切割工作盘的制作方法

本实用新型涉及半导体切割设备技术领域，特指一种切割工作盘。

背景技术：

在半导体行业，CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸构装)基板的使用越来越多，在应用CSP基板之前，需要对CSP基板进行切割，切割出需要的尺寸。现有的切割工作盘，一般采用陶瓷材料制作，在移动的时候，比较容易撞裂、撞碎。另外，现在的切割工作盘的安装固定方式比较简单，不利于半导体的稳定精确切割。

因此，基于上述现有的切割工作盘的缺陷，需要对现有的切割工作盘进行改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种切割工作盘，该切割工作盘解决了现有的切割工作盘所存在的：易撞裂、撞碎、安装不够稳固等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：切割工作盘，包括主体，主体为不锈钢体，主体呈方形，主体的四边最外侧具有围边，主体的中部为相对围边下沉的切割区，主体的侧面成型有凸块，凸块上开设有安装孔。

所述的主体的四个侧面均分别成型有两个凸块。

所述的每个凸块的高度位置相同。

所述的主体呈扁平板状，主体的底面为水平面。

所述的凸块的顶面与围边的顶面平齐。

本实用新型的有益效果在于：采用不锈钢主体，移动时不会被撞裂、撞碎，通过每个侧面成型凸块实现安装更稳固，同时，既可以切圆形CSP基板，还可以切方形CSP基板，使用寿命长，生产精度高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

见图1，本实用新型切割工作盘包括：主体1、围边2、切割区3、凸块4、安装孔5、下凹槽6。

本实用新型包括有包括：主体1，主体1为不锈钢体，主体1的四边最外侧具有围边2，主体1的中部为相对围边2下沉的切割区3，主体1的侧面成型有凸块4，凸块4上开设有安装孔5。

本实用新型的主体1呈方形，既可以切圆形CSP基板，还可以切方形CSP基板，一次最大可以切8块CSP基板，提高生产效率。

本实用新型的主体1的四个侧面均分别成型有两个凸块4，每个凸块4的高度位置相同。

本实用新型的主体1呈扁平板状，主体1的底面为水平面。

本实用新型的切割区3内成型有多条下凹槽6，下凹槽6有两组，每组下凹槽6有多条且平行排列，其中一组下凹槽6与另一组下凹槽6垂直而呈交错排列状。

本实用新型的下凹槽6与主体1的围边2呈45度设置。

本实用新型移动时不会被撞裂、撞碎，而且安装更稳固，同时，既可以切圆形CSP基板，还可以切方形CSP基板。

当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。