技术总结
本实用新型涉及一种半导体制冷制热设备，特别涉及一种半导体多功能冷热食物一体机，解决了食物加工的问题，包括保温密封盖、移动内壶和外主机，且保温密封盖、移动内壶和外主机依次装配。在实际生产中，保温密封盖一般和移动内壶螺纹连接形成密封结构，但绝不仅限于此，然后移动内壶放入外主机中，所述的外主机上设有发出运作电信号的控制板和供移动内壶安放的安置腔，控制板为逻辑动作控制中心，对冷暖芯片、搅拌马达等电子元件发送动作命令，为成熟的技术手段。安置腔和容纳腔主要通过保温层隔开，功能多样，方便组装和生产，利用了半导体芯片的制冷制热效果，降低生产成本和能源消耗，适用范围广，具有实用性和经济性。
技术研发人员：诸建平
受保护的技术使用者：浙江聚珖科技股份有限公司
技术研发日：2018.12.10
技术公布日：2019.08.20