专利名称：一种复合陶瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种复合陶瓷砖产品的结构。
背景技术：
目前陶瓷砖是室内装饰的重要材料，随着在人们的生活需要，对导热隔热、防静电等功能的诉求上越来越为重视，但普通陶瓷产品(包括釉面砖以及瓷质抛光砖)因材料本身的限制，均对隔音、隔热或导热等功能效果不明显，而特种陶瓷制品又因成本等因素不能够满足日常需要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种新型的复合陶瓷砖，可有效的弥补现有技术的不足，具有制造发热陶瓷，保温陶瓷及防静电陶瓷的功能效果。
本实用新型是通过如下技术方案来实现上述目的的该复合陶瓷砖包括有基层的砖体，其特征在于，整个砖体在结构上可分为基层的砖体及覆盖在其上表面的陶瓷表面层。
作为上述方案的进一步说明，所述基层是采用轻质陶瓷材料；基层上面具有半圆形或方形的凹槽结构；所述基层上的凹槽内放置有导热管材，导热管材内有发热材料或导热流体、导电材料。所述基层上的凹槽内还可以直接贴有导电材料。
所述基层同表面层是通过无机胶粘合复合在一起；该无机胶粘为导电的无机胶粘。
所述表面层为陶瓷抛光砖或陶瓷釉面砖。
本实用新型的有益效果是，通过这种复合的陶瓷结构，可以实现发热陶瓷、高导热陶瓷、防静电陶瓷等多种功能，基层具有隔热、发热、承载体的作用，表层有效地保护了砖体表面，还具有良好的表面装饰效果，这种新型的复合陶瓷砖可有效的拓展陶瓷砖的使用空间，且成本低廉。
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型一实施例结构示意图；图2为本实用新型另一实施例结构示意图。
具体实施方式
实施实例1如
图1所示，由本实用新型的复合陶瓷砖由轻质陶瓷材料构成的基层1与硬质砖表面层2构成整个的双层结构，轻质陶瓷材料构成的陶瓷砖基层1上有半圆形的凹槽3，槽3内具有保护管4，管4内具有热流体或发热电阻体，可以使该陶瓷具有发热陶瓷的功能，同时上表面层2是陶瓷抛光砖，具有导热作用，通过管4内的热流体或发热电阻体散发的热量可以实现导热陶瓷的功能，使用轻质陶瓷材料又可以有效的起到减少热损失作用，特别适合于地热资源的利用。
实施实例2如图2所示，复合陶瓷砖的表面层2是防静电陶瓷釉面砖或陶瓷抛光砖，同时具有保护基层1及基层1内的填充物作用，基层1的在半圆形的凹槽3内贴铝箔作为导电材料，可以将上表面传递来的电荷导离地表，成为轻质复合防静电陶瓷，两层材料通过在基层的表面上涂覆导电无机胶粘剂结合。
由上述实施例可知，本实用新型通过两层陶瓷材料的有效结合，形成复合陶瓷制品，达到所需要的功能要求。分为两层，第一层是陶瓷砖的基层，基层由轻质陶瓷材料构成，其作用主要是做为陶瓷砖的基体，同时具有隔热的功能，基层上有半圆形或方形的凹槽，槽内根据不同的功能诉求填充入发热体，热流体或导电体，发热体可以使该陶瓷具有发热陶瓷的功能，陶瓷表层具有导热作用，通过热流体在基层的凹槽内流动所带来的热可以实现导热陶瓷的功能，特别适合于地热资源的利用，如果内部是导电体，则可以将由表层传递来的电荷导走，起到防静电的作用；第二层是陶瓷釉面砖或陶瓷抛光砖材料，也可以是防静电陶瓷材料，作用是保护基层及基层内的填充物，同时具有向表面导热或防静电的功能，两层材料通过在基层的表面上涂覆无机胶粘剂结合。
权利要求1.一种复合陶瓷砖，包括有基层的砖体，其特征在于，整个砖体在结构上可分为基层的砖体及覆盖在其上表面的陶瓷表面层。
2.根据权利要求1所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述基层是采用轻质陶瓷材料。
3.根据权利要求1或2所述的复合陶瓷砖，其特征在于，基层上面具有半圆形或方形的凹槽结构。
4.根据权利要求3所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述基层上的凹槽内放置有导热管材，导热管材内有发热材料或导热流体、导电材料。
5.根据权利要求3所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述基层上的凹槽内贴有导电材料。
6.根据权利要求1-5任一项所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述基层同表面层是通过无机胶粘合复合在一起。
7.根据权利要求6所述的复合陶瓷砖，其特征在于，该无机胶粘为导电的无机胶粘。
8.根据权利要求1所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述表面层为陶瓷抛光砖体。
9.根据权利要求1所述的复合陶瓷砖，其特征在于，所述表面层是陶瓷釉面砖体。
专利摘要本实用新型涉及一种复合陶瓷砖，分为由轻质陶瓷材料构成的基层，及陶瓷釉面砖或陶瓷抛光砖材料构成的表面层，通过在基层上有半圆形或方形的凹槽且槽内根据不同的功能要求填充入发热体，热流体或贴附有导电材料，就可以实现发热陶瓷、适用于地热的导热陶瓷、防静电陶瓷的作用；表面层可以保护基层及基层内的填充物，同时具有向表面导热或防静电的功能，两层材料通过在基层的表面上涂覆无机胶粘剂结合，具有制造发热陶瓷，导热陶瓷及防静电陶瓷的功能效果，还具有良好的表面装饰效果，这种新型的复合陶瓷砖可有效的拓展陶瓷砖的使用空间，且成本低廉。
文档编号E04F15/02GK2931648SQ20062005537
公开日2007年8月8日 申请日期2006年2月27日 优先权日2006年2月27日
发明者鲍杰军, 郑树龙, 唐奇 申请人:佛山欧神诺陶瓷有限公司