一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板的制作方法

文档序号:8370092阅读:311来源:国知局
一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于医疗器械技术领域,具体涉及一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板。
【背景技术】
[0002]颅颌面骨科手术中,通常需要利用具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板和接骨螺钉对颅颌面骨折部位使用相应的接骨板进行实施固定,传统的具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板具有下列生物学缺陷,即在接骨板植入后,接骨螺钉的沉头外露在接骨板外,这样,接骨螺钉的沉头对颅颌面相应部位会造成磨损,会给患者带来不必要的生理痛苦,且不利于患者相应部位的康复;另外,在相应的异形颅颌面接骨锁定板上没有设置相应的引流孔,不方便医生进行术后的引流操作。

【发明内容】

[0003]本发明的目的在于解决上述技术问题而提供一种使用后不会对颅颌面皮部造成磨损的具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板。
[0004]为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
[0005]一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,该具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板包括一竖直部,所述竖直部的上端设有横向部,所述横向部与所述竖直部连接成丁字型结构,所述竖直部以及横向部上分别设有一引流孔以及一可将接骨螺钉的沉头隐藏的圆形沉头孔。
[0006]所述圆形沉头孔大小一致。
[0007]所述引流孔大小一致,结构相同。
[0008]本发明通过在丁字型颅颌面接骨板上开设有沉头螺钉孔,使接骨沉头螺钉的沉头隐藏在所述沉头螺钉孔的沉孔内,避免接骨沉头螺钉的沉头由于露在接骨板外而对颅颌面部位造成磨损的技术问题,通过在丁字型颅颌面接骨板上开设引流孔,以减少患者痛苦,利于患者康复。
【附图说明】
[0009]图1所示为本发明实施例提供的一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面,结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明,但本发明并不局限于所列的实施例。
[0011]参见图1所示,该图示出了本发明实施例提供的一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板的结构。为了便于说明,仅示出了与本发明实施例有关的部分。
[0012]请参阅图1,一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,该具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板包括一竖直部1,所述竖直部I的上端设有横向部2,所述横向部2与所述竖直部I连接成丁字型结构,所述竖直部以及横向部上分别设有一引流孔12、22以及一可将接骨螺钉的沉头隐藏的圆形沉头孔11、21。
[0013]所述圆形沉头孔11、21大小一致。
[0014]所述引流孔12、22大小一致,结构相同。
[0015]所述引流孔为长条孔,且所述长条孔的沿轴向方向上的对应两端具有外突弧形结构。
[0016]通过设置有引流孔12、22,可以方便医生采用引流装置,如引流管进行术后引流操作。
[0017]本发明通过在丁字型颅颌面接骨板上开设有沉头螺钉孔,使接骨沉头螺钉的沉头隐藏在所述沉头螺钉孔的沉孔内,避免接骨沉头螺钉的沉头由于露在接骨板外而对颅颌面部位造成磨损的技术问题,通过在丁字型颅颌面接骨板上开设引流孔,以减少患者痛苦,利于患者康复。
[0018]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,其特征在于,该具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板包括一竖直部,所述竖直部的上端设有横向部,所述横向部与所述竖直部连接成丁字型结构,所述竖直部以及横向部上分别设有一引流孔以及一可将接骨螺钉的沉头隐藏的圆形沉头孔。
2.根据权利要求1所述具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,其特征在于,所述圆形沉头孔大小一致。
3.根据权利要求1所述具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,其特征在于,所述引流孔大小一致,结构相同。
【专利摘要】本发明属于医疗器械技术领域,具体涉及一种具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板,该具有引流功能的丁字型颅颌面接骨板包括一竖直部,所述竖直部的上端设有横向部,所述横向部与所述竖直部连接成丁字型结构,所述竖直部以及横向部上分别设有一引流孔以及一可将接骨螺钉的沉头隐藏的圆形沉头孔。本发明通过在丁字型颅颌面接骨板上开设有沉头螺钉孔,使接骨沉头螺钉的沉头隐藏在所述沉头螺钉孔的沉孔内,避免接骨沉头螺钉的沉头由于露在接骨板外而对颅颌面部位造成磨损的技术问题,通过在丁字型颅颌面接骨板上开设引流孔,以减少患者痛苦,利于患者康复。
【IPC分类】A61M1-00, A61B17-80
【公开号】CN104688316
【申请号】CN201310662343
【发明人】林永刚, 殷丰, 李爱娟, 赵松奎, 龚连宇
【申请人】天津市康尔医疗器械有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月10日
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