一种带有走线槽的电热瓷砖的制作方法

文档序号:27630439发布日期:2021-11-29 16:04阅读:100来源:国知局
一种带有走线槽的电热瓷砖的制作方法

1.本发明涉及电热瓷砖相关技术领域,具体为一种带有走线槽的电热瓷砖。


背景技术:

2.瓷砖是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖,其原材料多由粘土、石英砂,经过高温后压缩等等混合而成,具有很高的硬度,室内室外都使用瓷砖进行装饰,其中,通体砖的表面不上釉,而且正面和反面的材质和色泽一致,因此得名通体砖,通体砖是一种耐磨砖,虽然还有渗花通体砖等品种,但相对来说,通体砖花色比不上釉面砖。由于的室内设计越来越倾向于素色设计,所以通体砖也越来越成为一种时尚,通体砖被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等装修项目的地面,一般较少会使用于墙面,而多数的防滑砖都属于通体砖,电热瓷砖是传统的瓷砖采用电热的方式让其自身发出热量,一般用于地面供暖,现有的电热瓷砖在走线的过程中,连接线比较杂乱,多余的连接线堆积在一起的话会影响走线,同时组件之间的连接不够紧密牢固。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种带有走线槽的电热瓷砖,以解决上述背景技术中提出的现有的电热瓷砖在走线的过程中,连接线比较杂乱,多余的连接线堆积在一起的话会影响走线,同时组件之间的连接不够紧密牢固的问题。
4.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种带有走线槽的电热瓷砖,包括瓷砖外框、保温层、第二防水层和走线槽、绕线套、凸条,
5.所述瓷砖外框的顶部固定有花纹层,且花纹层的下端面固定有第一防水层,所述花纹层固定在瓷砖外框的内侧,且第一防水层卡合连接在电热层的上侧;
6.所述保温层和第二防水层均固定在瓷砖外框的内侧,且保温层位于电热层与第二防水层之间;
7.所述走线槽开设在瓷砖外框的底部,且走线槽的外侧设置有凸条,同时凸条固定在瓷砖外框的底部。
8.通过采用上述技术方案,限位柱可加强第一防水层与电热层之间的连接,将该装置铺贴在地面上之前需要将多余的连接线绕放在两个绕线套上,随后可连接线卡放在走线槽内走线,花纹层可起到美观修饰的作用,第一防水层和第二防水层均具有防水的特性,对电热层通电之后,电热层发热,保温层可发挥保温的作用,可使室内更加温暖舒适。
9.优选的,所述第一防水层的下端面固定有限位柱,且限位柱贯穿通孔,同时通孔开设在电热层上。
10.通过采用上述技术方案,通孔对限位柱起到限位的作用,方便加强第一防水层与电热层之间的连接。
11.优选的,所述限位柱贯穿通孔均设置有四个,且四个限位柱关于第一防水层的竖
直中轴线对称设置,同时四个通孔关于电热层的竖直中轴线对称设置。
12.通过采用上述技术方案,同时使用四个限位柱可使第一防水层与电热层之间的连接更加紧密牢固。
13.优选的,所述电热层的下端面固定有温度传感器和连接线,且连接线固定在温度传感器的一侧。
14.通过采用上述技术方案,温度传感器可检测电热层的温度,若温度传感器检测到电热层运作温度异常,则表示电热层故障,可及时维修或更换。
15.优选的,所述温度传感器卡合连接在保温层的上端面上。
16.通过采用上述技术方案,保温层对温度传感器起到卡合限位的作用。
17.优选的,所述连接线贯穿保温层和第二防水层。
18.通过采用上述技术方案,保温层和第二防水层对连接线起到限位的作用。
19.优选的,所述连接线的两侧对称设置有绕线套,且绕线套固定在第二防水层的下端面上。
20.通过采用上述技术方案,在走线的过程中可将多余的连接线绕放收纳在两个绕线套上。
21.优选的,所述走线槽为“+”形结构。
22.通过采用上述技术方案,走线槽对连接线起到隐藏卡合的作用。
23.优选的,所述凸条周向均匀分布在瓷砖外框的底部。
24.通过采用上述技术方案,凸条可加强瓷砖外框与地面之间的摩擦,使该装置铺贴的更加稳定牢固。
25.与现有技术相比,本发明的有益效果是:该带有走线槽的电热瓷砖,
26.(1)设置有花纹层,花纹层的上表面刻有图案,可使该装置显得更加美观,方便达到修饰的效果;
27.(2)设置有第一防水层、限位柱、电热层、温度传感器、保温层和第二防水层,限位柱可加强第一防水层与电热层之间的连接,第一防水层和第二防水层均具有防水的特性,对电热层通电之后,电热层可发热,保温层可发挥保温的作用,从而使室内更加温暖舒适,温度传感器可对电热层表面的温度进行检测,保证电热层正常运作;
28.(3)设置有连接线、走线槽和绕线套,将该装置铺贴在地面上之前可将多余的连接线绕放在两个绕线套上,方便收纳,随后可将连接线卡放在走线槽内走线,走线槽对连接线起到隐藏限位的作用;
29.(4)设置有瓷砖外框和凸条,凸条可增大瓷砖外框与地面之间的摩擦,使该装置能够更加稳定牢固的铺贴在地面上。
附图说明
30.图1为本发明正视剖面结构示意图;
31.图2为本发明瓷砖外框、第一防水层和限位柱连接结构示意图;
32.图3为本发明瓷砖外框、限位柱、通孔、电热层、温度传感器和连接线连接结构示意图;
33.图4为本发明瓷砖外框、连接线、第二防水层、走线槽、绕线套和凸条连接结构示意
图;
34.图5为本发明图1中a处放大结构示意图;
35.图6为本发明绕线套结构示意图。
36.图中:1、瓷砖外框,2、花纹层,3、第一防水层,4、限位柱,5、通孔, 6、电热层,7、温度传感器,8、连接线,9、保温层,10、第二防水层,11、走线槽,12、绕线套,13、凸条。
具体实施方式
37.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
38.请参阅图1

6,本发明提供一种技术方案:一种带有走线槽的电热瓷砖,根据图1、图2和图3所示,瓷砖外框1的顶部固定有花纹层2,且花纹层2的下端面固定有第一防水层3,第一防水层3的下端面固定有限位柱4,且限位柱4 贯穿通孔5,同时通孔5开设在电热层6上,在制作该装置的过程中需要将限位柱4穿过通孔5,通孔5对限位柱4起到限位的作用,方便加强第一防水层3与电热层6之间的连接,从而使该装置的结构更加稳定,限位柱4贯穿通孔5均设置有四个,且四个限位柱4关于第一防水层3的竖直中轴线对称设置,同时四个通孔5关于电热层6的竖直中轴线对称设置,同时使用四个限位柱4可使第一防水层3与电热层6之间的连接更加紧密牢固。
39.根据图1、图2、图3和图4所示,花纹层2固定在瓷砖外框1的内侧,且第一防水层3卡合连接在电热层6的上侧,电热层6的下端面固定有温度传感器7和连接线8,且连接线8固定在温度传感器7的一侧,温度传感器7可对电热层6的温度进行实时检测,保证电热层6正常运作。
40.根据图1、图2、图3、图4和图5所示,保温层9和第二防水层10均固定在瓷砖外框1的内侧,且保温层9位于电热层6与第二防水层10之间,温度传感器7卡合连接在保温层9的上端面上,保温层9对温度传感器7起到卡合限位的作用,使组件之间的连接更加紧凑,连接线8贯穿保温层9和第二防水层 10,保温层9和第二防水层10对连接线8起到限位的作用,连接线8的两侧对称设置有绕线套12,且绕线套12固定在第二防水层10的下端面上,在接线的过程中可将多余的连接线8绕放在两个绕线套12上,方便收纳。
41.根据图1、图2、图3、图4、图5和图6所示,走线槽11开设在瓷砖外框 1的底部,且走线槽11的外侧设置有凸条13,同时凸条13固定在瓷砖外框1 的底部,走线槽11为“+”形结构,“+”形结构的走线槽11可辅助走线,使连接线8更好的通向四周,凸条13周向均匀分布在瓷砖外框1的底部,周向均匀分布的凸条13可增大瓷砖外框1与地面之间的摩擦,可使该装置的铺贴效果更加稳定牢固。
42.本实施例的工作原理:在使用该带有走线槽的电热瓷砖时,在制作该装置的过程中需要将限位柱4贯穿通孔5,同时将连接线8穿过保温层9、第二防水层10以及两个绕线套12之间,通孔5对限位柱4起到限位的作用,方便加强第一防水层3与电热层6之间的连接,保温层9、第二防水层10和绕线套12对连接线8起到限位的作用,将该装置铺贴在地面上之前可将多余的连接线8绕放在两个绕线套12上,随后将连接线8卡放在走线槽11内走线,凸条
13可增大瓷砖外框1与地面之间的摩擦,使该装置能够更加稳定牢固的铺贴在地面上,将连接线8接通至外部电源之后,电热层6发热,保温层9可发挥保温的作用,可使室内温暖舒适,花纹层2的上表面刻有图案,可发挥美观修饰的作用,第一防水层3和第二防水层10均具有防水的特性,避免该装置遇水腐化,且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
43.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。本发明未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
44.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为便于描述本发明的简化描述,而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作,因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
45.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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