专利名称：全钢铆接抗静电通路地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种全钢通路地板，确切地说是一种全钢铆接抗静电通路地板。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、军事指挥系统、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
背景技术：
现有的同类产品其下板上的杯底及四周与上板的结合均采用焊接结构。在实际使用中，焊点如开缝会造成型腔内填充物外溢对地板的强度和平整度会造成不同程度的影响。因此，这种结构的地板存在着生产效率低，产品易开焊，质量得不到保证的缺点。
发明内容本实用新型以解决上述问题为目的，提供一种上、下板不易开缝、整体结构强度高的新型全钢铆接抗静电通路地板。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案全钢铆接抗静电通路地板，包括上板(I)、下板(2 )，下板(2 )上设有杯型结构(3 )。所述上板(I)与下板(2 )的杯型结构(3 )的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板(I)与下板(2)的型腔内设有填充物(4)。本实用新型的有益效果及特点由传统的焊接结构改进为铆接结构，能一次成形。具有生产效率高、整体结构强度好、产品不易变形、平整度好、密封性能佳及型腔内填充物不易外溢的特点。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是图I的俯视图。图3是图I中A-A旋转的放大视图。
实施例参照图I、图2和图3,全钢铆接抗静电通路地板,包括上板I、下板2,下板2上设有杯型结构3。所述上板I与下板2的杯型结构3的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板I与下板2的型腔内设有填充物4。
权利要求1.一种全钢铆接抗静电通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)上设有杯型结构(3)，上板(I)与下板(2)的型腔内设有填充物(4)，其特征在于所述上板(I)与下板(2)的杯型结构(3)的底部和四周铆接。
2.如权利要求I所述的全钢铆接抗静电通路地板，其特征在于所述上板(I)与下板(2)的杯型结构(3)的底部和四周铆接为一次成形。
专利摘要全钢铆接抗静电通路地板，主要解决现有同类产品易开缝、密封性能不理想的技术问题。它包括上板、下板，下板上设有杯型结构。所述上板与下板的杯型结构的底部和四周铆接，可一次成形。所述上板与下板的型腔内设有填充物。本实用新型的有益效果及特点由传统的焊接结构改进为铆接结构，能一次成形。具有生产效率高、整体结构强度好、产品不易变形、平整度好、密封性能佳及型腔内填充物不易外溢的特点。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
文档编号E04F15/024GK202787876SQ20122034982
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者秦莲芳, 陈振中, 张大千, 顾晓辉, 林林 申请人:沈阳航空航天大学