一种玻璃亮化墙的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种玻璃亮化墙。
【背景技术】
[0002]随着大力推进城市化建设，为了让城市建筑物在夜晚依然绽放属于它自己的建筑风格，现目前楼宇亮化依然墨守成规使用传统的护栏管、霓虹灯来点缀整个楼体；该方案已难以满足人们对城市亮化美景的追求与渴望。而传统的亮化灯具绝大部分都固定在楼体外侦U，同时传统的灯具故障率极高，不论在初期安装和后期维护给安装人员和维护人员都带了极大的人生安全隐患。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种玻璃亮化墙，以克服目前现有技术存在的上述不足。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0006]一种玻璃亮化墙，包括建筑物墙体，所述建筑物墙体的外侧设置有玻璃亮化墙，所述玻璃亮化墙包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有印刷线纹路，所述印刷线纹路上设置有印刷线，所述印刷线之间间隔设置有若干LED半导体芯片焊盘，所述LED半导体焊盘上设置有若干LED半导体芯片。
[0007]进一步的，所述印刷线上的LED芯片在所述印刷线上串联连接。
[0008]进一步的，所述若干印刷线之间并联连接在DC/DC直流电源上。
[0009]进一步的，所述玻璃亮化墙的材质为钢化玻璃亮化墙。
[0010]本实用新型的有益效果为:通过在建筑物墙体的外侧设置的玻璃亮化墙，并且，玻璃亮化墙上还设置有若干LED芯片，进而使得本实用新型具有安装方便的效果，并且不用二次安装，避免了安装人员在安装时存在安全隐患的问题，同时通过设置的LED芯片还达到了可以达到各种发光效果的特点，此外，本实用新型还具有结构简单，安装方便，经济实用等特点。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是根据本实用新型实施例的玻璃亮化墙结构示意图。
[0013]图中:
[0014]1、玻璃亮化墙；2、玻璃基板；3、印刷线纹路；4、印刷线；5、LED半导体焊盘；6、LED半导体芯片；7、安装板一 ；8、安装板二。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]如图1所示，根据本实用新型的实施例所述的一种玻璃亮化墙，包括建筑物墙体，所述建筑物墙体的外侧设置有玻璃亮化墙I，所述玻璃亮化墙I包括玻璃基板2，所述玻璃基板2上设置有印刷线纹路3，所述印刷线纹路3上设置有印刷线4，所述印刷线4之间间隔设置有若干LED半导体芯片焊盘5，所述LED半导体焊盘5上设置有若干LED半导体芯片
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[0017]进一步的，继续参照图1，在一个实施例中，所述印刷线4上的LED芯片6在所述印刷线4上串联连接。
[0018]此外，继续参照图1，在一个实施例中，所述若干印刷线4之间并联连接在DC/DC直流电源上。
[0019]进一步的，所述玻璃亮化墙I的材质为钢化玻璃亮化墙。
[0020]其中，继续参照图1，在安装的时候，玻璃基板2安装在两块相配合的安装板一 7和安装板二 8上，安装板一 7和安装板二 8配合将玻璃基板2固定并且安装在建筑物墙体上，并且，在玻璃基板2上的LED半导体焊盘5和LED半导体芯片6是通过共晶技术封装在玻璃基板2上的，并且通过共晶技术封装后在用另一个玻璃基板2盖上，并且将两块玻璃基板2密封，这样便形成了玻璃亮化墙I。
[0021]综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过在建筑物墙体的外侧设置的玻璃亮化墙，并且，玻璃亮化墙上还设置有若干LED芯片，进而使得本实用新型具有安装方便的效果，并且不用二次安装，避免了安装人员在安装时存在安全隐患的问题，同时通过设置的LED芯片还达到了可以达到各种发光效果的特点，此外，本实用新型还具有结构简单，安装方便，经济实用等特点。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种玻璃亮化墙，包括建筑物墙体，其特征在于，所述建筑物墙体的外侧设置有玻璃亮化墙(I)，所述玻璃亮化墙(I)包括玻璃基板(2 )，所述玻璃基板(2 )上设置有印刷线纹路(3)，所述印刷线纹路(3)上设置有印刷线(4)，所述印刷线(4)之间间隔设置有若干LED半导体芯片焊盘(5)，所述LED半导体焊盘(5)上设置有若干LED半导体芯片(6)。2.根据权利要求1所述的玻璃亮化墙，其特征在于，所述印刷线(4)上的LED芯片(6)在所述印刷线(4)上串联连接。3.根据权利要求1所述的玻璃亮化墙，其特征在于，所述若干印刷线(4)之间并联连接在DC/DC直流电源上。4.根据权利要求1所述的玻璃亮化墙，其特征在于，所述玻璃亮化墙(I)的材质为钢化玻璃亮化墙。
【专利摘要】本实用新型公开了一种玻璃亮化墙，包括建筑物墙体，所述建筑物墙体的外侧设置有玻璃亮化墙，所述玻璃亮化墙包括玻璃基板，所述玻璃基板上设置有印刷线纹路，所述印刷线纹路上设置有印刷线，所述印刷线之间间隔设置有若干LED半导体芯片焊盘，所述LED半导体焊盘上设置有若干LED半导体芯片。本实用新型的有益效果为：通过在建筑物墙体的外侧设置的玻璃亮化墙，并且，玻璃亮化墙上还设置有若干LED芯片，进而使得本实用新型具有安装方便的效果，并且不用二次安装，避免了安装人员在安装时存在安全隐患的问题，同时通过设置的LED芯片还达到了可以达到各种发光效果的特点，此外，本实用新型还具有结构简单，安装方便，经济实用等特点。
【IPC分类】E04F13/074
【公开号】CN204715662
【申请号】CN201520245543
【发明人】孔祥东, 欧文, 温志超
【申请人】北京兴盛华瑞光电科技有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月22日