一种楼顶用隔热砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及楼顶隔热工程技术领域，尤其是涉及一种楼顶用隔热砖。
【背景技术】
[0002]城市中存在着大量的高层住房建筑，夏天的时候，由于顶层楼曝露在烈日下的面积相对较多，暴晒时间相对过长使得顶层楼房室内气温过热，倘若不做隔热处理将会使得顶层用户在夏天的舒适度严重降低，现有楼顶仅仅通过空心砖制作隔热层，其隔热效果非常有限；为了降低室温顶层用户往往在夏天空调常开，空调常开一方面造成耗电量大，能源浪费，另一方面还会影响室内空气湿度和质量，甚至对住户的身体健康不利；空心砖的隔热效果之所以有限，其原因是空心砖的通风孔仅仅开设于侧面，整个空心砖的顶部和其他侧面是不通风的，大大影响了空心砖的散热效果。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种楼顶用隔热砖，使用该隔热砖不仅施工速度快，而且安装后墙体四周通风，因此具有更好的隔热散热效果。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种楼顶用隔热砖，其特征在于:包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体，所述砖体的其中三个面上设置有卡接棱2，所述砖体I的另外三个面上设置有卡接槽3，所述卡接棱2和卡接槽3间隔相邻分布于砖体I上，所述卡接棱2和卡接槽3均沿着砖体I的高度方向布置，所述卡接棱2和卡接槽3均与砖体I的高度相同，所述卡接棱2和卡接槽3均为钢材材质，所述卡接棱2和卡接槽3均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上，相邻的两个砖体I卡接时，一个砖体I上的卡接棱2嵌入另一个砖体I上的卡接槽3内。
[0005]上述的一种楼顶用隔热砖，其特征在于:所述砖体I中镂空孔的横截面为圆形孔或正六边形孔。
[0006]本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0007]1、本发明隔热砖通过在砖体外表面设置卡接棱和卡接槽将砖体进行卡接组装，其施工速度快，效率高，节约时间。
[0008]2、本发明的砖体由于是卡接连接，卡接棱和卡接槽的存在使砖体之间具有较多的通风风道，因此能够更好的进行散热，有利于降低顶楼室内温度，使顶楼住户感觉凉爽。
[0009]3、本发明设计合理，铺设在楼顶能够有效的隔绝室内与外界的热量交换，具有较高的实用价值。
[0010]下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的整体结构示意图。
[0012]图2为本发明的使用状态参考图。
[0013]附图标记说明:
[0014]I一砖体； 2—卡接棱； 3—卡接槽；
【具体实施方式】
[0015]如图1、图2所示的一种楼顶用隔热砖，其特征在于:包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体1，所述砖体I的其中三个面上设置有卡接棱2，所述砖体I的另外三个面上设置有卡接槽3，所述卡接棱2和卡接槽3间隔相邻分布于砖体I上，所述卡接棱2和卡接槽3均沿着砖体I的高度方向布置，所述卡接棱2和卡接槽3均与砖体I的高度相同，所述卡接棱2和卡接槽3均为钢材材质,所述卡接棱2和卡接槽3均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上，相邻的两个砖体I卡接时，一个砖体I上的卡接棱2嵌入另一个砖体I上的卡接槽3内，所述砖体I中镂空孔的横截面为圆形孔或正六边形孔。
[0016]以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【主权项】
1.一种楼顶用隔热砖，其特征在于:包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体(1)，所述砖体(I)的其中三个面上设置有卡接棱(2)，所述砖体(I)的另外三个面上设置有卡接槽(3)，所述卡接棱(2)和卡接槽(3)间隔相邻分布于砖体(I)上，所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均沿着砖体(I)的高度方向布置，所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均与砖体(I)的高度相同，所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均为钢材材质，所述卡接棱(2)和卡接槽(3)均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上，相邻的两个砖体(I)卡接时，一个砖体(I)上的卡接棱(2)嵌入另一个砖体(I)上的卡接槽(3)内。
2.按照权利要求1所述的一种楼顶用隔热砖，其特征在于:所述砖体(I)中镂空孔的横截面为圆形孔或正六边形孔。
【专利摘要】本发明公开了一种楼顶用隔热砖，包括中间为镂空正六棱柱结构的砖体砖体的其中三个面上设置有卡接棱，砖体的另外三个面上设置有卡接槽，卡接棱和卡接槽间隔相邻分布于砖体上，卡接棱和卡接槽均沿着砖体的高度方向布置，所述卡接棱和卡接槽均与砖体的高度相同，所述卡接棱和卡接槽均为钢材材质，所述卡接棱和卡接槽均通过紧固螺钉固定安装于砖体的外表面上，相邻的两个砖体卡接时，一个砖体上的卡接棱嵌入另一个砖体上的卡接槽内。使用该隔热砖不仅施工速度快，而且安装后墙体四周通风，因此具有更好的隔热散热效果。
【IPC分类】E04C1-39, E04D1-24
【公开号】CN104652687
【申请号】CN201310589706
【发明人】李卫红
【申请人】西安奥赛福科技有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月19日