一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线的制作方法

文档序号:8890577阅读:453来源:国知局
一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,属于微波消融技术领域。
【背景技术】
[0002]随着现代科技与肿瘤学的进步,近十年来,国内微波肿瘤消融技术取得了突破性的紧张。微波肿瘤消融是利用微波能作用组织即可产生热效应,在数分钟到十数分钟的时间内,其热场中心温度可达100°c以上,肿瘤组织在瞬间高温下被凝固、灭活,达到肿瘤消融治疗的目的。微波肿瘤消融术是将微波消融针介入人体组织的病灶,由其前端持续发射微波能,以实施手术,因其效率高,窗口小,并且对组织的作用深度及范围大小均可控,适用于全身实体肿瘤的消融手术。
[0003]现有的消融技术,包括微波消融,面对已经侵犯血管或胆管、胰管的癌栓,没有可以消融治疗的器械和方法,目前患者因为没有安全有效的治疗方法,生存期很短且生存质量差,临床上急需解决该难题。

【发明内容】

[0004]本实用新型要解决技术问题是:克服上述技术的缺点,提供一种可用于癌栓梗阻消融治疗微波消融天线。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型提出的技术方案是:一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,包括同轴电缆、固定连接在所述同轴电缆一端的发射头;所述同轴电缆连接所述发射头的一端去除12mm的外皮及2mm的外导体层,并在余下的外导体层上套装铜管;所述发射头与所述内导体短接;所述同轴电缆一端的另一端连接有同轴射频连接器。
[0006]上述方案进一步的改进在于:所述发射头的顶端为半球形。
[0007]上述方案进一步的改进在于:所述同轴电缆为半柔电缆,外径为1.3mm。
[0008]上述方案进一步的改进在于:所述发射头的直径为1.3mm。
[0009]本实用新型提供的用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,运用微波能量,通过发射头、窗口和铜套形成的天线辐射器,将堵塞血管或胆管、胰管的肿瘤组织消融损毁,打通栓塞,从而可以延长患者的生命及改善生活质量,使晚期癌栓治疗有了可行的安全有效的治疗方法,临床意义重大。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一个优选的实施例结构示意图。
[0011]图中标号如下:2-介质层,3-内导体,4-发射头,5-同轴射频连接器,6-手柄,7-铜管。【具体实施方式】实施例
[0012]本实施例的用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线如图1所示,包括同轴电缆、固定连接在同轴电缆一端的发射头4和套装在同轴电缆另一端的手柄6;同轴电缆连接发射头I的一端去除12_的外皮及2_的外导体层,并在余下的外导体层上套装铜管7 ;发射头I与内导体3短接;同轴电缆一端的另一端连接有同轴射频连接器5。
[0013]发射头4的顶端为半球形,直径为1.3_。同轴电缆为半柔电缆,外径为1.3_。
[0014]本实施例提供的天线利用其前端的特殊结构(发射头4、窗口和铜管7)可以打通目前传统消融针所不能打通的癌栓梗阻,使晚期癌栓治疗有了可行的安全有效的治疗方法。
[0015]本实用新型不局限于上述实施例所述的具体技术方案,除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换形成的技术方案,均为本实用新型要求的保护范围。
【主权项】
1.一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,包括同轴电缆、固定连接在所述同轴电缆一端的发射头;其特征在于:所述同轴电缆连接所述发射头的一端去除12_的外皮及2mm的外导体层,并在余下的外导体层上套装铜管;所述发射头与所述内导体短接;所述同轴电缆一端的另一端连接有同轴射频连接器。
2.如权利要求1所述的用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,其特征在于:所述发射头的顶端为半球形。
3.如权利要求1所述的用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,其特征在于:所述同轴电缆为半柔电缆,外径为1.3mm。
4.如权利要求1所述的用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,其特征在于:所述发射头的直径为1.3_。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于癌栓梗阻消融治疗的微波消融天线,属于微波消融技术领域。该天线包括同轴电缆、固定连接在同轴电缆一端的发射头和套装在同轴电缆另一端的手柄;其特征在于:同轴电缆连接发射头的一端去除12mm的外皮及2mm的外导体层,并在余下的外导体层上套装铜管;发射头与内导体短接;同轴电缆一端的另一端连接有同轴射频连接器。本实用新型运用微波能量,通过发射头、窗口和铜套形成的天线辐射器,将堵塞血管或胆管、胰管的肿瘤组织消融损毁,打通栓塞,从而可以延长患者的生命及改善生活质量,使晚期癌栓治疗有了可行的安全有效的治疗方法,临床意义重大。
【IPC分类】A61B18-18
【公开号】CN204600679
【申请号】CN201520059228
【发明人】李子祥, 张鹏, 杨婷
【申请人】李子祥, 南京维京九洲医疗器械研发中心
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年1月28日
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