锅具的制作方法

本实用新型涉及，特别涉及一种锅具。
背景技术：
：随着社会的发展，人们生活水平的提高，人们越来越关注烹饪的健康性，对烹饪过程中的温度控制要求也越来越高。温度检测，作为温度控制的基础，决定着对锅具本体温度控制的准确性。现有的锅具本体，在其底部大都冲压印制有厂家的标识，正是有这些标识使得锅具本体的底部具有局部的凹凸不平，当温度检测区域凹凸不平时，温度检测的结果将非常的不准确，不利于准确的控制锅具本体的温度。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种锅具，旨在提高检测锅具本体温度的准确度。为实现上述目的，本实用新型提出的锅具，包括：锅具本体，所述锅具本体具有烹饪空间，锅具本体的底部具有包括凹槽的标识区；温度检测件，所述温度检测件对应所述标识区设置于所述锅具本体背向烹饪空间的底面；所述温度检测件具有平整面，或者与所述标识区的凹槽配合形成平整面。优选地，所述温度检测件包括高温胶件，所述高温胶件填充于所述标识区的凹槽内，以使锅具本体底部对应所述标识区的位置具有平整面。优选地，所述高温胶件包括填充部，所述填充部安装于所述凹槽内，且所述填充部的底部与所述凹槽的槽口平齐。优选地，所述高温胶件还包括测温部，所述测温部自所述填充部延伸出凹槽并覆盖所述标识区，以在所述标识区上形成平整面。优选地，所述温度检测件包括温度检测检测片，所述温度检测片对应所述标识区，与所述锅具本体面向所述烹饪台的底面贴合。优选地，所述温度检测片具有弹性，和/或，所述温度检测片的厚度为0.2～2mm。优选地，所述锅具还包括高温胶层，所述温度检测片与所述锅具本体底部通过所述高温胶层粘接。优选地，所述高温胶层填充于所述标识区的凹槽内。优选地，所述高温胶层与所述凹槽的槽口平齐。优选地，所述温度检测件上背对所述锅具本体的一侧，形成有测温槽，以供检测锅具温度的感温探头伸入。本实用新型技术方案中，当检测被加热的锅具本体温度时，温度检测件设置于锅具本体底部，由于温度检测件具有平整面，或者温度检测件与标识区的凹槽配合形成平整面，以覆盖或填充锅具本体底部的标识区，使得锅具本体底部凹凸不平的区域变得平整、光滑，使得温度检测件的温度与锅具本体底部的温度相当。当温度检测机构对锅具本体底部进行温度检测时，温度检测机构所检测的区域包括温度检测件所贴符的区域。当温度检测机构对锅具本体底部进行接触式测温时，温度检测机构所接触的面积，大于温度检测机构直接抵接锅具本体底部进行测温时的面积。即，通过将温度检测件设置在锅具本体底部的标识区，增加了温度检测机构在温度检测过程中的实际检测面积，在温度检测机构数量一定的情况下，大幅提高了温度检测采样的面积，从而使得所检测的结果更加准确。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型灶具所适应的锅具本体一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本实用新型灶具一实施例的结构示意图；图4为图3中B处一实施例的局部放大图；图5为图3中B处另一实施例的局部放大图；图6为本实用新型灶具所适应的锅具本体底部设置有温度检测片的结构示意图；图7为图6中C处的一实施例的局部放大图；图8为图6中C处的另一实施例的局部放大图；图9为本实用新型灶具所适应的锅具本体另一实施例的结构示意图；图10为图9中D处的局部放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100锅具本体110标识区120凹槽200灶具本体300锅支架400温度检测机构410温度传感器500温度检测片510测温槽600高温胶层700高温胶件570温度检测件710填充部720测温部本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。以下将主要描述灶具的具体结构。参照图1至图10，在本实用新型实施例中，锅具本体100，所述锅具本体100具有烹饪空间，锅具本体100的底部具有包括凹槽的标识区110；温度检测件570，所述温度检测件570对应所述标识区110设置于所述锅具本体背向烹饪空间的底面；所述温度检测件570具有平整面，或者与所述标识区110的凹槽120配合形成平整面。具体地，本实施例中的温度检测件570并非直接来检测温度，而是为温度的检测提供一个较理想的待测位置，以提高温度检测的准确度。当然，在一些实施例中，温度检测件本身就具有温度检测功能。锅具本体100可以为炒锅、蒸锅、煮锅等等，通过加热将装于其中的食物进行烹饪的锅均可。温度检测件570的形状和材质可以有很多，温度检测件570只需要具有面向温度检测机构400的平整面即可，当然，温度检测件570需要具有高导热性，以可以更好传递锅具本体100的温度。在一些实施例中，温度检测件570也可以与锅具本体100底部配合形成平整面。例如，温度检测件570填充到凹槽120中，将凹槽120填满，以使温度检测件570与锅具本体共同形成平整面。当检测被加热的锅具本体100温度时，温度检测件570设置于锅具本体100底部，由于温度检测件570具有平整面，或者温度检测件570与标识区110的凹槽120配合形成平整面，以覆盖或填充锅具本体100底部的标识区，使得锅具本体100底部凹凸不平的区域变得平整、光滑，使得温度检测件570的温度与锅具本体100底部的温度相当。当温度检测机构对锅具本体100底部进行温度检测时，温度检测机构所检测的区域包括温度检测件570所贴符的区域。当温度检测机构对锅具本体100底部进行接触式测温时，温度检测机构所接触的面积，大于温度检测机构直接抵接锅具本体100底部进行测温时的面积。即，通过将温度检测件570设置在锅具本体100底部的标识区，增加了温度检测机构在温度检测过程中的实际检测面积，在温度检测机构数量一定的情况下，大幅提高了温度检测采样的面积，从而使得所检测的结果更加准确。在另外一些实施例中，温度检测件也可以属于灶具，该灶具包括：灶具本体200，所述灶具本体200包括对锅具本体100加热的烹饪台；温度检测件570，所述锅具本体100的底部具有凹槽120的标识区110，所述温度检测件570对应所述标识区110设置于所述锅具本体100面向所述烹饪台的底面；所述温度检测件570具有平整面，或者与所述标识区110的凹槽120配合形成平整面；温度检测机构400，安装于所述烹饪台上，且位于所述温度检测件570的正下方。灶具本体200的外形呈箱体状设置，烹饪台包括加热装置，该加热装置可以为燃气加热或者电加热装置。以燃气加热为例，炉头安装在内部，火盖设置在炉头的上方。在一些实施例中，对应火盖的位置，烹饪台上设置有用于支撑锅具本体100的锅支架300等。温度检测机构400包括温度传感器410，温度检测机构400用于检测被加热锅具本体100的温度。温度检测机构400可以为接触检测机构，也可以为非接触式检测机构。温度检测件570包括高温胶件700，所述高温胶件700填充于所述标识区110的凹槽120内，以使锅具本体100底部对应所述标识区110的位置具有平整面。高温胶件700可以仅填入凹槽120中，使得填充的高温胶件700与锅底平齐，以形成平整面。换而言之，所述高温胶件700包括填充部710，所述填充部710安装于所述凹槽120内，且所述填充部710的底部与所述凹槽120的槽口平齐。如此使得，温度传感器的部分与高温胶件700接触，部分与锅底接触。在一些实施例中，高温胶件700不仅仅只填充于凹槽120中，还在锅底形成完全由高温胶件700形成的平整面。换而言之，高温胶件700还包括测温部720，所述测温部720自所述填充部710延伸出凹槽120并覆盖所述标识区110，以在所述标识区110上形成平整面。此时，温度传感器全部都与高温胶件700抵接。温度检测件570包括温度检测片500，所述锅具本体100的底部具有凹槽120的标识区110，所述温度检测片500对应所述标识区与所述锅具本体100面向所述烹饪台的底面贴合。温度检测片500的形状可以为多种，例如，圆形、三角形、多边形等，在此不做特殊限定。温度检测片500由高导热率的材质制成，例如铝合金、铜等，温度检测片500的表面光滑、平整。当检测被加热的锅具本体100温度时，温度检测片500与锅具本体100底部贴合，以覆盖锅具本体100底部的标识区，使得锅具本体100底部凹凸不平的区域变得平整、光滑，使得温度检测片500的温度与锅具本体100底部的温度相当。当温度检测机构400对锅具本体100底部进行温度检测时，温度检测机构400所检测的区域包括温度检测片500所贴符的区域。当温度检测机构400对锅具本体100底部进行接触式测温时，温度检测机构400所接触的面积，大于温度检测机构400直接抵接锅具本体100底部进行测温时的面积。即，通过将温度检测片500设置在锅具本体100底部的标识区，增加了温度检测机构400在温度检测过程中的实际检测面积，在温度检测机构400数量一定的情况下，大幅提高了温度检测采样的面积，从而使得所检测的结果更加准确。为了提高接触式检测的检测精度，所述温度检测片500具有弹性。温度检测片500的厚度为0.2～2mm，其厚度较薄，当温度传感器410与其抵接时，温度检测片500弹性变形或塑性变形(薄片金属容易弯折变形，具有柔性)，以与温度传感器410的检测面进行面面贴合。通过将温度检测片500设置为具有弹性，或者将其厚度设置为较薄，以保证温度检测机构400在接触式检测温度时，温度传感器410的检测面可以与温度检测片500面接触。关于温度检测片500的安装方式，可以安装形式有很多，例如，将温度检测检测片与锅具本体100底部连接，将温度检测片500与烹饪台连接，只要保证在对锅具本体100进行温度检测时，温度检测片500贴附在锅具本体100底部的标识区110即可。将温度检测片500安装在灶具本体200上，所述灶具包括锅支架300，所述锅支架300设置于所述烹饪台上，所述温度检测片500与所述锅支架300和/或所述烹饪台固定连接。本实施例中，温度检测片500与灶具本体200固定连接，即温度检测片500不移动，当锅具本体100放置好后，温度检测片500恰好位于锅具本体100底部的标识区110。当然，在一些实施例中，温度检测片500可以与灶具本体200沿竖直方向活动连接，或者沿水平方向活动连接。以沿竖直方向活动连接为例，所述温度检测片500与所述灶具本体200活动连接，以使所述温度检测片500相对于所述烹饪台可升降。具体地连接方式如下，所述灶具还包括沿所述灶具本体200上下方向升降的升降机构，所述温度检测机构400与所述温度检测片500均与所述升降结构连接。温度检测片500设置于温度传感器410的顶部，并随着温度检测机构400的上下移动而移动，当温度检测机构400上升至锅具本体100底部进行接触式温度检测时，温度检测片500与锅具本体100底部的标识区110贴合。当温度检测片500直接固定在锅具本体100底部的标识区110时，其固定方式有多种，例如焊接，黏接，通过紧固件固定连接等。以通过高温胶层600黏接为例，所述灶具还包括高温胶层600层，所述温度检测片500与所述锅具本体100底部通过所述高温胶层600层粘接。通过高温胶层600不仅仅可以将温度检测片500固定，还可以将锅具本体100底部的热能快速的传递至温度检测片500，此时的高温胶层600不仅仅起到黏接固定的作用，还起到热传导的作用，使得温度检测片500的温度与锅具本体100底部的温度相当。在一些实施例中，为了增加温度检测片500与热源的接触面积，所述高温胶层600层填充于所述标识区110的凹槽120内。即高温胶层600将标识区110凹槽120内的热能也传递至温度检测片500，使得温度检测片500与热源的接触面积得到增加，有利于提高温度检测检测片的温度变化速度，使得温度检测机构400所检测的温度更加准确。在一些实施例中，为了尽可能的让温度检测片500与锅具本体100底部直接接触，以减少热能在传递过程中的损失，所述高温胶层600层与所述凹槽120的槽口平齐。即温度检测片500只有对应凹槽120的区域通过高温胶层600与锅具本体100底部连接，其余的部分直接与锅具本体100底部贴合(由于凹槽120区域内的高温胶层600已经将温度检测片500固定，使得其余部分的温度检测片500与锅具本体100底部直接可以直接接触，而不需要高温胶层600固定)。如此，大幅增加了温度检测片500与锅具本体100底部直接接触的面积，有利于温度检测片500的温度与锅具本体100的温度同步变化。在一些实施例中，为了提高温度检测的准确性，并且防止外界环境影响温度检测机构400的温度检测，所述温度检测机构400包括温度传感器410，检测锅具本体100温度时，所述温度传感器410的顶面与所述温度检测片500背对所述锅具本体100的面贴合。并且，对应所述温度传感器410的位置，形成有与所述温度传感器410适配的测温槽510，所述温度传感器410的顶部收容于所述测温槽510内。从锅具本体100和温度检测件570的角度来说，所述温度检测件570上背对所述锅具本体100的一侧，形成有测温槽510，以供检测锅具温度的感温探头伸入。通过在温度检测片500上形成测温槽510，在温度传感器410位于测温槽510内时，使得外界的风、火、水、灰尘以及飞虫等不能进入到测温槽510，从而使得温度传感器410的检测更加稳定、准确，有利于提高温度检测的精度。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3