切削刀具的管理方法和切削装置与流程

本发明涉及对安装于切削装置的切削刀具进行管理的切削刀具的管理方法以及使用切削刀具的管理方法的切削装置。

背景技术：

在对以半导体晶片、封装基板为代表的板状的被加工物进行加工时，例如使用将环状的切削刀具安装于主轴的切削装置。一边使主轴旋转而使切削刀具切入被加工物，一边使主轴和切削刀具与被加工物相对地移动，从而能够沿着该相对移动方向对被加工物进行切削加工。

在上述那样的切削装置中设置有切削刀具监视单元，该切削刀具监视单元在被加工物的切削加工期间对切削刀具的状态进行监视(例如，参照专利文献1)。该切削刀具监视单元例如包含配置在夹着切削刀具的位置的发光部和接收部，当从发光部射出并入射到接收部的光的量局部增加时，判定为切削刀具破损。

专利文献1：日本特开2001-298001号公报

但是，在上述切削刀具监视单元中，当由切削加工产生的切削屑附着于发光部或接收部的表面时，有时因入射到接收部的光的量减少而无法适当地判定切削刀具的破损。

技术实现要素：

本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够更适当地判定切削刀具的破损的切削刀具的管理方法以及使用该切削刀具的管理方法的切削装置。

根据本发明的一个方式，提供切削刀具的管理方法，对安装于切削装置的切削刀具进行管理，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；以及喷嘴，其向被加工物提供切削液，其中，该切削刀具的管理方法具有如下的步骤：初始调整步骤，在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为规定值以上或者大于该规定值；切削步骤，在实施了该初始调整步骤之后，在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下，一边向该被加工物提供该切削液一边利用该切削刀具对该被加工物进行切削，并且对该电信号的值进行监视；以及刃尖位置检测步骤，在实施了该切削步骤之后，将该可动部定位于该开位置，然后使该切削刀具接近该刀具位置检测单元，对因该切削步骤而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测，当在该刃尖位置检测步骤中将该可动部定位于该开位置之后，实施如下的平时再调整步骤：在该全入射状态下，利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。

优选在本发明的一个方式中，当在该切削步骤中被监视的该电信号的值下降至下限值的情况下，实施如下的临时再调整步骤：中断该切削步骤而将该可动部定位于该开位置，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。

另外，优选在本发明的一个方式中，在利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行再调整以使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值时，实施如下的调整量判定步骤：判定该调整部的调整量是否达到极限。

根据本发明的另一个方式，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其包含主轴，在该主轴上安装有对被加工物进行切削的切削刀具；刀具罩，其包含固定于该切削单元的固定部和相对于该固定部在开位置和闭位置之间移动的可动部，在该可动部被定位于该闭位置的状态下覆盖该切削刀具的一部分，在该可动部被定位于该开位置的状态下使该切削刀具的该一部分露出；发光部和接收部，它们设置于该可动部，隔着供该切削刀具进入的间隙而互相对置；光电转换部，其将入射到该接收部的光转换成与该光的量对应的值的电信号；调整部，其对从该发光部射出的光的量进行调整；刀具位置检测单元，其对该切削刀具的刃尖的位置进行检测；喷嘴，其向被加工物提供切削液，以及控制单元，其对各结构要素进行控制，该控制单元包含：开闭控制部，其进行将该可动部定位于该开位置或者该闭位置的控制；以及判定部，其在该可动部被定位于该开位置并且从该发光部射出的光不被该切削刀具遮挡而入射到该接收部的全入射状态下，判定从该光电转换部输出的电信号的值是否为规定值以上或者大于该规定值，当在该全入射状态下判定为从该光电转换部输出的电信号的值不是规定值以上或者不大于该规定值的情况下，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。

优选在本发明的另一个方式中，该判定部还在该可动部被定位于该闭位置并且从该发光部射出的光被该切削刀具局部遮挡的局部遮挡状态下判定从该光电转换部输出的电信号的值是否下降至下限值，当在该局部遮挡状态下判定为从该光电转换部输出的电信号的值下降至下限值的情况下，在该全入射状态下利用该调整部对从该发光部射出的光的量进行调整，使得从该光电转换部输出的电信号的值为该规定值以上或者大于该规定值。

在本发明的一个方式的切削刀具的管理方法中，在利用切削刀具对被加工物进行了切削后，在利用刀具位置检测单元对因该切削而产生了消耗的切削刀具的刃尖的位置进行检测时，对从破损检测单元的发光部射出的光的量进行再调整，因此即使在发光部或接收部的表面附着有一些切削屑，也能够维持从发光部射出并入射到接收部的光的量。由此，根据本发明的一个方式的切削刀具的管理方法，能够更适当地判定切削刀具的破损。

附图说明

图1是示出切削装置的结构例的立体图。

图2是示出切削单元等的结构例的立体图。

图3是示出切削单元等的结构例的示意图。

图4的(A)是示出初始调整步骤等的侧视图，图4的(B)是示出切削步骤等的侧视图。

图5是示出切削步骤等的局部剖视侧视图。

图6的(A)是示出在局部遮挡状态下从接收元件输出的电信号的例子的曲线图，图6的(B)是示出从接收元件输出的电信号的值下降的情形的曲线图。

标号说明

11：被加工物；13：粘合带(划片带)；15：框架；2：切削装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒升降机；8：盒；10：X轴移动机构(加工进给单元)；10a：工作台罩；12：波纹状罩；14：卡盘工作台(保持工作台)；14a：保持面；16：夹具；18：切削单元；20：支承构造；22：切削单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)；24：Y轴导轨；26：Y轴移动板；28：Y轴滚珠丝杠；30：Z轴导轨；32：Z轴移动板；34：Z轴滚珠丝杠；36：Z轴脉冲电动机；38：主轴外壳；40：主轴；42：刀具安装座；44：切削刀具；46：刀具罩；48：固定部；50：可动部；52：气缸；54：刀具冷却器喷嘴；56、58：连结件；60：破损检测单元；60a：发光部；60b：接收部；60c：发光元件；60d：放大器(调整部)；60e：接收元件(光电转换部)；62：摄像单元(照相机)；64：刀具位置检测单元；66：清洗单元；68：控制单元；68a：开闭指示部；68b：判定部；68c：规定值存储部；68d：下限值存储部。

具体实施方式

参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是示出采用了本实施方式的切削刀具的管理方法的切削装置2的结构例的立体图。另外，在图1中，将切削装置2的一部分结构要素用功能块示出。另外，在以下的说明中所使用的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向互相垂直。

如图1所示，切削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部形成有开口4a，在该开口4a内设置有利用升降机构(未图示)进行升降的盒升降机6。在盒升降机6的上表面载置有用于收纳多个被加工物11的盒8。另外，在图1中，为了便于说明，仅示出了盒8的轮廓。

被加工物11例如是由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片。该被加工物11的正面(图1的上表面)侧被互相交叉的多条分割预定线(间隔道)划分成多个区域，在各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件。

在被加工物11的背面(图1的下表面)侧粘贴有直径比被加工物11大的粘合带(划片带)13。粘合带13的外周部分被固定于环状的框架15。被加工物11以借助该粘合带13被框架15支承的状态收纳在盒8中。

另外，在本实施方式中，以由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如可以使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料制成的基板等作为被加工物11。同样，器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。在被加工物11上也可以不形成器件。

在盒升降机6的侧方形成有X轴方向(前后方向、加工进给方向)较长的开口4b。在开口4b内配置有滚珠丝杠式的X轴移动机构(加工进给单元)10和覆盖X轴移动机构10的上部的波纹状罩12。X轴移动机构10具有X轴移动工作台(未图示)，该X轴移动机构10使该X轴移动工作台在X轴方向上移动。另外，该X轴移动工作台的上部被工作台罩10a覆盖。

在X轴移动工作台上以从工作台罩10a露出的方式配置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)14。卡盘工作台14与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅垂方向)大致平行的旋转轴进行旋转。另外，卡盘工作台14利用上述的X轴移动机构10与X轴移动工作台一同在X轴方向上移动(加工进给)。

卡盘工作台14的上表面是用于对被加工物11进行保持的保持面14a。保持面14a形成为与X轴方向和Y轴方向(左右方向、分度进给方向)大致平行，并经由形成于卡盘工作台14的内部的吸引路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。另外，在卡盘工作台14的周围设置有4个用于从四周对支承被加工物11的环状的框架15进行固定的夹具16。

在开口4b的上方配置有用于将上述被加工物11(框架15)向卡盘工作台14等搬送的搬送单元(未图示)。搬送单元所搬送的被加工物11例如以正面侧向上方露出的方式载置于卡盘工作台14的保持面14a。

在与开口4b相邻的位置配置有悬臂梁状的支承构造20，该支承构造20用于对切削被加工物11的切削单元18进行支承。在支承构造20的前表面上部设置有使切削单元18在Y轴方向和Z轴方向上移动的切削单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)22。

切削单元移动机构22具有一对Y轴导轨24，该一对Y轴导轨24配置于支承构造20的前表面并与Y轴方向大致平行。在Y轴导轨24上以能够滑动的方式安装有构成切削单元移动机构22的Y轴移动板26。

在Y轴移动板26的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部与大致平行于Y轴导轨24的Y轴滚珠丝杠28螺合。在Y轴滚珠丝杠28的一端部连结有Y轴脉冲电动机(未图示)。如果利用Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠28进行旋转，则Y轴移动板26沿着Y轴导轨24在Y轴方向上移动。

在Y轴移动板26的正面(前表面)设置有与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨30。在Z轴导轨30上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板32。

在Z轴移动板32的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，该螺母部与平行于Z轴导轨30的Z轴滚珠丝杠34螺合。在Z轴滚珠丝杠34的一端部连结有Z轴脉冲电动机36。如果利用Z轴脉冲电动机36使Z轴滚珠丝杠34进行旋转，则Z轴移动板32沿着Z轴导轨30在Z轴方向上移动。

在Z轴移动板32的下部设置有切削单元18。图2是示出切削单元18等的结构例的立体图，图3是示出切削单元18等的结构例的示意图。另外，在图3中也将一部分结构要素用功能块示出。

切削单元18具有筒状的主轴外壳38(图1)。在主轴外壳38中收纳有作为旋转轴的主轴40(图3)。主轴40的一端部从主轴外壳38的一端侧向外部露出，在该主轴40的一端部借助刀具安装座42等安装有用于对被加工物11进行切削加工的切削刀具44。主轴40的另一端侧与包含电动机的旋转驱动源(未图示)连结。

在主轴外壳38的一端部安装有刀具罩46，该刀具罩46用于收纳安装于主轴40的切削刀具44等。刀具罩46包含：固定部48，其固定于主轴外壳38的一端部；以及可动部50，其相对于固定部48进行移动。

可动部50例如经由气缸52(参照图4的(A))等而与固定部48连结，利用提供给气缸52的空气等的压力而相对于固定部48进行滑动。当将可动部50定位于离固定部48最近的闭位置时，切削刀具44的一部分被刀具罩46覆盖。另一方面，当将可动部50定位于离固定部48最远的开位置时，该切削刀具44的一部分从刀具罩46露出。

在可动部50设置有夹着切削刀具44的下部的一对刀具冷却器喷嘴54。各刀具冷却器喷嘴54形成为大致L字状，在其基端侧经由连结件56来提供纯水等切削液。在各刀具冷却器喷嘴54的与切削刀具44对置的位置形成有多个缝隙(未图示)，切削液通过多个该缝隙而被提供给切削刀具44和被加工物11。

另一方面，在固定部48的内部设置有用于向切削刀具44提供切削液的喷淋喷嘴(未图示)。在喷淋喷嘴的基端侧经由连结件58来提供纯水等切削液。在喷淋喷嘴的与切削刀具44对置的前端部形成有提供孔(未图示)，切削液通过该提供孔而被主要提供给切削刀具44。

另外，在可动部50的上部配置有对切削刀具44的破损等进行检测的破损检测单元60的一部分。如图3所示，破损检测单元60包含发光部60a和接收部60b，该发光部60a和接收部60b隔着能够供切削刀具44进入的间隙而互相对置。在将可动部50定位于闭位置时，切削刀具44进入到该间隙，发光部60a和接收部60b隔着切削刀具44相面对。

发光部60a经由光纤等而与LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等发光元件60c连接，能够朝向接收部60b射出光。另外，发光元件60c与放大器(调整部)60d连接。例如，如果利用放大器60d对提供给发光元件60c的电力进行控制，则能够对从发光部60a射出的光的量进行调整。

另一方面，接收部60b经由光纤等而与光电二极管等接收元件(光电转换部)60e连接。该接收元件60e产生与接收部60b的受光量对应的电力(以电压为代表)。即，接收元件60e将入射到接收部60b的光转换成与该光的量对应的值的电信号。

在这样构成的破损检测单元60中，例如通过使从发光部60a射出的光的量保持为大致恒定并对没有被切削刀具44遮挡而入射到接收部60b的光的量进行监视，能够立即发现切削刀具44的缺损等破损。

如图1所示，在与切削单元18相邻的位置设置有对被加工物11等进行拍摄的摄像单元(照相机)62。如果利用切削单元移动机构22使Y轴移动板26在Y轴方向上移动，则切削单元18和摄像单元62在Y轴方向上移动(分度进给)。另外，如果利用切削单元移动机构22使Z轴移动板32在Z轴方向上移动，则切削单元18和摄像单元62在Z轴方向上移动。

在切削单元18的下方配置有刀具位置检测单元64，该刀具位置检测单元64在Z轴方向上对切削刀具44的刃尖(前端)的位置(高度)进行检测。该刀具位置检测单元64具有与破损检测单元60类似的构造，通过使切削刀具44进入到发光部(未图示)与接收部(未图示)之间，能够对该切削刀具44的刃尖的位置进行检测。

例如，当上述切削刀具44因切削加工等而产生消耗时，使切削刀具44相对于被加工物11切入时的切削刀具44的下端的深度(切入深度)会与作为目标的深度产生偏差。在该情况下，利用刀具位置检测单元64对切削刀具44的刃尖的位置进行检测，通过进行适当的补正，能够使切削刀具44切入到适当的深度。

在相对于开口4b与开口4a相反的一侧的位置形成有开口4c。在开口4c内配置有用于对切削加工后的被加工物11等进行清洗的清洗单元66。X轴移动机构10、切削单元18、切削单元移动机构22、破损检测单元60、刀具位置检测单元64等各结构要素与控制单元68连接。控制单元68根据被加工物11的加工条件等对各结构要素进行控制。

如图3所示，该控制单元68包含对可动部50相对于刀具罩46的固定部48的位置进行控制的开闭指示部68a。例如，在利用上述的刀具位置检测单元64对切削刀具44的刃尖的位置进行检测时，根据开闭指示部68a的指示将可动部50定位于开位置。另一方面，在利用切削刀具44对被卡盘工作台18保持的被加工物11进行切削加工时，根据开闭指示部68a的指示将可动部50定位于闭位置。

另外，控制单元68包含进行各种判定处理的判定部68b。该判定部68b还包含：规定值存储部68c，其存储判定部68b在判定处理中所使用的规定值；以及下限值存储部68d，其存储下限值。在后面对判定部68b、规定值存储部68c以及下限值存储部68d的具体功能等进行叙述。

接着，对在上述切削装置2中进行的切削刀具的管理方法进行说明。在本实施方式的切削刀具的管理方法中，首先进行初始调整步骤，对从发光部60a射出的光的量进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为规定值以上。

图4的(A)是示出初始调整步骤等的侧视图。如图4的(A)所示，在该初始调整步骤中，首先，开闭指示部68a使可动部50定位于开位置，使切削刀具44的一部分从刀具罩46露出。这样，在可动部50被定位于开位置时，成为在发光部60a与接收部60b之间的间隙中没有配置切削刀具44的状态。

由此，从破损检测单元60的发光部60a射出的光不被切削刀具44遮挡而入射到接收部60b。在本实施方式中，将从发光部60a射出的光不被切削刀具44遮挡而入射到接收部60b的状态称作全入射状态。

在初始调整步骤中，在该全入射状态下利用放大器60d对从发光部60a射出的光的量进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为规定值以上。即，控制单元68一边对从接收元件60e输出的电信号的值与规定值进行比较，一边对从放大器60d提供给发光元件60c的电力进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为该规定值以上。

在从放大器60d提供给发光元件60c的电力被调整为适当并将此时的放大器60d的状态作为基准状态存储于控制单元68时，结束初始调整步骤。另外，在该初始调整步骤中所使用的规定值被任意设定在能够适当地检测出切削刀具44的破损的范围内，并预先存储在判定部68b的规定值存储部68c中。

在初始调整步骤之后，进行如下的切削步骤：利用切削刀具44对被加工物11进行切削加工。图4的(B)是示出切削步骤的侧视图，图5是示出切削步骤的局部剖视侧视图。如图4的(B)所示，在该切削步骤中，首先，开闭指示部68a使可动部50定位于闭位置，利用刀具罩46来覆盖切削刀具44的一部分。

这样，当可动部50被定位于闭位置时，成为在发光部60a与接收部60b之间的间隙中配置有切削刀具44的状态。由此，从破损检测单元60的发光部60a射出的光被切削刀具44局部遮挡。在本实施方式中，将从发光部60a射出的光被切削刀具44局部遮挡的状态称作局部遮挡状态。

在本实施方式的切削步骤中，一边在该局部遮挡状态下对从接收元件60e输出的电信号的值进行监视，一边对被加工物11进行切削加工。具体而言，在放大器60d被调整为上述基准状态的状况下，如图5所示，一边从刀具冷却器喷嘴54和喷淋喷嘴提供切削液，一边使旋转的切削刀具44切入到被卡盘工作台18保持的被加工物11中。

由此，对被加工物11进行切削加工。在该切削步骤中，一边在上述局部遮挡状态下对从接收元件60e输出的电信号的值进行监视，一边对被加工物11进行切削加工，因此能够立即发现在切削加工中产生的切削刀具44的缺损等破损。

图6的(A)是示出在局部遮挡状态下从接收元件60e输出的电信号的例子的曲线图。另外，在图6的(A)中，例示了从接收元件60e输出电压来作为电信号的情况。在图6的(A)的例子中，在时间t1时，从接收元件60e输出了相对于平均电压Va1超过了允许范围的较高的电压V1。在该情况下，判定部68b判定为切削刀具44破损。

另外，当在该切削步骤中判定为切削刀具44破损的情况下，中断或者终止切削步骤并进行更换切削刀具44的切削刀具更换步骤即可。由此，将因切削刀具44破损而导致切削加工的品质降低的可能性抑制为较低。

在切削步骤之后，例如为了对因切削刀具44的消耗等而导致的切入深度的偏移进行补正，进行对切削刀具44的刃尖的位置进行检测的刃尖位置检测步骤。在该刃尖位置检测步骤中，首先，开闭指示部68a使可动部50定位于开位置(图4的(A))。

接着，一边从刀具位置检测单元64的发光部射出光，一边使切削单元18下降而使切削刀具44进入到刀具位置检测单元64的发光部与接收部之间。由此，根据刀具位置检测单元64的接收部的受光量的变化，能够对切削刀具44的刃尖的位置进行检测。所检测出的切削刀具44的刃尖的位置是为了对切削刀具44的切入深度的偏移进行补正而使用的。

在本实施方式的刃尖位置检测步骤中，通过将可动部50定位于开位置而使刀具冷却器喷嘴54等被定位于充分远离切削刀具44的位置。由此，在使切削刀具44进入到刀具位置检测单元64的发光部与接收部之间时，刀具冷却器喷嘴54等不会与刀具位置检测单元64产生干涉。

当在刃尖位置检测步骤中将可动部50定位于开位置之后，与该刃尖位置检测步骤同时地进行再调整步骤(平时再调整步骤)，对放大器60d的状态进行再调整。再调整步骤的具体流程与上述的初始调整步骤相同。

具体而言，在上述全入射状态下利用放大器60d对从发光部60a射出的光的量进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为规定值以上。即，控制单元68一边将从接收元件60e输出的电信号的值与规定值进行比较，一边对从放大器60d提供给发光元件60c的电力进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为该规定值以上。

当从放大器60d提供给发光元件60c的电力被调整为适当并将此时的放大器60d的状态作为基准状态存储于控制单元68时，结束再调整步骤。另外，在该再调整步骤中所使用的规定值也可以与在初始调整步骤中所使用的规定值相同。即，在该再调整步骤中也使用预先存储于规定值存储部68c的规定值。

这样，通过与切削步骤之后进行的刃尖位置检测步骤同时地进行再调整步骤，例如即使在由切削加工产生的切削屑等附着于发光部60a或接收部60b的表面的情况下，也能够维持从发光部60a射出并入射到接收部60b的光的量。因此，容易适当地判定切削刀具44的缺损等破损。

另外，在本实施方式中，由于与刃尖位置检测步骤同时地进行再调整步骤，因此与在不同的时刻实施这两个步骤的情况相比，避免了被加工物11的切削加工所使用的时间(切削装置2的实质工作时间)变短。在刃尖位置检测步骤和再调整步骤中，需要将可动部50定位于开位置，不能与切削加工同时地实施该两个步骤，因此同时进行刃尖位置检测步骤和再调整步骤的效果较好。

另外，在上述切削步骤的途中，在从接收元件60e输出的电信号的值下降至允许范围的下限值的情况下，优选中断切削步骤而进行再调整步骤(临时再调整步骤)。图6的(B)是示出从接收元件60e输出的电信号的值下降的情形的曲线图。

在该情况下，判定部68b在切削步骤的实施期间判定从接收元件60e输出的电信号的值是否下降至下限值。即，判定部68b通过对从接收元件60e输出的电信号的值与预先存储于下限值存储部68d的下限值V2进行比较来进行上述判定。另外，在图6的(B)中，将相对于平均电压Va2超过允许范围的较低的电压设定为下限值V2。

中断切削步骤后进行的再调整步骤的具体流程与上述初始调整步骤等相同。具体而言，首先，开闭指示部68a使可动部50定位于开位置。然后，在上述全入射状态下利用放大器60d对从发光部60a射出的光的量进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为规定值以上。

即，控制单元68一边将从接收元件60e输出的电信号的值与规定值进行比较，一边对从放大器60d提供给发光元件60c的电力进行调整，以使得从接收元件60e输出的电信号的值为该规定值以上。当从放大器60d提供给发光元件60c的电力被调整为适当并将此时的放大器60d的状态作为基准状态存储于控制单元68时，结束再调整步骤。

另外，在该再调整步骤中所使用的规定值可以与在初始调整步骤等中所使用的规定值相同。即，在该再调整步骤中也使用预先存储于规定值存储部68c的规定值。另外，在该再调整步骤结束之后，再次开始切削步骤即可。

如上所述，在本实施方式的切削刀具的管理方法中，在利用切削刀具44对被加工物11进行切削之后，在利用刀具位置检测单元64对因该切削而产生消耗的切削刀具44的刃尖的位置进行检测时，对从破损检测单元60的发光部60a射出的光的量进行再调整，因此即使在发光部60a或接收部60b的表面附着有一些切削屑，也能够维持从发光部60a射出并入射到接收部60b的光的量。由此，根据本实施方式的切削刀具的管理方法，能够更适当地判定切削刀具44的破损。

另外，本发明不受上述实施方式的记载所限制，能够进行各种变更而实施。例如，在上述实施方式中，可以在进行再调整步骤(平时再调整步骤、临时再调整步骤)之前(或者之后)进行调整量判定步骤，判定放大器60d的调整量是否达到极限。该调整量判定步骤通过判定部68b来进行。

在判定为放大器60d的调整量未达到极限的情况下，即在能够适当地调整放大器60d的情况下，可以继续适当地进行再调整步骤(平时再调整步骤、临时再调整步骤)。另一方面，在判定为放大器60d的调整量达到极限的情况下，例如向切削装置2的操作员通知该情况。以此通知为契机，操作员能够对发光部60a和接收部60b进行清扫。

另外，在上述实施方式的初始调整步骤和再调整步骤中，对从发光部60a射出的光的量进行调整以使得从接收元件60e输出的电信号的值为规定值以上，但也可以对从发光部60a射出的光的量进行调整以使得从接收元件60e输出的电信号大于规定值。

此外，上述实施方式和变形例等的构造、方法等只要在不脱离本发明的目的的范围内便能够适当变更而实施。