专利名称：一种贴的牢的墙壁瓷砖的制作方法
技术领域：
本发明属于建筑材料技术领域，涉及一种瓷砖，具体涉及一种贴的牢墙壁 瓷砖。
背景技术：
现在，无论城市农村，无论高楼平房，人们为了美观，总是要在墙上贴一 层瓷砖。初贴上瓷砖确实显的美观，整洁，但过上一段，瓷砖就要不停的一块 一块往下掉，很是让人烦恼。
发明内容
为了保证墙面上贴的瓷砖不再往下掉，本发明从产品结构上进行了重大突 破。 ，
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是；在瓷砖的背面压上许多小
孔，小孔的深度可根据瓷砖的厚度， 一般小孔的深度是瓷砖厚度的五分之三:， 密度为每平方厘米一个小孔，贴瓷砖时，水泥进入小孔中使水泥和瓷砖融为一 体，瓷砖再也不会从墙上往下掉。
附图是本发明的纵剖面图。
在图中，1、瓷砖，2、固定圆孔。
具体实施例方式
图中，在生产瓷砖l吋，在其背面压上多个固定圆孔2，在烧制过程中， 固定圆孔2的开口部就会縮小，当把瓷砖l贴在墙面时，水泥进入固定圆孔 2，将固定圆孔2罐满，由于多个固定圆孔2内均罐满了水泥'水泥和瓷砖l 形成了一个整体，瓷砖就不会再从墙面上掉下来。
权利要求
1、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是在瓷砖的背面压上许多小孔，小孔的深度可根据瓷砖的厚度，一般小孔的深度是瓷砖厚度的五分之三，密度为每平方厘米一个小孔，贴瓷砖时，水泥进入小孔中使水泥和瓷砖融为一体，瓷砖再也不会从墙上往下掉。
全文摘要
本发明公开了一种贴的牢墙壁瓷砖，解决其技术问题所采用的技术方案是在瓷砖的背面压上许多小孔，小孔的深度可根据瓷砖的厚度，一般小孔的深度是瓷砖厚度的五分之三，密度为每平方厘米一个小孔，贴瓷砖时，水泥进入小孔中使水泥和瓷砖融为一体，瓷砖再也不会从墙上往下掉。
文档编号E04F13/07GK101624862SQ200810108098
公开日2010年1月13日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者雷 张 申请人:雷 张