一种新型浮雕瓷砖压制模具的制作方法

文档序号:26198880发布日期:2021-08-10 14:02阅读:45来源:国知局
一种新型浮雕瓷砖压制模具的制作方法

本实用新型涉及瓷砖模具技术领域,尤其涉及一种新型浮雕瓷砖压制模具。



背景技术:

瓷砖压制模具包括上模和下模,上模与下模的接触面间形成有瓷砖模腔,安装模具时,将上模与下模分别固定在压机上,且压机可带动上、下模相互压紧将粉料压成瓷砖坯体,现有模具通常通过螺栓固定在压机上,安装费时、费力,且同种型号的压机一般只能使用一种模具,而浮雕瓷砖的图案多种多样,当规格不同、图案不同的模具需要生产时,需要多个压机,增加生产成本。



技术实现要素:

本实用新型为解决上述问题,提供了一种新型浮雕瓷砖压制模具。

本实用新型所采取的技术方案:

一种新型浮雕瓷砖压制模具,包括上模具、下模具、下模固定板、上模固定板和卡接板,下模具与上模具的接触面形成有瓷砖模腔,上模具嵌设于上模固定板上,下模具嵌设于下模固定板上,上模固定板的上表面和下模固定板的下表面通过螺钉固定有卡接板,卡接板的两侧设有弹性卡接钢板。

所述的弹性卡接钢板朝向卡接板内侧的一面设有卡接用斜面倒角。

所述的弹性卡接钢板的斜面倒角与卡接板间设有竖直卡接平槽。

所述的下模具在瓷砖模腔外边缘设有向上凸起的凸台。

所述的竖直卡接平槽的高度与压机连接压板厚度相同。

本实用新型的有益效果:本实用新型在上模具和下模具上分别设置固定板,固定板上固定卡接板,便于快速与压机连接,不同型号的模具均可通过卡接板与压机快速连接。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型下模具结构示意图。

其中:1-上模固定板;2-弹性卡接钢板;3-卡接板;4-螺钉;5-上模具;6-凸台;7-下模具;8-下模固定板;9-瓷砖模腔;10-斜面倒角;11-竖直卡接平槽。

具体实施方式

一种新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,包括上模具5、下模具7、下模固定板8、上模固定板1和卡接板3,下模具7与上模具5的接触面形成有瓷砖模腔9,上模具5嵌设于上模固定板1上,下模具7嵌设于下模固定板8上,上模固定板1的上表面和下模固定板8的下表面通过螺钉4固定有卡接板3,卡接板3的两侧设有弹性卡接钢板2。

所述的弹性卡接钢板2朝向卡接板3内侧的一面设有卡接用斜面倒角10。

所述的弹性卡接钢板2的斜面倒角10与卡接板3间设有竖直卡接平槽11。

所述的下模具7在瓷砖模腔9外边缘设有向上凸起的凸台6。

所述的竖直卡接平槽11的高度与压机连接压板厚度相同。

应用时,上模具5安装在上模固定板1上,下模具7安装在下模固定板8上,在上模固定板1和下模固定板8上通过螺钉4连接卡接板3,卡接板3的两侧设置弹性卡接钢板2,弹性卡接钢板2朝向内侧的一面设斜面倒角10,压机的压板卡入两侧的弹性卡接钢板2的竖直卡接平槽11间,压机带动上模具5和下模具7上下移动。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。



技术特征:

1.一种新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,包括上模具(5)、下模具(7)、下模固定板(8)、上模固定板(1)和卡接板(3),下模具(7)与上模具(5)的接触面形成有瓷砖模腔(9),上模具(5)嵌设于上模固定板(1)上,下模具(7)嵌设于下模固定板(8)上,上模固定板(1)的上表面和下模固定板(8)的下表面通过螺钉(4)固定有卡接板(3),卡接板(3)的两侧设有弹性卡接钢板(2)。

2.根据权利要求1所述的新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,所述的弹性卡接钢板(2)朝向卡接板(3)内侧的一面设有卡接用斜面倒角(10)。

3.根据权利要求2所述的新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,所述的弹性卡接钢板(2)的斜面倒角(10)与卡接板(3)间设有竖直卡接平槽(11)。

4.根据权利要求1所述的新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,所述的下模具(7)在瓷砖模腔(9)外边缘设有向上凸起的凸台(6)。

5.根据权利要求3所述的新型浮雕瓷砖压制模具,其特征在于,所述的竖直卡接平槽(11)的高度与压机连接压板厚度相同。


技术总结
一种新型浮雕瓷砖压制模具,包括上模具、下模具、下模固定板、上模固定板和卡接板,下模具与上模具的接触面形成有瓷砖模腔,上模具嵌设于上模固定板上,下模具嵌设于下模固定板上,上模固定板的上表面和下模固定板的下表面通过螺钉固定有卡接板,卡接板的两侧设有弹性卡接钢板。本实用新型在上模具和下模具上分别设置固定板,固定板上固定卡接板,便于快速与压机连接,不同型号的模具均可通过卡接板与压机快速连接。

技术研发人员:杨立辉
受保护的技术使用者:天津贝利泰陶瓷有限公司
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021.08.10
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