专利名称：有角锁带贴面抗静电全钢通路地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种有角锁带贴面抗静电全钢通路地板，可广泛用于电信交换机机房、金融机构、保险公司、通讯网络、计算机中心及公共场所。
背景技术：
现有技术中的全钢通路地板，有角锁不能贴面，存在着外表不美观，为了解决这个问题，有的铺设了地毯，但在公共场所又难于清理，因此这个问题一直没有得到很好的解决。
发明内容
本实用新型的目的是弥补现有技术的不足，而向人们提供一种有角锁，且可贴面的抗静电全钢通路地板。其结构是这样的有角锁带贴面抗静电全钢通路地板，包括下板(1)、上板(5)，下板(1)为杯型结构与平板结构的上板(5)焊接而成，在下板(1)上设有两个浇注孔，孔上设有塑料塞(8)，下板(1)与上板(5)的空腔内设有填充物(4)，在地板的角上分别设有角锁套(3)，角锁套(3)内设有角锁(2)，在装饰贴面(6)与角锁(2)相对应的部位设孔，与孔相匹配的垫片(7)将孔贴平。
本实用新型较好地解决了现有技术有角锁不能贴面的技术难题，由于其有角锁还能贴上各种各样的装饰贴面，不但美观、耐磨，还便于清理，比铺设地毯成本低，从而拓宽了使用范围，使其更适合公共场所的使用。
图1是本实用新型的主视图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1的A-A旋转视图。
参照图1、2、3，有角锁带贴面抗静电全钢通路地板，包括下板1、上板5，下板1为杯型结构与平板结构的上板5焊接而成，在下板1上设有两个浇注孔，孔上设有塑料塞8，下板1与上板5的空腔内设有填充物4，在地板的角上分别设有角锁套3，角锁套3内设有角锁2，在装饰贴面6与角锁2相对应的部位设孔，与孔相匹配的垫片7将孔贴平，所述的填充物4为发泡水泥。铺设时，先安装角锁2，然后将垫片7贴在角锁2对应的位置上。
权利要求1.一种有角锁带贴面抗静电全钢通路地板，包括下板(1)、上板(5)、装饰面(6)，其下板(1)为杯型结构与平板结构的上板(5)焊接而成，在下板(1)上设有两个浇注孔，孔上设有塑料塞(8)，下板(1)与上板(5)的空腔内设有填充物(4)，在地板的角上分别设有角锁套(3)，角锁套(3)内设有角锁(2)，其特征是在装饰贴面(6)与角锁(2)相对应的部位设孔，与孔相匹配的垫片(7)将孔贴平。
专利摘要有角锁带贴面抗静电全钢通路地板，包括下板、上板，下板为杯型结构与平板结构的上板焊接而成，在下板上设有两个浇注孔，孔上设有塑料塞，下板与上板的空腔内设有填充物，在地板的角上分别设有角锁套，角锁套内设有角锁，在装饰贴面与角锁相对应的部位设孔，与孔相匹配的垫片将孔贴平。该产品较好地解决了现有技术有角锁不能贴面的技术难题，由于其有角锁还能贴上各种各样的装饰贴面，不但美观、耐磨、承载能力强，还便于清理，比铺设地毡成本低，从而拓宽了使用范围，使其更适合公共场所的使用。
文档编号E04F15/02GK2531018SQ01251258
公开日2003年1月15日 申请日期2001年11月2日 优先权日2001年11月2日
发明者秦新坤, 秦莲芳 申请人:沈阳沈飞民品工业有限公司