直插式砌块及砌体的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种直插式砌块及砌体，在砌块两端向外伸出有连接机构，连接机构为在竖直方向关于砌块端面中心线相互对称的两个凸块，该凸块向砌块外部延伸与砌块高度相对应，两凸块之间形成一个对应砌块高度的直槽形狭槽，所述狭槽与凸块相匹配；砌块利用建筑垃圾再生制造，促进了资源的再次利用；砌块与砌块之间能形成咬合结构，上下砌块之间的缝线在竖直方向呈交错布置，极大的砌体的坚固性，在砌筑砌体的时候能够不使用水泥进行加固，节约了建筑成本。
【专利说明】
直插式砌块及砌体
技术领域
[0001]本实用新型涉及建筑材料回收再利用领域，具体涉及一种直插式砌块及砌体。
【背景技术】
[0002]采用建筑垃圾粉碎后再次成型生产的再生砌块具有节能、环保的特点，例用建筑材料回收再造的砌块不仅价格低廉，还促进了资源的再次利用，有利于建造美丽的城市风光；当今生活中建筑回收再生砌块广泛应用于房屋建筑、隔音除躁、花园墙体等领域，但现有的砌块结构多较为简单，砌筑难度大，砌块颜色较为暗淡，不够美观。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，提供一种美观、便于砌筑的砌块，本实用新型设计了一种直插式砌块及砌体。
[0004]本实用新型的具体技术内容为:一种直插式砌块及砌体，在砌块两端向外伸出有连接机构，连接机构为在竖直方向关于砌块端面中心线相互对称的两个凸块，该凸块向砌块外部延伸与砌块高度相对应，两凸块之间形成一个对应砌块高度的直槽形狭槽，所述狭槽与凸块相匹配;砌块包括半砖或整砖，其高度分别为L或2L;连接机构的凸块及狭槽边角均为圆滑的弧形面。
[0005]砌块中部在竖直方向设有与砌块砖主体相匹配的通孔。
[0006]一种砌体，由直插式砌块砌筑形成，砌体由高度为L的半砖和高度为2L的整砖相互配合组成，整砖与半砖交错布置形成砌体的基层，砌块连接机构的其中一个凸块插入相邻砌块的狭槽中形成咬合结构，相互间隔布置的砌块处于同一条直线上;在砌体基层上砌筑整砖形成砌体，上下砌块之间的缝线在竖直方向呈交错分布;砌体顶层可利用半砖填平形成平整的砌体端面。
[0007]砌块通孔内填充有加强部件。
[0008]有益效果:砌块利用建筑垃圾再生制造，促进了资源的再次利用;砌块与砌块之间能形成咬合结构，上下砌块之间的缝线在竖直方向呈交错布置，增大了砌体的坚固性，在砌筑砌体的时候能够不使用水泥进行加固，节约了建筑成本;砌块带有一定色彩，造型新颖独特，增强了砌体美感。
【附图说明】
[0009]附图1为本砌块结构简图；
[0010]附图2为本砌块俯视图；
[0011 ]附图3为本砌块砌筑的砌体结构简图；
[0012]附图4为本砌块砌筑的砌体立体图；
[0013]附图5为本砌块砌筑的砌体俯视图；
[0014]图中I为砌块整砖、2为砌块半砖、1.1为凸块、1.2为狭槽、1.3为通孔。
【具体实施方式】
[0015]—种直插式砌块，参见附图1-3:在砌块两端向外伸出有连接机构，连接机构为在竖直方向关于砌块端面中心线相互对称的两个凸块，该凸块向砌块外部延伸与砌块高度相对应，两凸块之间形成一个对应砌块高度的直槽形狭槽，所述狭槽与凸块相匹配;砌块包括半砖或整砖，其高度分别为L或2L;连接机构的凸块及狭槽边角均为圆滑的弧形面。
[0016]砌块中部在竖直方向设有与砌块砖主体相匹配的通孔。
[0017]一种砌体，见附图1-5:由直插式砌块砌筑形成，砌体由高度为L的半砖和2L的整砖相互配合组成，整砖与半砖交错布置形成砌体的基层，砌块连接机构的其中一个凸块插入相邻砌块的狭槽中形成咬合结构，相互间隔布置的砌块处于同一条直线上;在砌体基层上砌筑整砖形成砌体，上下砌块之间的缝线在竖直方向呈交错分布;砌体顶层可利用半砖填平形成平整的砌体端面。
[0018]砌块通孔内填充有加强部件。设置弧面边角，防止砌块砌筑时受应力损坏，便于后期砌筑。
【主权项】
1.一种直插式砌块，其特征在于，在砌块两端向外伸出有连接机构，连接机构为在竖直方向关于砌块端面中心线相互对称的两个凸块，该凸块向砌块外部延伸与砌块高度相对应，两凸块之间形成一个对应砌块高度的直槽形狭槽，所述狭槽与凸块相匹配;砌块包括半砖或整砖，其高度分别为L或2L;连接机构的凸块及狭槽边角均为圆滑的弧形面。2.根据权利要求1所述直插式砌块，其特征在于，砌块中部在竖直方向设有与砌块砖主体相匹配的通孔。3.—种砌体，由直插式砌块砌筑形成，其特征在于，砌体由高度为L的半砖和高度为2L的整砖相互配合组成，整砖与半砖交错布置形成砌体的基层，砌块连接机构的其中一个凸块插入相邻砌块的狭槽中形成咬合结构，相互间隔布置的砌块处于同一条直线上;在砌体基层上砌筑整砖形成砌体，上下砌块之间的缝线在竖直方向呈交错分布;砌体顶层利用半砖填平形成平整的砌体端面。4.根据权利要求3所述的砌体，其特征在于，砌块通孔内填充有加强部件。
【文档编号】E04C1/00GK205475981SQ201521122784
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】李福安, 高琦, 刘帅, 邢如飞, 郭建淼, 孙刚, 贺翔, 尤少阳, 贺方方, 柳炎
【申请人】许昌金科资源再生股份有限公司