦去，工作面不明显受影响。在清洗工作面之后，几乎没有延时即可继续进行外科手术。
在导电溶液洒在工作面上的情况下，可按通常方式进行切割或其它外科手术，此时喷洒薄雾笼罩着工作表面。当工作表面例如由铜基物质制成时，几乎不形成焦痂并粘结到工作面上，如果形成焦痂也是非常少。
上面描述的实施例仅用于展示本发明。对本领域技术人员来说可对本发明进行许多修饰和扩充内容，这些修改将包括在本发明的权利要求书预覆盖的范围内。
权利要求
1.一种在组织位置处获得至少一种预定外科效果的电外科方法，包括将电外科信号施加到电外科仪器的工作面上；为所述组织位置提供电信号返回通路；以及将电能经所述工作面传送至组织位置，其中工作面相对于返回通路而言具有负平均偏压。
2.如权利要求1的电外科方法，所述供能步骤包括将第一信号成分和第二信号成分组合，以获得所述外外科信号。
3.如权利要求2的电外科方法，所述供能步骤还包括采用射频电外科信号发生器来产生所述第一信号成分。
4.如权利要求3的电外科方法，所述供能步骤还包括应用所述第一信号成分来获得所述第二信号成分。
5.如权利要求4的电外科方法，其中所述第一信号成分具有第一频率，所述第二信号成分具有第二频率，所述第二频率小于所述第一频率。
6.如权利要求5的电外科方法，其中所述第一频率约大于100kHz，所述第二频率约小于10kHz。
7.如权利要求3的电外科方法，所述供能步骤还包括应用独立于所述射频电外科信号发生器的电能源来提供所述第二信号成分。
8.如权利要求5的电外科方法，还包括采用至少一个第一频率偏置(frequency biased)模块元件将所述电外科信号发生器与所述电能源隔离；应用至少一个第二频率偏置(frequency biased)模块元件将所述电能源与所述电外科信号发生器隔离。
9.如权利要求7的电外科方法，其中所述电能源选自下述能源组DC能源以及工作频率小于射频电外科信号发生器的工作频率的随时间变化能源。
10.如权利要求4的电外科方法，其中所述第二信号成分为DC信号。
11.如权利要求2的电外科方法，还包括清洗所述电外科仪器的所述工作面，其中所述清洗步骤包括将不同于所述电外科信号的电子清洗信号施加到所述工作面上。
12.如权利要求11的电外科方法，还包括将所述电外科仪器与导电液体接触；将导电返回电极与所述导电液体接触，其中在所述电外科仪器上施加相对于所述返回电极为负值的偏压。
13.如权利要求1的方法，其中平均偏压约超过1伏。
14.如权利要求13的方法，其中平均偏压在约1伏至60伏之间。
15.如权利要求1的方法，其中工作面为不锈钢。
16.如权利要求1的方法，其中工作面包括至少一种材料，该材料具有的标准还原电位相对于标准氢极而言为正值。
17.如权利要求16的方法，其中工作面包括至少一种材料，该材料选自元素周期表中IB族的元素。
18.如权利要求17的方法，其中工作面包括铜、银和金中的至少一种。
19.如权利要求1的方法，还包括至少在所述喷洒步骤中用导电液体喷洒工作面。
20.一种用于电外科系统中的设备，该系统具有将电外科信号施加到病人处的供能通路和从所述病人处获得信号的返回通路，从而实现电外科回路，该设备包括用于提供负偏置信号成分的装置；以及用于将所述负偏置信号成分与射频信号成分组合，从而提供所述电外科信号的装置，其中所述电外科仪器具有相对于返回通路装置而言为负值的负平均偏压。
21.如权利要求20的设备，还包括一种提供所述射频信号成分的电外科信号发生器。
22.如权利要求21的设备，所述提供的装置包括与所述电外科信号发生器分离的电能源。
23.如权利要求22的设备，其中所述电能源至少包括直流能源和随时间变化的能源中之一种。
24.如权利要求23的设备，其中所述射频信号成分具有最小第一频率，所述负偏置信号成分具有最大第二频率，所述第一频率大于所述第二频率，并且其中所述设备还包括第一频率偏置模块元件和第一基于频率的分流元件中的至少一个元件，该元件用于将所述随时间变化的能源与所述射频信号成分隔离；以及第二基于频率的模块元件和第二基于频率的分流元件中的至少一个元件，该元件用于将所述电外科信号发生器与所述负偏置信号成分隔离。
25.如权利要求21的设备，其中所述提供装置采用所述射频信号成分来产生所述负偏置信号成分。
26.如权利要求20的设备，还包括一个手持电外科仪器，该仪器限定了所述供能通路，并具有不锈钢工作面。
27.如权利要求20的设备，还包括一个手持电外科仪器，该仪器限定了所述供能通路，并具有由铜、银和金中的至少一种材料制成的工作面。
28.如权利要求20的设备，还包括一个手持电外科仪器，该仪器限定了所述供能通路；以及在清洗程序中将与所述电外科信号隔离的电信号施加到所述电外科仪器上的装置。
29.如权利要求28的设备，还包括在所述清洗程序中接纳所述电外科仪器的清洗组件，该组件包括导电液体；以及与所述液体电气接触的返回电极。
30.一种清洗外科仪器上的焦痂的方法，包括将电信号施加到所述仪器上；以及在所述施加电信号的步骤的至少一段时间内将所述仪器与清洗仪器的介质接触，从而去除所述焦痂。
31.如权利要求30的方法，所述介质为导体，并且还包括在所述施加电信号的步骤的一段时间内将导电返回电极与所述导电介质接触，其中在所述仪器上施加相对于所述返回电极为负值的偏压。
32.如权利要求31的方法，其中所述介质为导电液体，并且接触步骤包括将仪器的工作面浸没在导电液体中。
33.如权利要求32的方法，其中导电液体保存在一个容器中。
34.如权利要求33的方法，其中容器包含在仪器插入到所述容器中时有选择地使仪器和导电液体间建立电气接触的接触装置。
35.如权利要求33的方法，其中容器包括有选择地使容器与支承表面接合的接合装置。
36.如权利要求31的方法，其中所述介质包括由吸收部件保存的导电液体，并且还包括用所述吸收部件擦试上述表面。
37.如权利要求31的方法，其中负偏压约大于10伏。
38.如权利要求37的方法，其中负偏压在约10伏至约120伏之间。
39.如权利要求30的方法，其中电信号基本上限定为直流。
40.如权利要求34的方法，其中直流的偏压约大于10伏。
41.如权利要求30的方法，还包括采用电外科信号发生器来提供所述电信号。
42.如权利要求41的方法，所述应用步骤包括对所述电外科信号发生器的RF输出进行校正。
43.如权利要求42的方法，其中校正步骤包括采用至少一个二极管。
44.用于清洗外科仪器上的焦痂的设备，包括在清洗程序中将电子清洗信号施加到所述仪器上的装置；在所述清洗程序中接纳所述仪器的装置，该装置包括一种导电介质；以及与所述导电介质接触的导电返回电极。
45.如权利要求44的设备，其中用于施加的所述装置可操作地将所述仪器保持在相对于所述返回电极而言为负电位。
46.如权利要求44的设备，其中所述导电介质为导电液体，并且所述设备还包括保存所述导电流体的一个盛放装置。
47.如权利要求44的设备，还包括在所述仪器与所述导电介质接触时用于自动驱动用于施加的所述装置的装置。
48.如权利要求44的设备，还包括提供源信号的电外科信号发生器；以及采用所述源信号来提供所述电子清洗信号的装置。
全文摘要
本发明公开了一种电外科系统,该系统施加电能来获得预期外科效果,同时还减少了焦痂在电外科仪器(4)上的沉积,所产生的焦痂沉积易于从工作面上去除,以及/或在清洗程序中促进焦痂沉积的去除。可通过在电外科手术中在工作面上提供相对于返回到能量源(1)的返回通路(7)而言的负偏置来体现上述优点,以及/或通过在清洗程序中使工作面与导电液体接触来体现上述优点。
文档编号A61B18/12GK1307459SQ98811859
公开日2001年8月8日 申请日期1998年10月5日 优先权日1997年10月15日
发明者沃伦·P·海姆, 斯科特·A·米勒第三, 詹姆斯·L·布拉塞尔 申请人:蒂姆医药公司