带底胶贴的木地板的制作方法

文档序号:1989963阅读:190来源:国知局
专利名称:带底胶贴的木地板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种房屋地板的构件,尤其是一种木地板。
背景技术
目前广泛使用的地板,无论是木地板、夹板地板还是复合地板,铺装时一般采用珍珠棉垫底,凹凸槽嵌装后即完工,或在嵌装后锤钉定位。这些方法,在使用时容易产生移动,或铺装麻烦。故此有必要改进。

发明内容
本发明目的在于提供一种铺装快捷、使用时不容易产生移动的木地板。
本发明包括地板,地板纵向的一端有凸块,纵向的另一端有与凸块适配的凹槽,地板纵向一端的凸块呈方形,与方形凸块相适配的凹槽是呈方形的凹槽;地板横向的一端有凸块,横向的另一端有与凸块相适配的凹槽,横向的凸块和凹槽也呈方形;地板的底部有胶贴;胶粘的上表面与地板紧贴在一起,胶贴的下表面有粘性层。地板底部的胶贴呈带状,可以沿地板的纵向排布,带状的胶贴也可以沿地板的横向排布;地板底部的胶贴也可以呈片状,整片的胶贴贴在整块地板下。


下面结合实施例和附图进一步详细说明本发明
图1是本发明实施例1的示意图;图2是实施例2的示意图;图3是实施例3的示意图;图4是实施例4的示意图;图5是实施例5的示意图。
具体实施例方式
参照图1,实施例1为实木地板,实木地板包括地板1,地板1纵向的一端有方形的凸块4,纵向的另一端有与凸块4相适配的方形凹槽2,地板1的横向的一端有方形的凸块4,纵向的另一端有与凸块4相适配的方形凹槽2,地板1的底部有胶贴3。胶粘3是双面贴,胶贴3呈带状,4条胶贴3的上表面与地板1底面紧贴在一起,并沿地板的纵向排布,胶贴3的下表面有粘性层。铺装时,实施例1纵向的凸块4与另一块带底胶贴的木地板纵向的凹槽2相嵌合,横向的凸块4与另一块木地板横向的凹槽2相嵌合,如此下去块块相连,整片的木地板就嵌接好了。嵌接好的木地板平铺在平整的地面上,依助胶贴3下表面的粘性层的粘力和木地板本身的重力作用就可以将木地板紧贴在地面上。参照图2,实施例2是夹板地板,夹板地板的嵌接副结构和铺装方法与实施例1相同,区别在于木地板底部的6条胶贴3呈横向带状排布。参照图3,实施例3是木板夹板型的复合地板,面板和底板为实木板结构,而中间层为夹板,复合地板的嵌接副结构和铺装方法与实施例1相同,区别在于木地板底部的胶贴3是片状,整片的胶贴3贴在整块地板1上。参照图4,实施例4是高密度防潮纤维的复合地板,面板和底板为实木板,而中间层为高密度防潮纤维,复合地板的嵌接副结构和铺装方法与实施例1相同,区别在于地板1底部的胶贴3是片状,整片胶贴3贴在整块地板1上。参照图5,实施例5是自贴型的木地板,地板1是实木地板,铺装前不贴胶贴3,铺装时才贴,贴了胶贴3的木地板按照实施例1的铺装方法铺装。
本发明结构简单,胶贴为标准件,购买方便而且便宜,铺装快捷,定位及固定可靠,它适用于所有木地板。
权利要求
1.一种带底胶贴的木地板包括地板(1),地板(1)纵向的一端有凸块(4),纵向的另一端有与凸块(4)相适配的凹槽(2);地板(1)横向的一端有凸块(4),横向的另一端有与凸块(4)相适配的凹槽(2);其特征在于地板(1)纵向和横向一端的凸块(4)呈方形,与方形凸块(4)相适配的凹槽(2)全部都是呈方形的凹槽,地板(1)的底部有胶贴(3),胶贴(3)的上表面与地板(1)紧贴在一起,胶贴(3)的下表面有粘性层。
2.根据权利要求1所述的带底胶贴的木地板,其特征在于地板(1)底部的胶贴(3)呈带状,并沿地板(1)纵向排布。
3.根据权利要求1所述的带底胶贴的木地板,其特征在于地板(1)底部的胶贴(3)呈带状,并沿地板(1)横向排布。
4.根据权利要求1所述的带底胶贴的木地板,其特征在于地板(1)底部的胶贴(3)呈片状,整片的胶贴(3)贴在整块地板(1)下。
全文摘要
带底胶贴的木地板是一种房屋地板的构件,它包括地板,地板纵向的一端有方形的凸块,纵向的另一端有与方形凸块相适配的方形凹槽,地板横向的一端有方形的凸块,横向的另一端有与方形凸块相适配的方形凹槽,地板的底部有胶贴;胶贴的上表面与地板紧贴在一起,胶贴的下表面有粘性层;地板底部的胶贴呈带状并沿地板纵向排列,也可以沿地板横向排列;地板底部的胶贴也可以呈片状,整片贴在整块木地板下。本发明结构简单,胶贴为标准件,购买方便而且便宜,铺装快捷,定位及固定可靠,它适用于所有的木地板。
文档编号E04F15/02GK1546820SQ20031011247
公开日2004年11月17日 申请日期2003年12月5日 优先权日2003年12月5日
发明者张杰强 申请人:张杰强
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