截断机顶升支撑结构的制作方法

1.本实用新型涉及晶硅加工设备技术领域，尤其指截断机顶升支撑结构。


背景技术：

2.单晶硅棒体在输出过程中需要通过切割设备实现截断形成待加工的厚度，需要在截断台面上通过输送装置进行输送，现有结构中采用单一抬升输送构件进行输送，无法很好地适应不同尺寸类型硅棒输送。
3.又如：专利公开号为cn202121448439.2的中国实用新型专利，公开了一种截断机抬升送料机构的装置，其通过在送料滑动座上设置铰接的送料滑动升降机，将物料固定件滑动连接于送料滑动座上，依靠铰接点的转动能力及滑动连接机构稳定升降方向，得以代替气缸的部分升降行程，避免出现大量偏移，但是升降结构复杂，机构刚性低，稳定性差。


技术实现要素：

4.为了解决硅棒在上料过冲中容易出现高位冲击造成支撑轮或硅棒损伤的技术问题，本实用新型提供一种截断机顶升支撑结构。
5.本实用新型的技术方案如下：一种截断机顶升支撑结构，包括移动座及位于移动座上方用于托载棒状物件的主托块，所述主托块由主升降机构驱动升降，其特征在于，所述主升降机构的旁侧还设置有至少一个副升降机构，所述副升降机构的伸缩端固定有副托块，所述主托块与副托块的上表面具有由两侧向中心向下偏斜的托举面。
6.优选的，所述副升降机构与主升降机构的伸缩端固定连接。
7.优选的，所述主托块与副托块顶部与棒状物件接触的托举面积不同。
8.优选的，所述主托块与副托块包括一对托块，一对托块顶面由两侧向中心向下偏斜的斜面从而形成托举面。
9.优选的，所述主升降机构的伸缩端固定连接有横向固定板，所述横向固定板固定有竖板，所述副升降机构固定于竖板上。
10.优选的，所述主升降机构与移动座上表面固定连接，所述移动座下方固定连接有滑块，所述滑块上设有滑槽，所述滑块与一滑轨滑动配合，所述移动座由移动驱动装置驱动移动座沿滑轨移动。
11.优选的，所述主升降机构及副升降机构为电缸、齿轮齿条传动、直线电机、滚珠丝杠、气缸或油缸。
12.优选的，所述移动座下部具有空腔，所述移动驱动装置固定于空腔。
13.优选的，所述移动座下部具有内凹的槽面，所述滑块固定于槽面下表面，所述移动座下部的空腔固定有作为移动驱动装置的移动电机。
14.优选的，所述移动电机的输出端固定有驱动齿轮，所述滑轨固定于一机架上，所述机架具有与齿轮啮合的齿条。
15.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
16.(1)本实用新型利用主升降机构及副升降机构的双重作用实现对不同长度或不同直径的硅棒实现稳定托举输出。
17.(2)本实用新型托块采用由两侧向中心向下偏斜的托举面能更好地将硅棒进行托放。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例整体结构示意图；
19.图2为本实用新型侧视结构示意图；
20.图3为本实用新型副升降机构抬升状态结构示意图；
21.图中：10-移动座，110-槽面，120-移动电机，121-驱动齿轮，130-空腔，20-主托块，210-主升降机构，201-托块，202-托举面，211-横向固定板，212-竖板，30-副托块，310-副升降机构，40-滑块，410-滑轨。
具体实施方式
22.下面结合附图和具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。
23.参见图1-3，一种截断机顶升支撑结构，包括移动座10及位于移动座10上方用于托载棒状物件的主托块20，所述主托块由主升降机构210驱动升降，所述主升降机构的旁侧还设置有至少一个副升降机构310，所述副升降机构的伸缩端固定有副托块30，所述主托块与副托块的上表面具有由两侧向中心向下偏斜的托举面。
24.本实施例中，所述副升降机构310与主升降机构210的伸缩端固定连接，实际设计中，副升降机构310也可以单独固定在移动座10上进行独立控制。
25.本实施例中，所述主托块与副托块顶部与棒状物件接触的托举面积不同，从而能够根据需要实现单独主托块、单独副托块、部分副托块或主托块与副托块共同与晶棒外圆周面接触的工作形态变化，进而实现与硅棒的接触面积的改变。
26.本实施例中，机构的工作目的在于，通过主托块或副托块对硅棒的托举满足硅棒在与移动座同步移动，满足对硅棒物流的转运。
27.主托块与副托块沿移动座移动方向长度不同，即主托块与副托块与晶棒外圆周面线接触长度不同，利用独立的升降机构升降，对于较长棒料在运输时至少两组升降机构同时顶起，对于较短硅棒在运输时只需要一组支撑顶起机构顶起，以达到对不同长度的晶棒水平稳定输送的效果；
28.实际设计中还可以通过改变副托块或主托块的大小从而适应不通过直径或形状的硅棒进行转运。
29.在本实用新型的一个实施例中，所述主托块与副托块包括一对托块201，一对托块顶面由两侧向中心向下偏斜的斜面从而形成托举面202。
30.采用由两侧向中心向下偏斜的斜面作为托举面202能够保证硅棒的对中与稳定性。
31.在本实用新型的一个实施例中，所述主升降机构210及副升降机构310为气缸，所述主升降机构210的伸缩端固定连接有横向固定板211，所述横向固定板固定有竖板212，所述副升降机构310固定于竖板212上。
32.本实施例中，所述主托块长度小于副托块长度，工作时，主升降机构210的伸缩端带动主托块20及副升降机构310上行，当硅棒较长时，副升降机构310驱动副托块30上行至与主托块20同一高度实现对硅棒的托载，若遇到较长的硅棒也可以单独使用副升降机构310单独驱动副托块托举硅棒。
33.实际设计中，所述主升降机构及副升降机构还可以采用电缸、齿轮齿条传动、直线电机、滚珠丝杠或油缸等机构实现托块的升降。
34.在本实用新型的一个实施例中，为了能够方便移动，所述主升降机构与移动座上表面固定连接，所述移动座下方固定连接有滑块40，所述滑块下部设有滑槽，所述滑块与一滑轨410滑动配合，所述移动座由移动驱动装置驱动移动座沿滑轨移动。
35.本实用新型实施例中主托块及副托块可以采用塑性材料，能够进一步缓冲与硅料接触对硅料带来的损害。
36.为了能够方便实现移动座的移动，在本实用新型的一个实施例中，所述移动座10下部具有内凹的槽面110，所述滑块固定于槽面下表面，所述移动座下部的空腔固定有作为移动驱动装置的移动电机120。所述移动座下部具有空腔130，所述移动驱动装置固定于空腔，移动电机的输出端固定有驱动齿轮121，所述滑轨固定于一机架上，所述机架具有与齿轮啮合的齿条。
37.该结构将移动电机120容纳于移动座10的下部空腔中能够使得结构更为紧凑，缩小空间的占用。实际设计中还可以采用丝杆、油缸、气缸等结构作为移动驱动装置，实现移动座的直线移动。
38.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。