一种瓷砖上水泥装置的制作方法

文档序号:14545411阅读:198来源:国知局
一种瓷砖上水泥装置的制作方法

本实用新型涉及装修技术领域,特别涉及一种瓷砖上水泥装置。



背景技术:

在室内装修施工过程中,会对墙面和地面铺设瓷砖,其中瓷砖的铺设过程中,通常会存在以下问题:(1)由于瓷砖面积大,手工添加在瓷砖的水泥厚度不均匀,引起的高低误差较大,偶尔还会出现空鼓气泡,同时水泥分布不均匀会导致瓷砖的四个边角悬空,被重物压坏边角,导致瓷砖铺设不够牢靠;(2)瓷砖在上水泥的过程,有时会因水泥添加过多,而导致瓷砖四周侧壁上会有水泥,需要手工将瓷砖四周侧壁上的水泥清除,导致耗时较长,施工速度较慢、效率较低。



技术实现要素:

针对现有技术的不足和缺陷,提供一种瓷砖上水泥装置,能够使瓷砖上的水泥厚度均匀,而且提高了施工速度。

为实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案。

一种瓷砖上水泥装置,包括第一面板和第二面板,第一面板和第二面板转动连接,第一面板上设有用以放置瓷砖的嵌槽,第二面板上设有用以向瓷砖添加水泥的加料口,加料口的长度小于或等于嵌槽的宽度,加料口的长度小于或等于嵌槽的长度。

进一步的,第一面板上还设有位于嵌槽下方的支撑块,支撑块两端对称设有通槽,通槽呈凸形,通槽顶部与嵌槽连通,通槽侧部与外界连通。

进一步的,第一面板和第二面板通过铰链铰接以使第一面板和第二面板转动连接。

进一步的,第一面板上设有第一拉手,第二面板上设有第二拉手。

进一步的,第一拉手与第一面板转动连接,第二拉手与第二面板固定连接。

进一步的,第一面板的顶端设有安装孔,安装孔内安装有与第二面板配合的支脚。

本实用新型的有益效果为:一种瓷砖上水泥装置,包括第一面板和第二面板,第一面板和第二面板转动连接,第一面板上设有用以放置瓷砖的嵌槽,第二面板上设有用以向瓷砖添加水泥的加料口,加料口的长度小于或等于嵌槽的宽度,加料口的长度小于或等于嵌槽的长度。本实用新型使用时,转动第二面板使第二面板与第一面板分离,再将瓷砖放置于嵌槽内,然后再转动第二面板使第二面板盖合于第一面板上,然后再通过加料口向嵌槽内的瓷砖添加水泥,由于加料口的长度小于或等于嵌槽的宽度,加料口的长度小于或等于嵌槽的长度,使得水泥不会落入瓷砖四周侧壁上,无需耗时去清除,提高施工速度和效率,而且第二面板的厚度一定,使得每次向加料口内添加的水泥厚度均匀,不会引起的高低误差,从而使瓷砖在铺设时与墙面和地面贴合紧密,不易出现松动。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的整体结构示意图(右视)。

图3是第一面板结构示意图。

图中,1.第一面板;2.第二面板;3.嵌槽;4.加料口;5.支撑块;6.通槽;7.铰链;8.第一拉手;9.第二拉手;10.安装孔;11.支脚。

具体实施方式

结合附图对本实用新型进一步阐释。

参见图1至图3所示的一种瓷砖上水泥装置,包括第一面板1和第二面板2,第一面板1和第二面板2通过铰链7铰接以使第一面板1和第二面板2转动连接,第一面板1上设有用以放置瓷砖的嵌槽3,第二面板2上设有用以向瓷砖添加水泥的加料口4,加料口4的长度小于或等于嵌槽3的宽度,加料口4的长度小于或等于嵌槽3的长度。

本实用新型使用时,转动第二面板2使第二面板2与第一面板1分离,再将瓷砖放置于嵌槽3内,由于目前市面上的瓷砖尺寸规格不多,当铺设尺寸较小的瓷砖时,可将数个瓷砖拼接后再放入嵌槽3内,提高了本装置的通用性,然后再转动第二面板2使第二面板2盖合于第一面板1上,然后再通过加料口4向嵌槽3内的瓷砖添加水泥,由于加料口4的长度小于或等于嵌槽3的宽度,加料口4的长度小于或等于嵌槽3的长度,使得水泥不会落入瓷砖四周侧壁上,无需耗时去清除,提高施工速度和效率,而且第二面板2的厚度一定,使得每次向加料口4内添加的水泥厚度均匀,不会引起的高低误差,从而使瓷砖在铺设时与墙面和地面贴合紧密,不易出现松动。第一面板1上还设有位于嵌槽3下方的支撑块5,当嵌槽3内放置较小的瓷砖时,通过支撑块5以支撑瓷砖,支撑块5两端对称设有通槽6,通槽6顶部与嵌槽3连通,通槽6侧部与外界连通,通过设置通槽6,以便于向嵌槽3上取放瓷砖,通槽6呈凸形,以便于取放不同规格的瓷砖。

进一步的,第一面板1上设有第一拉手8,第二面板2上设有第二拉手9,通过设置拉手,便于携带本装置,而且第一拉手8与第一面板1转动连接,当将本装置平放在地面上时,第一拉手8在重力的作用下落下,第一拉手8和第二拉手9之间出现间隙,而且第二拉手9与第二面板2固定连接,便于通过第二拉手9转动第二面板2,使得使用方便。第一面板1的顶端设有安装孔10,安装孔10为螺纹孔,安装孔10内通过螺纹安装有与第二面板2配合的支脚11,当转动第二面板2时,第二面板2与支脚11相抵以固定第二面板2。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。

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