专利名称：抗静电通路地板铸铝支座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地板铸铝支座，确切地说是一种抗静电通路地板铸铝支座，该支座与抗静电全钢通路地板配套使用。可广泛用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、军事指挥系统、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
背景技术：
现有技术的抗静电通路地板支座，一般采用厚度为2mm的钢板用桁梁安装在上板上形成一框架结构用来放置地板。存在着结构比较复杂，使用安装不方便，地板铺设不够平整的缺陷。
发明内容本实用新型以解决上述问题为目的，提供一种结构合理，安装方便的支座上板用铸铝一次成形，采用凸起部分支撑地板，无需桁梁的新型的抗静电通路地板铸铝支座。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案抗静电通路地板铸铝支座，包括铸铝上板(I)、圆形管(5)及底板(6)。所述铸铝上板(I)与螺杆(2)螺纹连接，并通过调节螺母A (3)和调节螺母B (4)锁紧构成支座的上部，其螺母B (4)底部的凹槽与圆形管(5)上端的凸起匹配定位。所述圆形管(5)的下端与底板(6)铆接构成支座的下部。所述铸铝上板(I)的上面制有凸起部分(7)，凸起部分(7)支撑地板。本实用新型与现有技术相比结构合理，由于支座上板采用铸铝一次成型的结构，其凸起部分支撑地板，无需桁梁，节省费用，安装方便、快捷，地板铺设平整。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型铸铝上板的俯视图。实施方式
实施例参照图I和图2，抗静电通路地板铸铝支座，包括铸铝上板I、圆形管5及底板6。所述铸铝上板I与螺杆2螺纹连接，并通过调节螺母A 3和调节螺母B4锁紧构成支座的上部，其螺母B4底部的凹槽与圆形管5上端的凸起匹配定位。所述圆形管5的下端与底板6铆接构成支座的下部。所述铸铝上板I的上面制有凸起部分7，凸起部分7支撑地板。
权利要求1.一种抗静电通路地板铸铝支座，包括圆形管(5)及底板(6)，其特征在于它还包括铸铝上板(1)，铸铝上板(I)与螺杆(2)螺纹连接，并通过调节螺母A (3)和调节螺母B (4)锁紧构成支座的上部，其螺母B (4)底部的凹槽与圆形管(5)上端的凸起匹配定位，所述圆形管(5)的下端与底板(6)铆接构成支座的下部。
2.如权利要求I所述的抗静电通路地板铸铝支座，其特征在于铸铝上板(I)的上面制有凸起部分(7)，凸起部分(7)支撑地板。
专利摘要一种抗静电通路地板铸铝支座，主要解决现有技术存在着结构比较复杂，使用安装不方便，地板铺设不够平整的技术问题。它包括铸铝上板、圆形管及底板。所述铸铝上板与螺杆螺纹连接，并通过调节螺母A和调节螺母B锁紧构成支座的上部，其螺母B底部的凹槽与圆形管上端的凸起匹配定位。所述圆形管的下端与底板铆接构成支座的下部。所述铸铝上板的上面制有凸起部分，凸起部分支撑地板。本实用新型与现有技术相比结构合理，由于支座上板采用铸铝一次成型的结构，其凸起部分支撑地板，无需桁梁，节省费用，安装方便、快捷，地板铺设平整。
文档编号E04F15/024GK202787868SQ201220349820
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者秦莲芳, 张大千, 陈振中, 顾晓辉, 林林 申请人:沈阳航空航天大学