一种内墙干法施工用支架的制作方法

本发明涉及室内内墙装修装置技术领域，尤其是涉及一种内墙干法施工用支架。

背景技术：

在对室内内墙进行装修时，需要在室内粘贴瓷砖或其他的装饰性板块。现在瓷砖或板块多采用水泥等湿法的施工方法粘贴在墙体上，湿法的施工方法不仅复杂、施工效率低，而且板块或瓷砖不方便维修和更换。另外，在室内进行管线布置时，管线裸露在外部不美观。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种内墙干法施工用支架，解决内墙瓷砖或板块的固定复杂、施工效率低、不方便维修和更换、室内管线裸露不美观的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种内墙干法施工用支架，包括位于墙体和板块之间的本体，所述本体与墙体固定连接，本体与板块之间通过垫块连接；所述本体包括侧板和底板，两个所述侧板的顶部设置有卡头，底板上设置有连接孔，螺栓通过连接孔将本体固定在墙体上，侧板与底板之间均匀的设置有加筋板。

优选的，所述本体为u型结构，本体的高度为3-5厘米。

优选的，所述侧板的外表面上设置有防滑纹。

优选的，所述卡头为箭头形结构。

优选的，所述垫块的一侧面固定在板块上，垫块的另一侧面设置有与所述卡头相适配的卡槽。

优选的，所述垫块为硅胶或橡胶材质。

本发明所述的一种内墙干法施工用支架，墙体与板块通过支架本体连接。本体为u型结构，本体的底板通过螺栓固定在墙体上，本体的侧板通过垫块与板块连接。本体的侧板上设置有箭头形的卡头，垫块上设置有与卡头相适配的卡槽，垫块固定在板块的背面，垫块与本体通过卡槽和卡头插接。支架本体可以实现板块固定的干法施工，施工方便快捷；并且板块更换时直接将垫块从本体上取下即可，不会影响相邻的板块，操作方便。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的结构示意图；

图2为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的本体结构示意图；

图3为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的垫块结构示意图；

附图标记

1、本体；2、墙体；3、板块；4、垫块；5、螺栓；6、侧板；7、底板；8、卡头；9、加筋板；10、连接孔；11、卡槽。

具体实施方式

实施例

图1为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的结构示意图，图2为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的本体结构示意图，图3为本发明一种内墙干法施工用支架实施例的垫块结构示意图。如图1-3所示，一种内墙干法施工用支架，包括位于墙体2和板块3之间的本体1。本体1采用防火或阻燃的材料制成，本体1为u型结构，其包括侧板6和底板7。底板7上均匀的设置有连接孔10，膨胀螺栓5穿过连接孔10将本体1的底板7固定在墙体2上。两个侧板6的顶部设置有卡头8，卡头8为箭头形结构。侧板6与底板7之间均匀的设置有加筋板9，加筋板9可以提高本体1的强度。

本体1与板块3之间通过垫块4连接。垫块4为硅胶或橡胶，垫块4的长宽规格为30*30mm。垫块4的一面胶粘在板块3的背面，一般将垫块4粘贴在板块3的边角处，但是垫块4不超过板块3的边沿。垫块4的另一面设置有箭头形的卡槽11，卡槽11与侧板6上的卡头8相适配，卡头8插入卡槽11内，实现本体1与板块3的连接。箭头形的卡头8和卡槽11使垫块4与本体1连接的更牢固，避免板块3滑动。

本体1的高度为3-5厘米，即板块3与墙体2之间有至少3厘米的间隙，在间隙内可以布置各种管线，避免管线裸露在外面。支架的本体1在墙体2上可竖直、水平或斜向设置，本体1的长短和位置根据管线位置或板块3位置或尺寸灵活调整。相邻本体1之间的间距根据板块3的大小设定。侧板6的外表面上设置有防滑纹，防滑纹可以为“内墙专用”、公司名称等字样或一些防滑的纹路，防滑纹凸出侧板0.5毫米，可以增加本体1与垫块4之间的摩擦力，防止垫块4上的板块3下滑。

因此，本发明采用上述结构的一种内墙干法施工用支架，能够解决内墙瓷砖或板块的固定复杂、施工效率低、不方便维修和更换的问题。

以上是本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围不应局限于此。任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此本发明的保护范围应以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种内墙干法施工用支架，包括位于墙体和板块之间的本体，所述本体与墙体固定连接，本体与板块之间通过垫块连接；所述本体包括侧板和底板，两个所述侧板的顶部设置有卡头，垫块上设置有与卡头相适配的卡槽，底板上设置有连接孔，螺栓通过连接孔将本体固定在墙体上，侧板与底板之间均匀的设置有加筋板。本发明采用上述结构的一种内墙干法施工用支架，能够解决内墙瓷砖或板块的固定复杂、施工效率低、不方便维修和更换的问题。

技术研发人员：高建周;詹林山;杜勇欣
受保护的技术使用者：河北建设集团股份有限公司
技术研发日：2018.07.09
技术公布日：2018.11.09