专利名称：带走线口抗静电全钢通路地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种全钢通路地板，确切地说是一种带走线口抗静电全钢通路地板。该产品主要用于电子计算机机房、通讯枢纽、电视发射台、军事指挥系统、各类实验室及管线敷设较集中的有防尖、防静电要求的场所。
背景技术：
现有的同类产品在结构上没有事先设计走线口，因此在实际应用中存在许多弊端。工作人员需要在工程安装现场对地板进行切割，以满足工程的实际需求。在现场切割产品不但费时费力，还会对环境造成污染，其所切割的产品往往会出现不够规则，有毛刺等问题。
发明内容本实用新型的目的是要解决上述现有技术安装不便，费时费力的技术问题，而提供一种带走线口抗静电全钢通路地板。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案带走线口抗静电全钢通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(I)焊接或铆接。所述上板(O与下板(2)的空腔内装有填充物(3)。所述地板的一侧或两侧设有走线口(4)。上述走线口(4)可根据实际需要设计成圆形、椭圆形、矩形或梯形。本实用新型与现有技术相比结构合理，由于在地板的一侧或两侧设有走线口给安装带来方便，不需现场切割产品，快捷，节约开支，地板铺设平整，开口处平滑，具有良好的市场推广前景。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是图I的俯视图。图3是图I中A-A旋转的放大视图。
具体实施方式
实施例参照图I、图2和图3，带走线口抗静电全钢通路地板，包括上板I、下板2，下板2为杯型结构与平板结构的上板I焊接或铆接。所述上板I与下板2的空腔内装有填充物3。所述地板的一侧或两侧设有走线口 4。上述走线口 4可根据实际需要设计成圆形、椭圆形、矩形或梯形。
权利要求1.一种带走线口抗静电全钢通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(I)焊接或铆接，所述上板(I)与下板(2 )的空腔内装有填充物(3 )，其特征在于所述地板的一侧或两侧设有走线口(4)。
2.如权利要求I所述的带走线口抗静电全钢通路地板，其特征在于上述走线口(4)的形状为圆形、椭圆形、矩形或梯形。
专利摘要带走线口抗静电全钢通路地板，主要解决现有技术为满足工程实际需求在安装现场对地板进行切割，费时费力，对环境造成污染等技术问题。它包括上板(1)、下板(2)，下板(2)为杯型结构与平板结构的上板(1)焊接或铆接，所述上板(1)与下板(2)的空腔内装有填充物(3)。在所述地板的一侧或两侧设有走线口(4)，走线口(4)的形状为圆形、椭圆形、矩形或梯形。本实用新型与现有技术相比结构合理，由于在地板的一侧或两侧设有走线口给安装带来方便，不需现场切割产品，快捷，节约开支，地板铺设平整，开口处平滑，具有良好的市场推广前景。
文档编号E04F15/06GK202787875SQ20122034973
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者秦莲芳, 张大千, 陈振中, 顾晓辉, 林林 申请人:沈阳航空航天大学