一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置的制作方法

文档序号:27300137发布日期:2021-11-06 05:23阅读:107来源:国知局
一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置的制作方法

1.本技术涉及砖砌体工程的技术领域,尤其是涉及一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置。


背景技术:

2.砖砌体是用砖和砂浆砌筑成的墙体结构,砌筑时砂浆的涂抹是施工过程中非常重要的环节,砂浆涂抹的方式、方法的好坏不仅影响墙体外观效果与施工效率,同时也会影响砖墙的灰缝质量。目前砂浆的涂抹多采用瓦刀。
3.相关技术中,如公告号为cn207469787u的中国专利中公开了一种建筑施工中使用的新型瓦刀,包括瓦刀把手、瓦刀刀体、把手调节滑槽、瓦刀紧固螺轴、把手紧固件和把手紧固螺栓。该新型瓦刀将传统瓦刀的把手更换为具有照明功能的把手,瓦刀刀体上设置有把手调节滑槽,瓦刀把手通过把手紧固螺栓与把手紧固件夹持固定于把手调节滑槽上。使用时,将砂浆涂抹到砖上,利用瓦刀把手发出的光线进行找平,将砂浆平整的涂抹到砖砌体上。
4.针对以上相关技术,发明人认为存在如下技术问题:采用瓦刀涂抹砂浆时易出现砂浆厚度不均匀的情况,从而影响砖墙的灰缝质量。


技术实现要素:

5.为了使得砂浆涂抹时不易出现厚度不均匀,并影响砖墙灰缝质量的情况,本技术提供一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置。
6.本技术提供的一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置,采用如下的技术方案:
7.一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置包括涂抹机构和定位机构,涂抹机构包括储料箱和抹平板,所述储料箱远离砖砌体的侧壁上开设有进料口,储料箱靠近砖砌体的一侧设置有出料口,所述储料箱内设置有用于启闭出料口的封口板,所述抹平板与储料箱连接,且沿砌筑砂浆涂抹装置运行方向,抹平板位于出料口后方,抹平板靠近砖砌体的侧面与砌砖面平行间隔设置,所述定位机构包括定位块,定位块与储料箱的侧壁连接,沿砌筑砂浆涂抹装置运行方向,定位块位于出料口的前方,且定位块靠近砖砌体的一侧与砖砌体抵接。
8.通过采用上述技术方案,封口板关闭出料口,砂浆通过进料口注入储料箱。将涂抹装置安放在砖砌体上,调节封口板以打开出料口,定位机构的定位块与砖砌体抵接,抹平板与砖砌体间隔设置,因此,定位块靠近砖砌体的侧面与抹平板靠近砖砌体的侧面在竖直方向上的高度差为砂浆涂抹高度,实现了砂浆的定量涂抹,从而使得砂浆涂抹时不易出现厚度不均匀的现象,从而提高了砖墙的灰缝质量。
9.可选的,所述抹平板内置于储料箱,储料箱由多块板材围合而成,抹平板至少与其中一块板材连接,且与抹平板连接的板材为可伸缩板。
10.通过采用上述技术方案,抹平板内置于储料箱从而减少了砌筑砂浆涂抹装置的占
用空间,另外抹平板可以随着伸缩板向靠近或远离砖砌体的方向调节,从而调节了涂抹到砖砌体上砂浆的厚度,使得砌筑砂浆涂抹装置爱适用于不同砂浆厚度要求的砖砌体的施工,从而增加了适用范围。
11.可选的,所述封口板与储料箱滑移连接,以启闭出料口,定位块沿靠近或远离砖砌体的方向移动,且定位块靠近储料箱的侧面设置为弧面,沿靠近砖砌体的方向,定位块与储料箱之间的距离逐渐增加,所述定位块靠近储料箱的侧壁与封口板抵接以推动封口板滑移,所述封口板上设置有驱动弹簧,所述驱动弹簧一端与封口板连接,另一端与储料箱侧壁连接,在驱动弹簧弹力作用下,所述封口板与定位块靠近储料箱的侧壁抵接。
12.通过采用上述技术方案,将砌筑砂浆涂抹装置安放在砖砌体上,定位块与砖砌体侧面抵接,储料箱相对于定位块向靠近砖砌体方向移动,封口板在驱动弹簧作用下向定位块方向移动,以打开出料口。将砌筑砂浆涂抹装置从砖砌体上提起,储料箱相对于定位块向远离砖砌体方向移动,定位块挤压封口板以闭合出料口,实现了出料口的自动打开闭合。
13.可选的,所述定位机构还包括固位板和连接板,固位板通过连接板与储料箱连接,所述定位块位于固位板与储料箱之间,且定位块一侧与固位板抵接,另一侧与储料箱侧壁抵接。
14.通过采用上述技术方案,固位板与储料箱侧壁夹持定位块,以使定位块在固位板与储料箱之间向远离或靠近砖砌体的方向移动,定位块不易向远离储料箱的方向倾斜。
15.可选的,砌筑砂浆涂抹装置还包括多块刮除板,部分刮除板与砖砌体一侧面抵接,剩余的刮除板与砖砌体另一侧面抵接。
16.通过采用上述技术方案,刮除板用以刮除砖砌体侧面的砂浆,使得工作人员无需在砂浆涂抹结束后对砌砖体侧面再次进行砂浆刮除,从而减少了工作人员后续的工作量。
17.可选的,所述刮除板上设置有用于将砂浆导向远离砖砌体侧面的导向面。
18.通过采用上述技术方案,砖砌体侧面的砂浆被刮除板刮下后,在刮除板导向面的引导下,向远离砖砌体的方向移动,减小了刮除下来的砂浆再次粘附到砖砌体上的可能性。
19.可选的,所述刮除板包括刮除子板和伸缩子板,刮除子板一端与储料箱或固位板连接,且刮除子板另一端与伸缩子板沿竖直方向滑移连接,刮除子板上设置有用于锁定刮除子板与伸缩子板相对位置的锁定组件。
20.通过采用上述技术方案,砖砌体砌筑初期,单独使用刮除子板,减小地面对刮除板的干扰,砖砌体砌筑两层及以上时,将伸缩子板安装于刮除子板上,增加刮除面积,提高刮除效率。
21.可选的,砌筑砂浆涂抹装置还包括挤压滚筒,挤压滚筒与连接板转动连接,沿砌筑砂浆涂抹装置运行方向,挤压滚筒位于定位机构的前方,所述挤压滚筒的转动轴线与砖砌体的长度方向垂直设置。
22.通过采用上述技术方案,砖体铺到砂浆上时,砖体与砂浆之间可能会存在空隙,影响砖砌体整体质量。挤压滚筒对砖体进行挤压,减少空隙存在的可能性。
23.综上所述,本技术包括以下至少一种有益技术效果:
24.1.将砌筑砂浆涂抹装置安放在砌砖体上,定位块靠近砖砌体的侧面与抹平板靠近砖砌体的侧面在垂直于砌体长度方向上的高度差,为砂浆涂抹厚度,实现了砂浆的定量涂抹,使得砂浆涂抹时不易出现厚度不均匀,而影响砖墙灰缝质量的情况;
25.2.抹平板与砖砌体沿垂直方向上的距离可调节,从而使砂浆的涂抹厚度可调节,增加了涂抹装置的产品适用性。
附图说明
26.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
27.图2是本技术实施例出料口打开状态下的局部剖视图。
28.图3是本技术实施例出料口关闭状态下的局部剖视图。
29.图4是本技术实施例储料箱背离定位机构的侧板的局部剖视图。
30.图5是本技术实施例刮除板的结构示意图。
31.附图标记说明:1、挤压滚筒;11、连接杆; 2、涂抹机构;21、储料箱;210、进料口;211、出料口;212、凹槽;213、把手;214、下板块;215、卡接块;216、顶接弹簧;217、上板块;218、通心孔;219、空心槽;22、抹平板;23、封口板;24、驱动弹簧;3、定位机构;31、定位块;32、固位板;33、连接板;34、限位块;35、凸块;4、刮除板;41、刮除子板;42、伸缩子板;421、滑移槽;43、定位孔;44、定位凸块;45、弹簧;48、固定板;49、空腔。
具体实施方式
32.以下结合附图1

5对本技术作进一步详细说明。图1中箭头方向,为砌筑砂浆涂抹装置运行方向。
33.本技术实施例公开了一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置。参照图1,砌筑砂浆涂抹装置包括涂抹机构2和定位机构3。沿砌筑砂浆涂抹装置的运行方向,定位机构3位于涂抹机构2的前方。
34.参照图2,涂抹机构2包括储料箱21和抹平板22,储料箱21由多块板材围合而成,多块板材固定连接,储料箱21靠近砖砌体的方向设置为开口。储料箱21远离砖砌体的板材为顶板,其余板材为侧板。储料箱21的顶板上开设有用于灌注砂浆的进料口210,顶板上还固定连接有便于工人推动砌筑砂浆涂抹装置的把手213。
35.参照图3和图4,储料箱21背离定位机构3的侧板为可伸缩板,可伸缩板包括下板块214和与顶板固定连接的上板块217。上板块217上开设有槽口背离储料箱21顶板的空心槽219,下板块214沿靠近或远离砖砌体的方向与空心槽219槽壁滑移连接。为了使得下板块214不易脱出空心槽219,因此空心槽219远离定位机构3的槽壁上开设有多个沿竖直方向排列的通心孔218,下板块214上开设有多个背离定位机构3的凹槽212,每一凹槽212内均设置有卡接块215,卡接块215沿靠近或远离定位机构3的方向与凹槽212滑移连接,且凹槽212内设置有用于驱动卡接块215滑移的顶接弹簧216,顶接弹簧216一端与凹槽212槽底固定连接,另一端与卡接块215连接。在顶接弹簧216弹力作用下,卡接块215部分卡入通心孔218内,且卡接块215卡入通心孔218的部分为半球体。
36.参照图2和图3,抹平板22内置于储料箱21,并与下板块214固定连接,抹平板22远离储料箱21顶板的侧壁与砖砌体平行设置,以使涂抹到砖砌体上的砂浆厚度一致。抹平板22靠近定位机构3的一端与储料箱21靠近定位机构3的侧板间隔设置,以形成出料口211。抹平板22靠近顶板的侧面设置为斜面,且斜面沿远离下板块214的方向向下倾斜设置。储料箱21内的砂浆在抹平板22斜面的作用下向出料口211的方向移动,提高了砂浆涌出出料口211
的速度,提高了涂抹机构的涂抹效率。
37.储料箱21靠近定位机构3的侧板上设置有用于启闭出料口211的封口板23,封口板23远离抹平板22的一端穿出对应的侧板,并与该侧板沿远离或靠近抹平板22的方向滑移连接,以使封口板23靠近顶板的侧壁与抹平板22背离顶板的侧壁分开或抵接以启闭出料口211。
38.封口板23远离抹平板22的一端固定连接有驱动弹簧24,驱动弹簧24远离封口板23的一端与储料箱21远离抹平板22的侧壁固定连接以驱动封口板23向远离抹平板22的方向滑移,以打开出料口211。封口板23远离抹平板22的一端与定位机构3连接,以使定位机构3驱动封口板23向闭合出料口211的方向移动。
39.定位机构3包括固位板32和多块连接板33,固位板32与储料箱21远离抹平板22的侧板平行设置,多块连接板33将固位板32与储料箱21固定连接,且连接板33、固位板32和储料箱21侧板围合成开口竖直向下的箱体状。定位机构3还包括定位块31,定位块31位于固位板32和储料箱21靠近固位板32的侧板之间,且定位块31两侧分别与固位板32以及储料箱21的侧板抵接,以使定位块31在自身重力或砖砌体抵接力的作用下向靠近或远离砖砌体的方向移动。定位块31与封口板23远离抹平板22的一端抵接,定位块31靠近储料箱21的侧面设置为弧面,且沿远离砖砌体的方向,定位块31靠近储料箱21的侧面与储料箱21的距离逐渐减小,储料箱21相对于定位块31向远离砖砌体的方向移动时,定位块31驱动封口板23向靠近下板块214的方向滑移。
40.定位块31远离储料箱21的侧壁上固定连接有凸块35,固位板32靠近储料箱21的侧壁上固定连接有限位块34,限位块34位于凸块35靠近砖砌体的一侧,并位于凸块35的移动轨迹上,从而使得定位块31在凸块35的作用下不易与固位板32和储料箱21脱离。
41.参照图1,为了减小砖体和砂浆之间以及砂浆与砂浆之间的空隙,砌筑砂浆涂抹装置还包括挤压滚筒1,沿砌筑砂浆涂抹装置运行方向,挤压滚筒1位于定位机构3的前方,并通过两根连接杆11与定位机构3连接。一根连接杆11位于固位板32一侧,另一跟位于固位板32另一侧,且连接杆11一端与挤压滚筒1转动连接,另一端与固位板32对应侧的连接板33固定连接。挤压滚筒11与砖砌体抵接,因此当挤压滚筒1转动过程中不断挤压砖体,以减少砖体与砂浆之间的空隙,进一步提高砖砌体灰缝质量。
42.参照图1和图5,为了刮除砖砌体侧面的砂浆,砌筑砂浆涂抹装置还包括刮除板4,本实施例设置了四个刮除板4,其中两个位于砖砌体的同一侧,并与砖砌体侧面抵触,另外两个位于砖砌体另一侧面,并与砖砌体侧面抵触。固位板32靠近砖砌体的一端固定连接有固定板48,位于砌筑砂浆涂抹装置运行方向前方的刮除板4与固定板48垂直且固定连接,位于砌筑砂浆涂抹装置运行方向后方的刮除板4与储料箱21靠近砖砌体的底壁固定连接。
43.刮除板4靠近砖砌体的侧壁与砖砌体抵接,刮除板4远离砖砌体的侧面设置为弧面,沿砌筑砂浆涂抹装置运行方向,刮除板4厚度逐渐减小,以使刮除板上形成导向面,以便于刮除板刮除砖砌体侧面的砂浆。砌筑砂浆涂抹装置运行过程中,刮除板4将砖砌体侧面的砂浆刮起,并将砂浆导向远离砖砌体的方向,减小砂浆再次粘连到砖砌体上的概率。
44.为适应不同高度的砖砌体,刮除板4包括刮除子板41和伸缩子板42,刮除子板41开设有开口背离储料箱21的空腔49以套设伸缩子板42,伸缩子板42在刮除子板41的空腔49内沿竖直方向上下移动。刮除子板41靠近砖砌体的侧壁开口,以使伸缩子板42与砖砌体侧面
始终抵接。伸缩子板42开设有多个沿竖直方向排列的滑移槽421,滑移槽421的槽口背离砌筑砂浆涂抹装置的运行方向,滑移槽421的槽底固定连接有弹簧45,弹簧45远离滑移槽421槽底的一端固定连接有定位凸块44,定位凸块44在弹簧45的弹力作用下,部分伸出滑移槽421,且定位凸块44伸出滑移槽421的部分为半球状。刮除子板41上开设有与定位凸块44卡接的定位孔43,定位孔43和伸出滑移槽421的定位凸块44卡接,以限制了伸缩子板42的滑移位置。
45.砖砌体开始砌筑时,将伸缩子板42置于刮除子板41内,并通过定位孔43和定位凸块44固定位置,减小地面对刮除板4的影响。砖砌体砌筑过程中,调节伸缩子板42向远离储料箱21的方向滑移后固定位置,提高了刮除板4的刮除面积,从而提高了刮除板4的刮除效率。
46.本技术实施例一种用于砖砌体工程的砌筑砂浆涂抹装置的实施原理为:
47.将涂抹装置放置于砖砌体上,定位块31与砖砌体抵接,储料箱21向靠近砖砌体的方向移动,直至与砖砌体抵接。封口板23在驱动弹簧24的作用下,向靠近定位块31的方向滑移以打开出料口211,调节抹平板22高度,将砂浆从进料口210灌入储料箱21。
48.推动把手213以驱动涂抹装置移动,挤压滚筒1与砖砌体的砖体抵接并绕自身轴线转动,挤压滚筒1运行过程中挤压砖体下方的砂浆以压实砖块,部分砂浆被挤出而流至砖砌体的侧面。刮除板4将挤压出的砂浆刮除,砂浆在刮除板4弧面的作用下远离砖砌体并坠落。储料箱21中的砂浆从出料口211涂抹到砖砌体上,砂浆在抹平板22的作用下被抹平,流向砖砌体侧面的砂浆被位于固位板48远离挤压滚筒1一侧的刮除板4刮除并导向远离砖砌体的方向。
49.涂抹结束,将涂抹装置移离砖砌体,定位块31相对于储料箱21向下滑移,直至定位块31上的凸块35与固位板32上的限位块34抵接。封口板23在定位块31的作用下,向远离固位板32的方向滑移,调整抹平板22的位置直至抹平板22与封口板23抵接以关闭出料口211。
50.以上均为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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