一种半透明轻质混凝土砖的制作方法

本实用新型涉及混凝土砖技术领域，尤其涉及一种半透明轻质混凝土砖。

背景技术：

以水泥、骨料，以及根据需要加入的掺合料、外加剂等，经加水搅拌、成型、养护支撑的混凝土砖。主要用于砌筑墙体。近年来，应用日益广泛。

专利号cn201720885667.3公布了一种混凝土砖，属于建筑材料领域，一种混凝土砖，包括砖体，所述砖体包括底板、竖挡板、隔板与实心砖块，所述实心砖块上方连接有隔板，所述隔板围成储泥区，所述实心砖块右侧连接有竖挡板，所述竖挡板下侧连接有底板，所述底板连接实心砖块，它可以实现定量使用水泥，减小水泥溢出。

目前，上述专利所公布的混凝土砖在技术上存在一定不足：1、以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题；2、以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种半透明轻质混凝土砖，通过在砖体上表面开设横槽，在砖体下表面开设竖槽，横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用，使砖体质地更轻，上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中，左凸块与右凸块位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种半透明轻质混凝土砖，包括砖体，所述砖体上表面开设有横槽，且砖体下表面开设有竖槽，所述砖体左侧固定连接有左凸块，且砖体右侧固定连接有右凸块，所述砖体上表面开设有上孔，且砖块底部固定连接有底柱，所述砖体采用半透明混凝土材料制成。

可选的，所述上孔内径大小与底柱外径大小相同。

可选的，所述左凸块与右凸块位置相互交错契合。

可选的，所述横槽与竖槽之间为实心结构。

可选的，所述上孔与底柱在水平面上处于相同位置。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在砖体上表面开设横槽，在砖体下表面开设竖槽，横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用，且横槽与竖槽之间为实心结构，在保证混凝土砖质量轻的同时也避免砖体易碎，防止在砌砖后出现不稳定现象，解决了以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题。

2、本实用新型中，在砖块与砖块间进行砌合时，上孔内径大小与底柱外径大小相同，故而当施工人员进行砌砖时，上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中，且上孔与底柱在水平面上处于相同位置，故而随着上砖底部的底柱插入到下砖上端的上孔内部，从而完成上下砖块之间的精准对应，而不会出现砌块偏移的问题，左凸块与右凸块位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，解决了以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种半透明轻质混凝土砖的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种半透明轻质混凝土砖的底面结构示意图；

图中：1、砖体；2、上孔；3、横槽；4、左凸块；5、右凸块；6、底柱；7、竖槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1～图2，对本实用新型实施例的一种半透明轻质混凝土砖进行详细的说明。

如图1-2所示，一种半透明轻质混凝土砖，包括砖体1，所述砖体1上表面开设有横槽3，且砖体1下表面开设有竖槽7，所述砖体1左侧固定连接有左凸块4，且砖体1右侧固定连接有右凸块5，所述砖体1上表面开设有上孔2，且砖块1底部固定连接有底柱6，所述砖体1采用半透明混凝土材料制成。

本实施例中如图1-2所示，通过在砖体1上表面开设横槽3，在砖体1下表面开设竖槽7，横槽3与竖槽7间的凸块可以起到相互支撑的作用，且横槽3与竖槽7之间为实心结构，在保证混凝土砖质量轻的同时也避免砖体1易碎，防止在砌砖后出现不稳定现象，解决了以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题；在砖块与砖块间进行砌合时，上孔2内径大小与底柱6外径大小相同，故而当施工人员进行砌砖时，上砖底部的底柱6插入在下砖上端的上孔2中，且上孔2与底柱6在水平面上处于相同位置，故而随着上砖底部的底柱6插入到下砖上端的上孔2内部，从而完成上下砖块之间的精准对应，而不会出现砌块偏移的问题，左凸块4与右凸块5位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，解决了以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

其中，所述上孔2内径大小与底柱6外径大小相同。

本实施例中如图1-2所示，上孔2内径大小与底柱6外径大小相同，故而当施工人员进行砌砖时，上砖底部的底柱6插入在下砖上端的上孔2中。

其中，所述左凸块4与右凸块5位置相互交错契合。

本实施例中如图1所示，左凸块4与右凸块5位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度。

其中，所述横槽3与竖槽7之间为实心结构。

本实施例中如图1所示，横槽3与竖槽7之间为实心结构，在保证混凝土砖质量轻的同时也避免砖体1易碎，防止在砌砖后出现不稳定现象。

其中，所述上孔2与底柱6在水平面上处于相同位置。

本实施例中如图1-2所示，上孔2与底柱6在水平面上处于相同位置，故而随着上砖底部的底柱6插入到下砖上端的上孔2内部，从而完成上下砖块之间的精准对应，而不会出现砌块偏移的问题。

需要说明的是，本实用新型为一种半透明轻质混凝土砖，工作时，混凝土砖砖体1采用半透明混凝土材料制成，该半透明混凝土为现有技术，具体制造工艺可参照专利号cn201210163061.0所公布的一种半透明混凝土及其制备工艺。通过在砖体1上表面开设横槽3，在砖体1下表面开设竖槽7，横槽3与竖槽7间的凸块可以起到相互支撑的作用，且横槽3与竖槽7之间为实心结构，在保证混凝土砖质量轻的同时也避免砖体1易碎，防止在砌砖后出现不稳定现象，解决了以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题；在砖块与砖块间进行砌合时，上孔2内径大小与底柱6外径大小相同，故而当施工人员进行砌砖时，上砖底部的底柱6插入在下砖上端的上孔2中，且上孔2与底柱6在水平面上处于相同位置，故而随着上砖底部的底柱6插入到下砖上端的上孔2内部，从而完成上下砖块之间的精准对应，而不会出现砌块偏移的问题，左凸块4与右凸块5位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，解决了以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

本实用新型的砖体1；上孔2；横槽3；左凸块4；右凸块5；底柱6；竖槽7部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型实施例的精神和范围。这样，倘若本实用新型实施例的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。