一种精装用砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种精装用砖，属于建筑材料【技术领域】，包括空心砖体，在所述空心砖体前后两侧或者其中一侧固定有釉质面；本实用新型的釉质面可以设计出各种想要的图案、花纹，使外墙壁不再需要粉墙、贴砖、贴壁纸等处理工序，减少了建造成本，釉质面大于砖体侧面，能很好的遮盖砖与砖之间的缝隙，并且易于打扫。
【专利说明】一种精装用砖
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及建筑材料【技术领域】，尤其是一种精装用砖。
【背景技术】
[0002]随着科技日益飞速的发展，人们的生活也变得丰富多彩。尤其在一些豪华公寓、酒吧等需要精装的场合，对装修风格的设计更是层出不穷。目前在建筑行业施工中，通常的做法就是在墙体的外表面使用水泥泥浆再贴一层饰面砖，这样做不但美化效果单一，有些走线全都暴露在外面，而且保温效果差，同时，大面积的铺设保温材料和饰面砖，额外增加了大笔费用，并延长了建筑物的施工工期，随着时间的推移，铺设的保温材料和饰面砖容易脱落，影响人们正常的生活。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术任务是针对以上现有技术的不足而提供的一种精装用砖。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种精装用砖，包括砖体，在所述砖体的前部设有釉质面，在所述釉质面上设有若干LED灯，在所述砖体的中部设有横向和竖向的通孔。
[0005]所述横向和竖向的通孔为2?3个，可供通信和供电线路布线，将线路隐藏起来。
[0006]所述釉质面的厚度为2?5mm,便于镶嵌LED灯。
[0007]在所述砖体的后侧设有保温层，增加砖体的保温性。
[0008]本实用新型的优点在于结构简单，设计合理，布线方便，便于隐藏线路，装修美观，施工时间短，使用寿命长,节约了建筑成本,增加了墙体的保温性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合说明书附图对本实用新型做以下详细说明。
[0011]如图所示，一种精装用砖，包括砖体，在所述砖体的前部设有釉质面I,在所述釉质面I上设有若干LED灯2，在所述砖体的中部设有横向和竖向的通孔3。
[0012]所述横向和竖向的通孔3为2?3个，可供通信和供电线路布线，将线路隐藏起来。
[0013]所述釉质面I的厚度为2?5mm，便于镶嵌LED灯2。
[0014]在所述砖体的后侧设有保温层4，增加砖体的保温性。
[0015]使用时，根据装修风格选择合适的釉质面I，室内的线路可全部通过砖体中部横向和竖向的通孔3走线，避免线路露在外面，影响整体的美观，LED灯2可营造环境的氛围，提高人们生活的舒适度。
【权利要求】
1.一种精装用砖，包括砖体，其特征在于在所述砖体的前部设有釉质面，在所述釉质面 上设有若干LED灯，在所述砖体的中部设有横向和竖向的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种精装用砖，其特征在于所述横向和竖向的通孔为2?3个。
3.根据权利要求1所述的一种精装用砖，其特征在于所述釉质面的厚度为2?5mm。
4.根据权利要求1所述的一种精装用砖，其特征在于在所述砖体的后侧设有保温层。
【文档编号】E04F13/074GK203452299SQ201320328892
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年6月8日 优先权日:2013年6月8日
【发明者】徐翱翔 申请人:徐翱翔