一种晶圆切割机用固定夹具的制作方法

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，具体是一种晶圆切割机用固定夹具。

背景技术：

晶圆是指是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆是通过切割机把晶圆柱切割后剖光打磨后的产品；

在切割时，需要使用夹具进行夹紧，目前有的夹具在夹紧的过程中不能保证晶圆柱的稳定，不能从多个方向进行固定,且不能适用于粗细不用的晶圆柱,从而不能生产出不用大小的晶圆,有的夹具虽能夹紧,但是拆装麻烦影响工作效率；

为此申请号为201721207148.8的专利中提出了一种晶圆切割机的可调夹具，其通过设置了凹槽，将晶圆柱的下端插入凹槽的内部，而后使用夹紧工具进行夹紧，此种方式夹紧较为稳固，但是其裸露在凹槽外部的晶圆柱切割完成之后，其凹槽内部的晶圆柱无法被切割，会产生废料。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割机用固定夹具，以解决现有技术中裸露在夹具外部的晶圆柱切割完成之后，其凹槽内部的晶圆柱无法被切割，会产生废料问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切割机用固定夹具，包括底座，所述底座的内部设置有开口向上的凹槽，所述凹槽的内部下方设置有升降板，所述底座的内部下方安装有用以驱动升降板升降的上推装置。

优选的，所述凹槽的内部两侧均设置有夹板，所述底座的两侧均安装用以驱动夹板水平运动的推拉缸。

优选的，所述夹板的内壁上设置有密集的滚珠。

优选的，所述推拉缸包括气缸体和气缸杆，气缸体的一端插入气缸杆的内部，且气缸体的另一端插入凹槽的内部与夹板的侧面相固定。

优选的，所述上推装置包括下筒和上筒，上筒的下端插入下筒的内部，上筒的内部开设有开口向下的容纳槽，容纳槽的内部两侧均设置有齿条。

优选的，所述下筒的内部靠近上端的位置设置有两个相互啮合的齿轮，且齿轮位于容纳槽的内部与齿条啮合，所述下筒的外部安装有用以驱动齿轮的电机。

优选的，还包括竖支架，所述竖支架安装在底座的上方，所述竖支架的上方安装有横支架，横支架的中部从上向下穿过有压杆，压杆的下端固定有压头，压杆的上端固定有限位板，且压杆的下半部分圆周外部套设有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置了上推装置，当裸露在夹具上方的晶圆柱切割完成之后，通过上推装置可以向上推动升降板，升降板上升时向上推动位于凹槽内部的晶圆柱，进而晶圆柱位于凹槽内部部分即可被推出凹槽进行切割，直至晶圆柱全部被切割完成，以保证每次的晶圆柱均切割彻底，不产生废料。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型升降板与上推装置的连接示意图；

图3为本实用新型上推装置的结构示意图；

图4为本实用新型夹板与推拉缸的结构示意图。

图中：1、底座；2、凹槽；3、推拉缸；31、气缸体；32、气缸杆；4、夹板；5、上推装置；51、下筒；52、上筒；53、电机；54、齿条；55、齿轮；56、容纳槽；6、升降板；7、滚珠；8、竖支架；9、横支架；10、压头；11、弹簧；12、限位板；13、压杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图4，本实用新型实施例中，一种晶圆切割机用固定夹具，包括底座1，底座1的内部设置有开口向上的凹槽2，凹槽2可容纳夹板4，两个夹板4之间用以放置晶圆柱，凹槽2的内部两侧均设置有夹板4，夹板4的内壁上设置有密集的滚珠7，当两个夹板4夹紧后，可以将晶圆柱夹紧，夹紧后由于滚珠7的作用，晶圆柱在给予外力的作用下可上下运动，可转动（在这里不给予可转动的力，所以晶圆柱不会发生转动）；

结合图1和图4所示，底座1的两侧均安装用以驱动夹板4水平运动的推拉缸3，推拉缸3包括气缸体31和气缸杆32，气缸体31的一端插入气缸杆32的内部，且气缸体31的另一端插入凹槽2的内部与夹板4的侧面相固定，气缸体31通过推拉气缸杆32可使得两个夹板4相互靠近或者是相互远离；

结合图1、和图2所示，凹槽2的内部下方设置有升降板6，底座1的内部下方安装有用以驱动升降板6升降的上推装置5，上推装置5可将升降板6进行升降，当升降板6向上升起时可推动升降板6上表面的晶圆柱上升；

结合图2和图3所示，上推装置5包括下筒51和上筒52，上筒52的下端插入下筒51的内部，上筒52的内部开设有开口向下的容纳槽56，容纳槽56的内部两侧均设置有齿条54，下筒51的内部靠近上端的位置设置有两个相互啮合的齿轮55，且齿轮55位于容纳槽56的内部与齿条54啮合，下筒51的外部安装有用以驱动齿轮55的电机53，电机53可驱动其中一个齿轮55转动，进而两个齿轮55可同时转动，齿轮55转动时由于齿条54的作用可带动上筒52上下运动，以实现升降板6的升降；

参照图1所示，竖支架8安装在底座1的上方，竖支架8的上方安装有横支架9，横支架9的中部从上向下穿过有压杆13，压杆13的下端固定有压头10，压杆13的上端固定有限位板12，且压杆13的下半部分圆周外部套设有弹簧11,在将晶圆柱体放在在凹槽2内部时，晶圆柱的上端向上顶起压头10，此时的弹簧11被压缩，而压头10则起到压紧晶圆柱的上端的作用，使得晶圆柱的锁定更加牢固；在进行晶圆柱体的位置锁定时，将晶圆柱首先插入凹槽2的内部，直至晶圆柱的线下端位于升降板6的上表面，在将晶圆柱体放在在凹槽2内部时，晶圆柱的上端向上顶起压头10，此时的弹簧11被压缩，而压头10则起到压紧晶圆柱的上端的作用，使得晶圆柱的锁定更加牢固，然后使用推拉缸3推动夹板4，两个夹板4将晶圆柱进行锁定，此时上方的切割机开始进行切割，当裸露在夹具上方的晶圆柱切割完成之，通过驱动电机53，电机53可驱动其中一个齿轮55转动，进而两个齿轮55可同时转动，齿轮55转动时由于齿条54的作用可带动上筒52上下运动，以实现升降板6的升降，升降板6上升时向上推动晶圆柱，此时晶圆柱位于凹槽2内部的部分即可被推出凹槽2进行切割，直至晶圆柱全部被切割完成。

本实用新型的工作原理及使用流程：在进行晶圆柱体的位置锁定时，将晶圆柱首先插入凹槽2的内部，直至晶圆柱的线下端位于升降板6的上表面，在将晶圆柱体放在在凹槽2内部时，晶圆柱的上端向上顶起压头10，此时的弹簧11被压缩，而压头10则起到压紧晶圆柱的上端的作用，使得晶圆柱的锁定更加牢固，然后使用推拉缸3推动夹板4，两个夹板4将晶圆柱进行锁定，此时上方的切割机开始进行切割，当裸露在夹具上方的晶圆柱切割完成之，通过驱动电机53，电机53可驱动其中一个齿轮55转动，进而两个齿轮55可同时转动，齿轮55转动时由于齿条54的作用可带动上筒52上下运动，以实现升降板6的升降，升降板6上升时向上推动晶圆柱，此时晶圆柱位于凹槽2内部的部分即可被推出凹槽2进行切割，直至晶圆柱全部被切割完成。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。