1.一种半导体冷热式温控餐具，其特征在于：包括碗体（1）以及与碗体（1）连接的支撑座（13）；所述碗体（1）内开设有控温腔（11），且底壁开设有与控温腔（11）连通的第一孔（12）；所述碗体（1）底壁连接有控温箱（2），所述控温箱（2）顶壁开设有与第一孔（12）对应的第二孔（21）；所述控温箱（2）内位于第二孔（21）两侧分别设置有第一支板（22）和第二支板（23），所述第一支板（22）与第二支板（23）之间形成调节腔（24）；所述第一支板（22）连接有半导体制冷装置，所述第二支板（23）连接有电阻制热装置。
2.根据权利要求1所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述半导体制冷装置包括嵌设在第一支板（22）内的导冷风扇（3），以及与导冷风扇（3）连接的半导体制冷片（32）；所述电阻制热装置包括嵌设在第二支板（23）内的导热风扇（4），以及与导热风扇（4）连接的电阻制热片（42）。
3.根据权利要求2所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述导冷风扇（3）与半导体制冷片（32）之间设置有导冷块（31）；所述导热风扇（4）与电阻制热片（42）之间设置有导热块（41）。
4.根据权利要求3所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述控温箱（2）与半导体制冷片（32）相对的侧壁开设有散热口（34）。
5.根据权利要求4所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述半导体制冷片（32）远离导冷块（31）的一端连接有散热格栅（33）。
6.根据权利要求5所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述散热口（34）内嵌设有散热风扇（35）。
7.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述碗体（1）上设置有碗盖（5）。
8.根据权利要求7所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述碗盖（5）与碗体（1）相对的端面嵌设有温度传感器（51），且远离碗体（1）的端面嵌设有与温度传感器（51）连接的温度显示器（52）。
9.根据权利要求1-6中任一权利要求所述的半导体冷热式温控餐具，其特征在于：所述支撑座（13）远离碗体（1）的一端设置有防滑垫（14）。