1.一种半导体材料切割装置,包括机体,其特征在于,所述机体的顶部设置有两个立板,两个立板的顶部均固定安装有同一个顶板,顶板上设置有推杆电机,推杆电机的输出轴上固定安装有升降板,升降板的底部滑动安装有固定架,固定架上设置有金刚丝,机体的顶部滑动安装有移动板,移动板上滑动安装有工件板,工件板上开设有真空腔,机体内部设置有真空泵,真空腔与真空泵相连通。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述升降板的底部开设有凹槽,凹槽的顶部内壁上固定连接有伺服电机,伺服电机的输出轴上固定安装有蜗杆,蜗杆的底端固定安装有翻转杆,固定架的顶部固定安装有焊接条,焊接条的顶部开设有滑动槽,滑动槽内滑动安装有滑动块,翻转杆的底部与滑动块的顶部转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述凹槽的两侧内壁上均开设有圆孔,两个圆孔内均转动安装有同一个横轴,横轴的外侧固定安装有蜗轮,蜗杆与蜗轮啮合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,两个立板相互靠近的一侧均转动安装有伸缩杆,两个伸缩杆的顶端均开设有伸缩槽,两个伸缩槽内均滑动安装有矩形轴,两个矩形轴均与横轴相配合。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述机体的顶部转动安装有两个转动杆,两个转动杆相互靠近的一端均固定安装有旋转杆,两个旋转杆的外侧均开设有椭圆循环槽,移动板的两侧均固定安装有受力杆,受力杆与对应的椭圆循环槽相配合。
6.根据权利要求3所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述横轴的两端均顶安装有第一锥齿轮,两个矩形轴的顶端均固定安装有第二锥齿轮,第一锥齿轮与对应的第二锥齿轮啮合。
7.根据权利要求4所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,两个伸缩杆的底端均固定安装有第一伞型齿轮,两个转动杆的外侧均固定安装有第二伞型齿轮,第一伞型齿轮与对应的第二伞型齿轮啮合。
8.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述机体的顶部开设有两个方形槽,两个方形槽内均滑动安装有方形块,两个方形块的顶板均与移动板的底部固定安装。
9.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置,其特征在于,所述升降板的底部开设有两个限位槽,两个限位槽内均滑动安装有限位杆,两个限位杆的底端均与固定架的顶部固定连接,升降板与两个立板滑动连接。