一种瓷套泥段干燥底衬的制作方法

本发明涉及电瓷生产技术领域，具体地说是涉及瓷套泥段干燥底衬。

背景技术：

瓷套是由坯体烧制而成的，而泥段是制造坯体的原料，泥段成型后还要进行干燥，降低到一定的含水量才能制出最好的坯体，通常采取通风干燥或通电干燥；现有技术中，泥段干燥放置在水泥地坪上进行，这样干燥后具有泥段各处水分不很均匀的现象，影响了泥段制成坯体的质量。

技术实现要素：

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种可以干燥均匀、可以提高产品质量的瓷套泥段干燥底衬。

本发明所采取的技术方案是：一种瓷套泥段干燥底衬，其特征是：它包括一个框架，在框架上具有圆弧形的凹槽，凹槽的左右两端封闭，凹槽上有间隔的木条，木条上面铺设一层棕垫，所述的棕垫的厚度是3—5厘米，在棕垫上面还有电网。

进一步地讲，所述的凹槽下面的框架上一端有风扇，另一端有排气孔。

进一步地讲，所述的框架侧面具有进气调节窗口，在窗口上安装风门。

进一步地讲，所述的木条下面安装有电加热管。

进一步地讲，所述的框架上面还安装一个铰接的盖体，盖体盖在凹槽上面后盖体和凹槽形成圆柱形的容纳泥柱的空腔结构。

本发明的有益效果是：这样的瓷套泥段干燥底衬具有可以干燥均匀、可以提高产品质量的优点；

所述的凹槽下面的框架上一端有风扇，另一端有排气孔，还具有干燥速度快的优点；

所述的框架侧面具有进气调节窗口，在窗口上安装风门，具有调节使用效果更好的优点；

所述的木条下面安装有电加热管，所述的框架上面还安装一个铰接的盖体，盖体盖在凹槽上面后盖体和凹槽形成圆柱形的容纳泥柱的空腔结构，具有加热效果更好的优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的A—A剖面结构示意图。

图3是图1的B—B剖面结构示意图。

其中：1、框架 2、凹槽 3、木条 4、棕垫 5、电网 6、风扇 7、排气孔 8、调节窗口 9、风门 10、电加热管 11、盖体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

如图1、2、3所示，一种瓷套泥段干燥底衬，其特征是：它包括一个框架1，在框架上具有圆弧形的凹槽2，凹槽的左右两端封闭，凹槽上有间隔的木条3，木条上面铺设一层棕垫4，所述的棕垫的厚度是3—5厘米，在棕垫上面还有电网5。

本发明使用时，将圆周形的泥段放置在凹槽中，进行通电干燥，具有本发明的优点。

进一步地讲，所述的凹槽下面的框架上一端有风扇6，另一端有排气孔7。这样泥段下面有循环的风，干燥效率更高。

进一步地讲，所述的框架侧面具有进气调节窗口8，在窗口上安装风门9。

进一步地讲，所述的木条下面安装有电加热管10，本发明使用电网加热和电加热管加热，两重加热效果更好。

进一步地讲，所述的框架上面还安装一个铰接的盖体11，盖体盖在凹槽上面后盖体和凹槽形成圆柱形的容纳泥柱的空腔结构，如图2所示。

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。