屏体制造方法及使用该方法制造的OLED屏体与流程

本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种屏体制造方法及使用该方法制造的oled屏体。

背景技术：

在手机等电子产品的屏体上，往往需要在显示区域内开槽以避让摄像模组等部件。在屏体上开槽会不可避免的导致屏体强度降低，开槽区域是屏体强度较差的位置，非常容易引发由应力集中导致的屏体破片。

在传统的屏体制造过程中，多采用数控机床或激光切割的方式加工屏体。采用数控机床加工屏体的方式，刀具需要在屏体边缘走刀，会造成屏体边缘的大量裂纹，降低了屏体的结构强度；而采用激光切割的方式又会因为激光加工过程中的瞬时高温改变切割区域的内部分子结构，也会降低屏体的结构强度。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种改进的屏体制造方法及使用该方法制造的oled屏体，以提高屏体的结构强度。

本发明提供一种屏体制造方法，所述屏体制造方法包括：

将切割刀具加热至预设的第一温度；

利用加热后的切割刀具加工屏体；

在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间。

进一步地，所述将切割刀具加热至预设的第一温度的步骤中，预设的第一温度的范围为200℃至500℃。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤中，切割刀具与屏体中玻璃胶层的距离≥0.2mm。

进一步地，所述在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间的步骤中，预设的冷却温度的范围为35℃至50℃，预设的冷却时间为2小时。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤包括：

切割刀具加工屏体边缘；

切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板分开加工完毕。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤包括：

切割刀具加工屏体边缘；

切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板一次加工完毕。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤包括：

将切割刀具加热至预设的第二温度；

切割刀具加工屏体的外缘并同时对屏体开槽。

进一步地，预设的第二温度的范围为500℃至600℃。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤中，切割刀具对屏体外缘的切割深度为屏体厚度的20％至80％。

进一步地，所述利用加热后的切割刀具加工屏体的步骤中，切割刀具以冲切的方式切割屏体的开槽区。

本发明还提供一种oled屏体，所述oled屏体采用上述任一项所述的屏体制造方法制造而成。

本发明提供的所述屏体制造方法，使用切割刀具切割屏体的过程中，与切割刀具接触的屏体部分热熔并变为熔融态，切割刀具切割屏体所引起的裂纹由于屏体的熔融态自愈合，因而减少了屏体上的裂纹，提高了屏体的结构强度。因此本发明提供的采用上述屏体制造方法制造出的oled屏体具有较佳的结构强度，且使用所述屏体制造方法制造的oled屏体具有广泛的应用前景。

附图说明

图1为本发明一个实施方式中的屏体制造方法的流程示意图。

图2为本发明第一实施方式中屏体制造方法的流程示意图。

图3为本发明第二实施方式中屏体制造方法的流程示意图。

图4为本发明第三实施方式中屏体制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，图1为本发明一个实施方式中的屏体制造方法100的流程示意图，屏体制造方法100用以制造电子产品上所使用的电子显示屏幕，通过该屏体制造方法100制造的电子显示屏幕具有较佳的结构强度。

本实施方式中，屏体制造方法100用以实现手机oled屏体的加工制造。可以理解，屏体制造方法100并不限于仅能够适用于手机oled屏体的加工制造，在其他的实施方式中，屏体制造方法100还可以用以实现手机其他类型屏体的制造加工，还可以用以实现平板电脑、笔记本等其他电子产品屏体的加工制造。

以手机为例，在传统的手机屏幕加工过程中，为了实现屏体对摄像模组等组件的避让，往往需要在手机屏体上开设型槽或者型孔。型槽或者型孔的开设会不可避免的造成屏体形状的改变，型槽或者型孔所自然形成的开槽区域的边角处极易形成应力集中。

传统的手机屏体的制造方法多采用数控机床或激光切割的方式加工屏体，当通过数控机床(cnc，computernumericalcontrol)加工屏体时，数控机床的切割刀具沿屏体边缘走刀，由于屏体所采用的玻璃材质的特殊性，会不可避免的导致屏体边缘上衍生大量裂纹。而采用激光切割的方式加工屏体，利用激光的局部高温瞬间汽化并分离屏体，虽然能够降低屏体边缘的裂纹，但是激光加工的瞬间高热会造成玻璃内部分子的高温相变，破坏掉原本屏体所具有的结构强度。

本发明提供的屏体制造方法100结合数控机床加工及激光切割加工两种加工方式的优势，能够保证通过该方法制造出的屏体具有较佳的结构强度，屏体制造方法100包括：

s11：将切割刀具加热至预设的第一温度。具体地，切割刀具可以选择刀轮，也可以选择数控机床中的圆柱形刀具。优选地，预设的第一温度的范围为200℃至500℃，在此范围内切割刀具具有较佳的切割效率。

s12：利用加热后的切割刀具加工屏体。优选地，切割刀具与屏体中玻璃胶层(frit)的距离≥0.2mm。

由于切割刀具处于相对高温的状态，切割刀具的切割深度无需超过屏体厚度，切割刀具利用热传导的传热方式切割屏体。切割刀具切割屏体的过程中，与切割刀具接触的屏体部分热熔并变为熔融态，切割刀具切割屏体所引起的裂纹由于屏体的熔融态自愈合，因而减少了屏体上的裂纹，提高了屏体的结构强度。

s13：在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间。优选地，预设的冷却温度的范围为35℃至50℃，预设的冷却时间为2小时。

本发明提供的第一实施方式中，步骤s12包括：

s121：切割刀具加工屏体边缘。具体地，切割刀具以预设的第一温度切割屏体边缘，直至将屏体切割为所需的形状。优选地，切割刀具的切割深度为20％至80％的屏体厚度。

s122：切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板分开加工完毕。优选地，切割刀具以冲切的方式切割屏体，预设的第二温度的范围为500℃至600℃。

由于分两道工序冲切加工玻璃基板与玻璃盖板，玻璃基板与玻璃盖板的加工精度和切割效果相对较佳。

此时本发明第一实施方式提供的屏体制造方法100如图2所示，图2为本发明第一实施方式中屏体制造方法100的流程示意图，本发明第一实施方式提供的屏体制造方法100包括：

s11：将切割刀具加热至预设的第一温度。

s121：切割刀具加工屏体边缘。

s122：切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板分开加工完毕。

s13：在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间。

在本发明提供的第二实施方式中，屏体制造方法100中的步骤s11与步骤s13与第一实施方式相同，在此不做赘述。本发明提供的第二实施方式中，步骤s12包括：

s121：切割刀具加工屏体边缘。具体地，切割刀具以预设的第一温度切割屏体边缘，直至将屏体切割为所需的形状。优选地，切割刀具的切割深度为20％至80％的屏体厚度。

s122：切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板一次加工完毕。优选地，切割刀具以冲切的方式切割屏体，预设的第二温度的范围为500℃至600℃。

由于采用一道工序同时冲切加工玻璃基板与玻璃盖板，切割加工的效率提升。

此时本发明第二实施方式提供的屏体制造方法100如图3所示，图3为本发明第二实施方式中屏体制造方法100的流程示意图，本发明第二实施方式提供的屏体制造方法100包括：

s11：将切割刀具加热至预设的第一温度。

s121：切割刀具加工屏体边缘。

s122：切割刀具以预设的第二温度对屏体开槽，屏体的玻璃基板与玻璃盖板一次加工完毕。

s13：在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间。

在本发明提供的第三实施方式中，屏体制造方法100中的步骤s11与步骤s13与第一实施方式及第二实施例相同，在此不做赘述。本发明提供的第三实施方式中，步骤s12包括：

s121：将切割刀具加热至预设的第二温度。优选地，预设的第二温度的范围为500℃至600℃。

s122：切割刀具加工屏体的外缘并同时对屏体开槽。具体地，切割刀具采用冲切的方式加工屏体外缘并对屏体开槽。

由于屏体整体一次冲切，屏体的结构强度相对较佳，加工的效率相对较高。

此时本发明第三实施方式提供的屏体制造方法100如图4所示，图4为本发明第三实施方式中屏体制造方法100的流程示意图，本发明第三实施方式提供的屏体制造方法100包括：

s11：将切割刀具加热至预设的第一温度。

s121：将切割刀具加热至预设的第二温度。

s122：切割刀具加工屏体的外缘并同时对屏体开槽。

s13：在预设的冷却温度下冷却屏体并保持预设的冷却时间。

本实施方式中，先进行步骤s11，再进行步骤s121，分次加热切割刀具有利于温度控制过程的工艺稳定性，能够减轻外部加热器件的耗损。

在其他的实施方式中，步骤s11与步骤s121也可以合并完成，即将切割刀具直接加热至第二温度，由于第二温度的温度高于第一温度，因此切割刀具在加热至第二温度时一定会达到第一温度，此时加热的速度梯度相对较高，生产效率提高。

本发明还提供一种使用上述屏体制造方法100制造而成的oled屏体，该oled屏体由于采用上述的屏体制造方法100，结构强度提高。

本发明提供的所述屏体制造方法100，使用切割刀具切割屏体的过程中，与切割刀具接触的屏体部分热熔并变为熔融态，切割刀具切割屏体所引起的裂纹由于屏体的熔融态自愈合，因而减少了屏体上的裂纹，提高了屏体的结构强度。本发明提供的采用上述屏体制造方法100制造出的oled屏体具有较佳的结构强度，并且使用屏体制造方法100制造的oled屏体具有广泛的应用前景。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围内。