1.一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括砂浆底层（1），其特征在于，所述砂浆底层（1）顶部设有抗震层（2），所述抗震层（2）顶部设有下保护层（3），所述下保护层（3）顶部设有放置层（4），所述放置层（4）内腔设有芯片（5），所述放置层（4）顶部设有上保护层（6），所述上保护层（6）顶部设有抗压层（7），所述抗压层（7）顶部设有砂浆面层（8），各层材料自下而上叠层组合。
2.根据权利要求1所述一种带有芯片的综合防伪建筑材料，其特征在于，所述建筑材料厚度不低于4cm。
3.根据权利要求1所述一种带有芯片的综合防伪建筑材料，其特征在于，所述建筑材料叠合周边包有砂浆面层。
4.根据权利要求1所述一种带有芯片的综合防伪建筑材料，其特征在于，所述下保护层（3）、上保护层（6）为聚乙烯树脂混合材质，所述抗震层（2）、抗压层（7）为沥青乳液和波特兰水泥的混合物。