专利名称：墙体砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑用砖技术领域，尤其涉及一种墙体砖。
背景技术：
当前所使用的建筑用砖，表面平整，需用砂浆堆砌成墙，且墙体表面不平整，需要找平，施工较麻烦。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题就是提供一种堆砌成墙后墙体表面平整，不需找平，施工简单的墙体砖。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为包括砖体，所述砖体的两侧面分别设置有相匹配的侧部凸起和侧部凹槽，砖体的顶面和底面分别设置有相匹配的顶部凸起和底部凹槽。其附加技术特征为所述的侧部凸起和侧部凹槽为燕尾形；所述的顶部凸起和底部凹槽为鼓形；所述的底部凹槽等于或大于顶部凸起。本实用新型所提供的墙体砖，使用时先将砖体的侧部凸起和相邻砖体的侧部凹槽对正后插入，并使上层砖体的底部凹槽与下层砖体的顶部凸起对正，用橡皮锤等敲打，使底部凹槽卡住顶部凸起即可。如此一块块堆砌，不用砂浆，墙体平整，可直接刮腻子，粘壁纸。用本实用新型所提供的墙体砖砌墙，工艺简单，操作方便，不用技术工，男女都能熟练掌握，尤其适用于室内墙体。而侧部凸起和侧部凹槽为燕尾形，顶部凸起和底部凹槽为鼓形，效果最好。当然，侧部凸起和侧部凹槽、顶部凸起和底部凹槽还可以为其它形状。根据需要，底部凹槽等于或略大于顶部凸起。
图I为本实用新型墙体砖的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型墙体砖的具体结构做进一步详细说明。如图I所示，本实用新型墙体砖包括砖体1，砖体I的两侧面分别设置有相匹配的侧部凸起2和侧部凹槽3，侧部凸起2和侧部凹槽3为燕尾形，砖体I的顶面和底面分别设置有相匹配的顶部凸起4和底部凹槽5，顶部凸起4和底部凹槽5为鼓形，底部凹槽5等于或大于顶部凸起4。本实用新型所提供的墙体砖，使用时先将砖体I的侧部凸起2和相邻砖体的侧部凹槽3对正后插入，并使上层砖体的底部凹槽5与下层砖体的顶部凸起4对正，用橡皮锤等敲打，使底部凹槽5卡住顶部凸起4即可。如此一块块堆砌，不用砂浆，墙体平整，可直接刮腻子，粘壁纸。用本实用新型所提供的墙体砖砌墙，工艺简单，操作方便，不用技术工，男女都能熟练掌握，尤其适用于室内 墙体。
权利要求1.墙体砖，包括砖体，其特征在于所述砖体的两侧面分别设置有相匹配的侧部凸起和侧部凹槽，砖体的顶面和底面分别设置有相匹配的顶部凸起和底部凹槽。
2.根据权利要求I所述的墙体砖，其特征在于所述的侧部凸起和侧部凹槽为燕尾形。
3.根据权利要求I所述的墙体砖，其特征在于所述的顶部凸起和底部凹槽为鼓形。
4.根据权利要求I或3所述的墙体砖，其特征在于所述的底部凹槽等于或大于顶部凸起。
专利摘要本实用新型属于建筑用砖技术领域，公开了一种墙体砖。其主要技术特征为包括砖体，所述砖体的两侧面分别设置有相匹配的侧部凸起和侧部凹槽，砖体的顶面和底面分别设置有相匹配的顶部凸起和底部凹槽，所述的侧部凸起和侧部凹槽为燕尾形，所述的顶部凸起和底部凹槽为鼓形，所述的底部凹槽等于或大于顶部凸起。本实用新型所提供的墙体砖，使用时先将砖体的侧部凸起和相邻砖体的侧部凹槽对正后插入，并使上层砖体的底部凹槽与下层砖体的顶部凸起对正，用橡皮锤等敲打，使底部凹槽卡住顶部凸起即可。如此一块块堆砌，不用砂浆，墙体平整，可直接刮腻子，粘壁纸。用该墙体砖砌墙，工艺简单，操作方便，不用技术工，男女都能熟练掌握，尤其适用于室内墙体。
文档编号E04C1/00GK202509670SQ201220142578
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月8日 优先权日2012年4月8日
发明者王俊彪 申请人:王俊彪