一种墙面贴砖方法

文档序号:10622839阅读:289来源:国知局
一种墙面贴砖方法
【专利摘要】本发明公开了一种墙面贴砖方法,包括如下步骤,基层处理→浇水湿润→贴灰饼→抹底层砂浆→弹线分格→排砖→浸砖→镶贴面砖→擦缝;面砖粘贴前,应当对房间进行套方,并按工艺要求贴灰饼,保证面砖贴完后,室内阴阳角方正;在贴面砖之前应先放出吊顶标高控制线,墙面贴砖至吊顶上100mm;面砖粘贴前先进行冲筋、抹灰饼,以确定面砖的出墙厚度,保证墙面的平整、垂直度;面砖粘贴时,在阴角部位应当侧面面砖压正面面砖;阳角部位的面砖在粘贴前,应先进行内侧磨边处理,磨45度角时应留2mm的边,以免碰掉饰面砖面瓷。本发明提高了加工效率、成品率。
【专利说明】一种墙面贴砖方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种墙面贴砖方法。
【背景技术】
[0003]目前墙面贴砖流程复杂,导致贴设的墙面贴砖质量不好,容易脱落,在长时间使用后还可能产生渗水等情况。

【发明内容】

[0004]有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决的技术问题是提供一种墙面贴砖方法,该方法工艺简单,免去了很多重复性工序,提高了工作效率。
[0005]为实现上述目的,本发明提供了一种墙面贴砖方法,其特征在于,包括如下步骤,基层处理一浇水湿润一贴灰饼一抹底层砂浆一弹线分格一排砖一浸砖一镶贴面砖一擦缝;
进一步的,面砖粘贴前,应当对房间进行套方,并按工艺要求贴灰饼,保证面砖贴完后,室内阴阳角方正;在贴面砖之前应先放出吊顶标高控制线,墙面贴砖至吊顶上100mm;面砖粘贴前先进行冲筋、抹灰饼,以确定面砖的出墙厚度,保证墙面的平整、垂直度;面砖粘贴时,在阴角部位应当侧面面砖压正面面砖;阳角部位的面砖在粘贴前,应先进行内侧磨边处理,磨45度角时应留2mm的边,以免碰掉饰面砖面瓷。
[0006]本发明的有益效果是:本发明提高了加工效率、成品率,降低生产成本,取得了本领域技术人员所预料不到的技术效果,克服了长期以来的设计定势,提供了一种新的设计和加工思路,并取得了比现有技术更好的加工效果。
【具体实施方式】
[0007]本发明的技术方案是一种墙面贴砖方法,包括如下步骤,基层处理一浇水湿润一贴灰饼一抹底层砂楽一弹线分格一排砖一浸砖一镶贴面砖一擦缝;
进一步的,面砖粘贴前,应当对房间进行套方,并按工艺要求贴灰饼,保证面砖贴完后,室内阴阳角方正;在贴面砖之前应先放出吊顶标高控制线,墙面贴砖至吊顶上100mm;面砖粘贴前先进行冲筋、抹灰饼,以确定面砖的出墙厚度,保证墙面的平整、垂直度;面砖粘贴时,在阴角部位应当侧面面砖压正面面砖;阳角部位的面砖在粘贴前,应先进行内侧磨边处理,磨45度角时应留2mm的边,以免碰掉饰面砖面瓷。
[0008]本发明提高了加工效率、成品率,降低生产成本,取得了本领域技术人员所预料不到的技术效果,克服了长期以来的设计定势,提供了一种新的设计和加工思路,并取得了比现有技术更好的加工效果。
[0009]以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思作出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种墙面贴砖方法,其特征在于,包括如下步骤,基层处理一浇水湿润一贴灰饼一抹底层砂浆一弹线分格一排砖一浸砖一镶贴面砖一擦缝;面砖粘贴前,应当对房间进行套方,并按工艺要求贴灰饼,保证面砖贴完后,室内阴阳角方正;在贴面砖之前应先放出吊顶标高控制线,墙面贴砖至吊顶上10mm;面砖粘贴前先进行冲筋、抹灰饼,以确定面砖的出墙厚度,保证墙面的平整、垂直度;面砖粘贴时,在阴角部位应当侧面面砖压正面面砖;阳角部位的面砖在粘贴前,应先进行内侧磨边处理,磨45度角时应留2mm的边,以免碰掉饰面砖面瓷。
【文档编号】E04F13/07GK105986646SQ201510048784
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月30日
【发明人】杨斌
【申请人】重庆广鼎道路设施有限公司
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