专利名称：一种瓷砖切割器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种瓷砖切割器。
背景技术：
至今，将瓷砖切割成即定尺寸的瓷砖切割器，是由本专利申请人提出的，即由日本的实用新型案登录第2502324号公报中专利文献1公开的瓷砖切割器，其构成是在基台上设置直线状突起条，在该突起条上方设置道轨，在道轨上设置可由道轨引导而行动自如的操作杆，在该操作杆基部前后轴支旋转刀和压紧板，为了使该瓷砖切割器来切割瓷砖，将瓷砖以瓷砖切割预定线对准突起条的方式放置在基台上，操作操作杆先使旋转刀在瓷砖面上以压紧旋转移动的方式产生割痕，在此动作前要将压紧板向后旋动并固定于避免防碍作业提高的位置，产生割痕后要将压紧板从固定的位置放下抵住瓷砖面使瓷砖沿割痕分界裂开，从中可看出现有技术的不足是操作复杂，不便于快速高效作业。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种瓷砖切割器，该瓷砖切割器操作简单，便于快速高效作业。
本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括基台、凸起条、弹性片，道轨、支撑台、移动台、操作杆、操作杆基部、旋转刀、压紧板、I支轴、凹槽，所述凸起条设置在所述基台上，所述支撑台分别对称设置在所述基台上且位于所述凸起条的两端，所述弹性片分别设置在所述基台上且位于所述凸起条的两边，所述道轨平行对称地设置在所述凸起条的上方且两端分别固定在所述支撑台上，所述移动台设置在所述道轨上，所述操作杆基部位于所述道轨之间与所述移动台铰链连接，所述操作杆与所述操作杆基部固定连接，所述凹槽设置在所述操作杆基部的下端，所述旋转刀设置在所述凹槽内并通过所述I支轴与所述操作杆基部铰链连接，所述压紧板设置在所述操作杆基部的下端，它还包括II支轴，所述压紧板由ㄈ字状连接部、左压紧板和右压紧板组成，所述左压紧板和右压紧板在所述ㄈ字状连接部两边对称分布，所述左压紧板和右压紧板内端分别凸起形成支撑部，所述支撑部上设置有通孔，所述压紧板通过所述II支轴穿过所述通孔与所述操作杆基部铰链连接，所述左压紧板和右压紧板下表面分别设置有紧压垫，且所述紧压垫下底面与放置在所述弹性片上的瓷砖紧密接触时所述旋转刀与瓷砖有一定距离的空间。
所述的II支轴位于所述I支轴的上部后方。
本实用新型的有益效果是由于压紧板采用活动连接，用旋转刀划好割痕后，只需把操作杆提起，压紧板在自重作用落下后低于旋转刀，然后压下操作杆，压紧板即可把瓷砖沿割痕分界裂开，故操作简单，便于快速高效作业。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型操作杆基部与旋转刀和压紧板安装结构示意图；图3是本实用新型压紧板结构示意图；图4是本实用新型划割痕时操作杆基部、旋转刀和压紧板所处状态的示意图；图5是本实用新型操作杆提起后压紧板所处状态的示意图；图6是本实用新型操作杆提起后压下时压紧板所处状态的示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，本实用新型包括基台1、凸起条2、弹性片3、3A，道轨4、4A、支撑台5、5A、移动台6、操作杆7、操作杆基部9、旋转刀10、压紧板11、I支轴12、II支轴13、紧压垫17、17A。在基台1的上表面纵向中线处设置有凸起条2，在凸起条2的两边的基台1的表面设置有弹性片3、3A，弹性片3、3A略高出凸起条2，以便于瓷砖放上时平稳，在凸起条2的上部空间设置有道轨4、4A，且道轨4、4A所在平面与弹性片3、3A所在平面平行，道轨4、4A两端分别固定设置在位于于凸起条2两端且与基台1固定连接的支撑台5、5A上，在道轨4、4A上设置有移动台6，移动台6可以在道轨4、4A上自由滑动，操作杆基部9设置在道轨4、4A之间与移动台6相铰链连接，操作杆7与操作杆基部9固定连接，上下转动操作杆7可使操作杆基部9相对移动台6自由转动。在操作杆基部9的下端设置有凹槽18，旋转刀10设置在凹槽18中且通过I支轴12与操作杆基部9形成铰链连接，从而当旋转刀10与瓷砖接触时，压紧推动操作杆7，旋转刀10可以在瓷砖表面滚动而在瓷砖表面划出割痕。在操作杆基部9的下端位于支轴12的上部后方设置有通孔，压紧板由ㄈ字状连接部16、左压紧板11A和右压紧板11B组成，左压紧板11A和右压紧板11B对称分布在ㄈ字状连接部16两端，左压紧板11A和右压紧板11B的内端分别凸起形成耳状支撑部15、15A，在支撑部15、15A上分别设置有通孔14、14A，压紧板11通过II支轴13穿过通孔14、14A及与操作杆基部9上对应的通孔形成铰链连接，故可使压紧板11绕II支轴13自由摆动，当提起操作杆7时，压紧板11在自重作用下自由下摆，左压紧板11A和右压紧板11B下表面设置有紧压垫17、17A，当压紧板11自由下摆后，紧压垫17、17A的下表面低出旋转刀10一定距离，当下压操作杆7时紧压垫17、17A分别与割痕分界的瓷砖面接触，当压力足够大时，瓷砖既可沿割痕裂开，由于操作杆7和操作杆基部9借以与移动台6转动连接处构成一杠杆，故轻松压下操作杆7可使瓷砖沿割痕裂开，从而完成切割瓷砖的操作。
本实用新型中基台1、支撑台5、5A、移动台6、操作杆基部9可用铸铁或铸钢铸造后再做金加工而成，弹性片3、3A、紧压垫17、17A可用橡胶制成，道轨4、4A、操作杆7、I支轴12、II支轴13可用钢管制成，凸起条2可用钢材加工而成，旋转刀10采用碳化钨等超硬合金制成。
权利要求1.一种瓷砖切割器，它包括基台(1)、凸起条(2)、弹性片(3、3A)，道轨(4、4A)、支撑台(5、5A)、移动台(6)、操作杆(7)、操作杆基部(9)、旋转刀(10)、压紧板(11)、I支轴(12)、凹槽(18)，所述凸起条(2)设置在所述基台(1)上，所述支撑台(5、5A)分别对称设置在所述基台(1)上且位于所述凸起条(2)的两端，所述弹性片(3、3A)分别设置在所述基台(1)的上表面且位于所述凸起条(2)的两旁，所述道轨(4、4A)平行对称地设置在所述凸起条(2)的上方且两端分别固定在所述支撑台(5、5A)上，所述移动台(6)设置在所述道轨(4、4A)上，所述操作杆基部(9)位于所述道轨(4、4A)之间与所述移动台(6)铰链连接，所述操作杆(7)与所述操作杆基部(9)固定连接，所述凹槽(18)设置在所述操作杆基部(9)的下端，所述旋转刀(10)设置在所述凹槽(18)内并通过所述I支轴(12)与所述操作杆基部(9)铰链连接，所述压紧板(11)设置在所述操作杆基部(9)的下端，其特征在于它还包括II支轴(13)，所述压紧板(11)由ㄈ字状连接部(16)、左压紧板(11A)和右压紧板(11B)组成，所述左压紧板(11A)和右压紧板(11B)在所述ㄈ字状连接部(16)两边对称分布，所述左压紧板(11A)和右压紧板(11B)内端分别凸起形成支撑部(15、15A)，所述支撑部(15、15A)上设置有通孔(14、14A)，所述压紧板(11)通过所述II支轴(13)穿过所述通孔(14、14A)与所述操作杆基部(9)铰链连接，所述左压紧板(11A)和右压紧板(11B)下表面分别设置有紧压垫(17、17A)，所述紧压垫(17、17A)下底面与放置在所述弹性片(3、3A)上的瓷砖紧密接触时所述旋转刀(10)与瓷砖有一定距离的空间。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖切割器，其特征在于所述的II支轴(13)位于所述I支轴(12)的上部后方。
专利摘要本实用新型公开了一种瓷砖切割器，旨在提供一种操作简单，便于快速高效作业的瓷砖切割器。该瓷砖切割器主要由基台(1)，凸起条(2)，弹性片(3、3A)，道轨(4、4A)，支撑台(5、5A)，移动台(6)，操作杆(7)，操作杆基部(9)，旋转刀(10)，压紧板(11)，I支轴(12)，II支轴(13)，紧压垫(17、17A)组成。该瓷砖切割器可广泛应用于建筑行业中瓷砖的切割场所。
文档编号B28D1/22GK2670089SQ20032010299
公开日2005年1月12日 申请日期2003年11月11日 优先权日2003年7月25日
发明者石井明宪 申请人:株式会社石井超硬工具制作所