一种地面砖的铺贴结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种建筑工程结构的设计范畴，具体地讲，涉及到一种地面砖的铺贴结构的设计范畴。
【背景技术】
[0002]在建筑工程中，地面砖的使用面积越来越大。但是空鼓、开裂的想象却屡见不鲜。这与材料及施工都有密切的关系。传统的地面砖施工是:(I)在清理干净的基层地面上摊铺干硬性地面砂浆；(2)预铺地面砖，用干硬性地面砂浆找平，并压实地面砂浆；(3)移走预铺的地面砖；(4)在压实、找平的干硬性地面砂浆上，浇注薄层水泥净浆；(4)放回被移走的预铺地面砖。由于水泥净浆本身的收缩大、保水率低，使其容易粉化、开裂，从而导致地砖空鼓、开裂，引起工程失败。
[0003]目前市场上推行的改进方法是:将水泥净浆改成地面砖粘结砂浆，其施工工艺是:
(1)在清理干净的基层地面上摊铺干硬性地面砂浆；(2)预铺地面砖，用干硬性地面砂浆找平，并压实地面砂浆；(3)移走预铺的地面砖；(4)在被移走的预铺地面砖背面涂抹地面砖粘结砂浆；(4)放回已背涂粘结砂浆的地面砖。这种方法的缺点是:(I)将地面砖粘结砂浆涂抹到大规格的地砖上不容易；(2)要将地面砖粘结砂浆在地面砖背面涂抹均匀更难，因此，铺贴后的地面砖下面容易空鼓；(3)地面砖粘结砂浆的涂抹厚度较大，费料、费钱；(4)地面砖表面找平较难。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是设计一种地面砖的铺贴结构，以减少地面砖工程空鼓、开裂的现象。
[0005]实现本实用新型的一种地面砖的铺贴结构是由基层(I)、干硬性地面砂浆层(2)、地面砖界面砂浆层(3)、地面砖(4)和填缝剂(5)组成，在基层(I)上面为干硬性地面砂浆层
(2)，在干硬性地面砂浆层(2)上面为地面砖界面砂浆层(3)，地面砖界面砂浆层(3上面为地面砖(4)，地面砖(4)之间的缝隙为填缝剂(5)。其中，地面砖界面砂浆层(3)是由水泥、活性掺和料、聚合物胶粉、保水增稠材料、细集料、憎水剂组成，具体配比依地面砖的吸水率、规格及使用环境而变化;它为工厂预混好的干混砂浆，在施工现场加水后，用机器搅拌成稀糊状浆料。填缝剂(5)也为工厂预混好的聚合物水泥干混砂浆，在施工现场加水后，用机器搅拌成稠度合适的楽料，使用时宽度大于2mm。
[0006]地面砖铺贴时:在清理干净的基层(I)上摊铺干硬性地面砂浆层(2);预铺地面砖
(4)，用干硬性地面砂浆找平，并压实干硬性地面砂浆;移走预铺的地面砖(4);在压实、找平的干硬性地面砂浆层(2)上，浇注一薄层地面砖专用界面砂浆层(3)，摊平;移回之前移走的预铺地砖(4)，找平;用填缝剂(5)填缝。
[0007]本设计的一种地面砖的铺贴结构，其地面砖界面砂浆层(3)为单组份干混砂浆，很容易在施工现场加水搅拌成均匀的稀糊状浆料，又由于搅拌出的浆料流动性很好，很容易浇注、摊平，使得地面砖(4)回放时很容易找平；由于地面砖界面砂浆层(3)浆料中，水泥含量比水泥净浆小得多，因此其收缩、开裂、“泛碱”的可能性小得多；由于地面砖界面砂浆层
(3)中含有保水增稠剂，使得界面砂浆浆料的保水率比水泥净浆的大得多，其水分不易被干硬性地面砂浆层(2)等吸走，保证了其中的水泥得以充分水化，从而使得界面砂浆硬化体的拉伸粘结强度高，不易粉化、开裂;保水增稠剂还能大量引气，既降低了地面砖专用界面砂浆层(3)浆料的容重、节约了材料、提高了施工性，又降低了界面砂浆硬化体的弹性模量，提高了其柔性和抗冻性，使其不易开裂；由于地面砖界面砂浆层(3)中含有聚合物胶粉，在地面砖界面砂浆层(3)浆料中的水分越来越少，一是由于自身含有的水泥水化过程吸水，二是干硬性地面砂浆层(2)吸水，三是地面砖(4)吸水，四是向环境失水时，聚合物失水成膜，既提高了地面砖界面砂浆层(3)硬化体的抗裂性、抗冻性，也提高了其拉伸粘结强度，从而使得地面砖不易空鼓;地面砖界面砂浆层(3)中掺加的憎水剂、活性掺和料，可提高工程的抗冻性、抗“泛碱性”；地面砖界面砂浆层(3)的颜色可调，从而可满足多种工程的需要;稀糊状的地面砖界面砂浆层(3)浆料仅约Imm厚，大大节约了资源；由于地面砖界面砂浆层(3)中含有保水增稠材料和聚合物胶粉，使其柔性较好、粘结力较高，使得因环境作用而使地面砖
(4)有位移时，地面砖(4)与地面砖界面砂浆层(3)之间不易空鼓、脱开；由于界面砂浆被搅拌成稀糊状，施工时容易进入其下的干硬性地面砂浆层(2)内部，且其自身又含有聚合物胶粉，使其与干硬性地面砂浆层(2)之间有较高的粘结力，因而，二者之间不易空鼓、脱开。由于地面砖(4)间的接缝大于2mm，填缝剂(5)又是含聚合物的柔性材料，使得环境变化时，地面砖(4)之间不会直接硬碰硬，从而可有效避免地面砖(4)拱起现象。
【附图说明】
[0008]图1为一种地面砖的铺贴结构不意图。
[0009]图中:I一基层；2-干硬性地面砂浆层；3-地面砖界面砂浆层;4-地面砖；5 —填缝剂。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对实现地面砖的铺贴结构进一步说明。
[0011]本实用新型的一种地面砖的铺贴结构是由基层(I)、干硬性地面砂浆层(2)、地面砖界面砂浆层(3)、地面砖(4)和填缝剂(5)组成。地面砖铺贴时:在清理干净的基层(I)上摊铺干硬性地面砂浆层(2);预铺地面砖(4)，用干硬性地面砂浆层(2)找平，并压实干硬性地面砂浆层(2);移走预铺的地面砖(4);在压实、找平的干硬性地面砂浆层(2)上，浇注薄层地面砖界面砂浆层(3)浆料，摊平;移回之前移走的预铺地面砖(4)，找平;用填缝剂(5)填缝。
【主权项】
1.一种地面砖的铺贴结构，其特征在于:地面砖的铺贴结构是由基层(I)、干硬性地面砂浆层(2)、地面砖界面砂浆层(3)、地面砖(4)和填缝剂(5)组成，在基层(I)上面为干硬性地面砂浆层(2 )，在干硬性地面砂浆层(2)上面为地面砖界面砂浆层(3 )，地面砖界面砂浆层(3)上面为地面砖(4)，地面砖(4)之间的缝隙为填缝剂(5)。
【专利摘要】本实用新型设计了一种地面砖的铺贴结构，该结构是由基层(1)、干硬性地面砂浆层(2)、地面砖专用界面砂浆层(3)、地面砖(4)和填缝剂(5)组成，在基层(1)上面为干硬性地面砂浆层(2)，在干硬性地面砂浆层(2)上面为地面砖专用界面砂浆层(3)，地面砖专用界面砂浆层(3上面为地面砖(4)，地面砖(4)之间的缝隙为填缝剂(5)。该铺贴结构的特点是：拉伸粘结强度高；不易开裂；既提高了地面砖专用界面砂浆(3)硬化体的抗裂性、抗冻性，也提高了其拉伸粘结强度，从而使得地面砖不易空鼓。填缝剂(5)又是含聚合物的柔性材料，使得环境变化时，地面砖(4)之间不会直接硬碰硬，从而可有效避免地面砖(4)拱起现象。
【IPC分类】E04F15/00
【公开号】CN205224514
【申请号】CN201520751997
【发明人】章银祥
【申请人】北京建筑材料科学研究总院有限公司, 北京金隅砂浆有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年9月24日