探测器及烹饪装置的制作方法

文档序号:27717147发布日期:2021-12-01 10:33阅读:86来源:国知局
探测器及烹饪装置的制作方法

1.本实用新型涉及食品加工技术领域,特别是涉及一种探测器及烹饪装置。


背景技术:

2.烹饪装置是一种能够对食物进行烹饪处理的装置,如微波炉,其能够对食物进行加热处理。为探测食物在加热过程中的温度情况,通常会在烹饪装置上配置探测器。
3.然而,在加热过程中,食物会产生大量的水蒸气,这些水蒸气带有大量的热量,当探测器工作时,很容易由于接触到水蒸气而导致温度过高,不仅会影响到探测器的使用寿命,甚至损坏探测器,而且会影响到探测器的温度探测精度。


技术实现要素:

4.基于此,有必要提供一种探测器及烹饪装置;该探测器能够较好的散热,降低水蒸气对探测器的不良影响;该烹饪装置包括前述的探测器,探测器的散热性能好。
5.其技术方案如下:
6.一个实施例提供了一种探测器,包括:
7.探测头,所述探测头用于探测温度;及
8.外壳,所述外壳形成有安装腔,所述探测头位于所述安装腔内,所述外壳设有第一通孔和散热通孔,所述第一通孔和所述散热通孔均与所述安装腔相通,所述第一通孔与所述探测头对应。
9.上述探测器,外壳开设有第一通孔,探测头与第一通孔的位置对应,以使探测头能够通过第一通孔进行温度探测;外壳设置有散热通孔,散热通孔能够提高外壳的散热能力,避免探测器在水蒸气的作用下温度太高,进而降低探测器的故障发生率,并保证探测精度。
10.下面进一步对技术方案进行说明:
11.在其中一个实施例中,所述散热通孔与所述第一通孔呈间隔设置,且所述散热通孔的所在高度与所述第一通孔的所在高度不相同。
12.在其中一个实施例中,所述外壳呈弧形设置,所述第一通孔的位置与所述外壳的中轴线位置对应,所述散热通孔设在所述中轴线的一侧。
13.在其中一个实施例中,所述外壳的外侧设有挡壁,所述挡壁和所述散热通孔分别位于所述第一通孔的相对两侧。
14.在其中一个实施例中,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体固定连接并形成所述安装腔,所述第一通孔、所述散热通孔和所述挡壁均设在所述第一壳体上。
15.在其中一个实施例中,所述探测器还包括电路板,所述探测头设在所述电路板上且位于所述电路板和所述第一壳体之间,所述电路板设有第二通孔,所述第一壳体设有定位柱,所述定位柱与所述第二通孔限位配合;
16.所述第一壳体设有限位槽,所述限位槽与所述第一通孔对应设置,所述限位槽朝
所述第一壳体的远离所述第二壳体的一侧开槽设置,所述探测头的一端通过所述限位槽与所述第一壳体抵接配合。
17.在其中一个实施例中,所述第一壳体设有抵压块,所述第二壳体设有抵压柱,所述抵压块用于抵压所述电路板的一侧,所述抵压柱用于抵压所述电路板的另一侧。
18.在其中一个实施例中,所述电路板的板边设有缺口槽,所述第一壳体设有与所述缺口槽限位配合的限位块,所述限位块设在所述抵压块上并朝所述第二壳体的一侧凸出设置;
19.所述第一壳体设有插接口,所述第二壳体设有插接舌,所述插接舌与所述插接口插接配合;或/和所述第一壳体设有扣接部,所述第二壳体设有扣接口,所述扣接部与所述扣接口扣接配合;或/和所述外壳还包括固定螺钉,所述第一壳体设有第一螺接孔,所述第二壳体设有第二螺接孔,所述固定螺钉通过所述第一螺接孔和所述第二螺接孔将所述第一壳体和所述第二壳体固定。
20.另一个实施例提供了一种烹饪装置,包括:
21.如上述任一个技术方案所述的探测器;
22.箱体,所述箱体形成有烹饪室,所述箱体设有第三通孔,所述第三通孔与所述烹饪室相通;及
23.驱动组件,所述驱动组件包括驱动件,所述驱动件设在所述箱体上并与所述探测器传动连接,所述驱动件能够驱动所述探测器转动;
24.当所述探测器处于工作位时,所述探测头、所述第一通孔和所述第三通孔对应,以使所述探测头进行温度探测;
25.当所述探测器处于非工作位时,所述探测头和所述第一通孔均与所述第三通孔错开。
26.上述烹饪装置,当探测器工作时,驱动件带动探测器转动,使第一通孔和第三通孔对应,使探测头能够通过第一通孔并经由第三通孔对烹饪室内的食物温度进行探测;探测器不工作时,驱动件带动探测器转动,使第一通孔错开第三通孔,进而尽可能的避免第三通孔处的水蒸气对探测头造成冲击;同时,散热通孔提高了外壳的散热能力,从而整体提高了探测器的使用寿命。
27.下面进一步对技术方案进行说明:
28.在其中一个实施例中,所述箱体具有侧壁,所述侧壁朝内侧凹陷形成容纳槽,所述容纳槽与所述探测器对应,所述第三通孔设在所述容纳槽的槽壁上;
29.所述驱动组件还包括安装架、第一挡块和第二挡块,所述安装架与所述侧壁固定,所述第一挡块和所述第二挡块呈间隔设在所述安装架上,所述外壳设有限位板,所述驱动件固定在所述安装架上,所述驱动件驱动所述探测器转动时所述限位板用于与所述第一挡块和所述第二挡块抵接。
附图说明
30.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
31.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.此外,附图并不是以1:1的比例绘制,并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制,而不一定按照真实比例绘制。
33.图1为一个实施例中烹饪装置的整体结构示意图;
34.图2为图1实施例中烹饪装置处于工作状态的a局部放大图;
35.图3为图2实施例中烹饪装置处于工作状态的爆炸图;
36.图4为图1实施例中烹饪装置处于非工作状态的结构示意图;
37.图5为图4实施例中烹饪装置处于非工作状态的爆炸图;
38.图6为图1实施例中探测器的第一视角爆炸图;
39.图7为图1实施例中探测器的第二视角爆炸图;
40.图8为图1实施例中探测器的爆炸视角截面图;
41.图9为图1实施例中探测器的主视图;
42.图10为图1实施例中探测器、驱动组件及箱体的装配截面图。
43.附图标注说明:
44.110、侧壁;111、第三通孔;112、容纳槽;120、顶部隔热板;130、后壁;140、前把手;200、探测器;211、第一壳体;2111、第一通孔;2112、对接柱;2113、限位板;2114、限位槽;2115、定位柱;2116、散热通孔;2117、插接口;2118、扣接部;2119、抵压块;2110、限位块;212、第二壳体;2121、抵压柱;2122、插接舌;2123、扣接口;213、固定螺钉;220、探测头;230、挡壁;240、电路板;241、第二通孔;242、缺口槽;310、驱动件;311、输出轴;312、安装翅片;320、安装架;321、固定板;322、安装板;3221、第四通孔;331、第一挡块;332、第二挡块。
具体实施方式
45.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明:
46.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
47.请参照图1,提供了一种烹饪装置,包括箱体和探测器200,箱体具有底座、侧壁110、后壁130、顶部隔热板120和前把手140,底座、侧壁110、后壁130、顶部隔热板120和前把手140配合形成烹饪室,烹饪室内设有能够对食物进行烹饪处理的组件,如加热组件等,侧壁110上设有第三通孔111,探测器200设在箱体的外侧,以通过第三通孔111对烹饪室内的食物进行温度探测。
48.由于烹饪室内的食物在加热过程中,很容易产生水蒸气,水蒸气又很容易通过第三通孔111接触到探测器200,从而使探测器200的温度升高,影响到探测器200的使用寿命,因此,需要解决探测器200的散热问题。
49.为此,请参照图5、图7和图9,一个实施例提供了一种探测器200,包括探测头220和
外壳。其中:
50.探测头220用于探测温度。可选地,探测头220为红外温度传感器。
51.请参照图5、图7和图9,外壳形成有安装腔,探测头220位于安装腔内,外壳设有第一通孔2111和散热通孔2116,第一通孔2111和散热通孔2116均与安装腔相通,第一通孔2111与探测头220对应。
52.该探测器200,外壳开设有第一通孔2111,探测头220与第一通孔2111的位置对应,以使探测头220能够通过第一通孔2111进行温度探测;外壳设置有散热通孔2116,散热通孔2116能够提高外壳的散热能力,避免探测器200在水蒸气的作用下温度太高,进而降低探测器200的故障发生率,并保证探测精度。
53.在一个实施例中,请参照图7和图9,散热通孔2116设有至少两个,相邻的散热通孔2116之间呈间隔设置,所有的散热通孔2116均位于第一通孔2111的一侧。
54.在一个实施例中,请参照图7和图9,至少一个散热通孔2116为圆形孔,至少一个散热通孔2116为矩形孔。
55.如图9所示的实施例中,散热通孔2116设有三个,三个散热通孔2116呈间隔设置,中部的散热通孔2116为长方形通孔,两侧的散热通孔2116为圆形通孔,且散热通孔2116均位于第一通孔2111的同一侧。
56.在一个实施例中,请参照图5和图9,散热通孔2116与第一通孔2111呈间隔设置,且散热通孔2116的所在高度与第一通孔2111的所在高度不相同。
57.如图5所示的实施例中,散热通孔2116与第一通孔2111相对水平面处在不同的高度。当探测器200在驱动件310的带动下转动后,第一通孔2111与第三通孔111错开,第三通孔111和散热通孔2116分别位于第一通孔2111的相对两侧,且部分散热通孔2116的高度高于第一通孔2111的高度。这样,第一通孔2111左侧的外壳壁面阻挡了第三通孔111内的水蒸气进入到散热通孔2116内,减少水蒸气对外壳以及探测头220的影响。
58.在一个实施例中,请参照图9,所述外壳呈弧形设置,所述第一通孔2111的位置与所述外壳的中轴线位置对应,所述散热通孔2116设在所述中轴线的一侧。
59.如图9所示的实施例中,外壳呈弧形设置,使外壳形成半圆柱体,外壳的中轴线(如图9中的纵向虚线)中部开设第一通孔2111,以与第三通孔111对应,而散热通孔2116则设在中轴线的右侧,由于外壳为弧形,则第一通孔2111和散热通孔2116处于不同的高度。如此,当外壳转动后,散热通孔2116的所在高度高于第一通孔2111的所在高度,从而使外壳起到阻挡水蒸气进入散热通孔2116内的效果。
60.在一个实施例中,请参照图5、图7和图9,外壳的外侧设有挡壁230,挡壁230和散热通孔2116分别位于第一通孔2111的相对两侧。
61.如图9所示的实施例中,第一通孔2111为圆形孔且设在外壳的中部,挡壁230沿第一通孔2111的边缘延伸设置并形成弧形结构,挡壁230和散热通孔2116分别位于第一通孔2111的相对两侧。
62.挡壁230起到分流和阻挡水蒸气到达第一通孔2111的作用,尽可能的减少或避免水蒸气到达第一通孔2111,以降低探测头220接触到的水蒸气量,一方面保护探测头220,另一方面也降低探测头220的温度,同时,通过散热通孔2116降低外壳的温度,保障探测器200的正常工作,降低故障发生率。
63.在一个实施例中,请参照图6至图10,外壳包括第一壳体211和第二壳体212,第一壳体211和第二壳体212固定连接并形成安装腔,第一通孔2111、散热通孔2116和挡壁230均设在第一壳体211上。
64.在一个实施例中,请参照图6和图8,探测器200还包括电路板240,探测头220设在电路板240上且位于电路板240和第一壳体211之间,电路板240设有第二通孔241,第一壳体211设有定位柱2115,定位柱2115与第二通孔241限位配合。
65.如图8所示的实施例,电路板240通过第二通孔241与定位柱2115的配合,实现电路板240的定位。
66.在一个实施例中,请参照图6和图7,第一壳体211设有限位槽2114,限位槽2114与第一通孔2111对应设置,限位槽2114朝第一壳体211的远离第二壳体212的一侧开槽设置,探测头220的一端通过限位槽2114与第一壳体211抵接配合。
67.如图6所示的实施例中,第一通孔2111为圆形孔,限位槽2114为圆形槽且与第一通孔2111同轴设置,第一通孔2111的半径小于限位槽2114的半径,限位槽2114朝第一壳体211的远离电路板240或第二壳体212的方向开槽设置,限位槽2114的半径与探测头220的端头半径大致相当,第一通孔2111的半径小于探测头220的端头半径。安装时探测头220的端头与限位槽2114的槽壁抵接配合,从而实现探测头220抵接在第一壳体211内且不能伸出第一通孔2111,不再赘述。
68.在一个实施例中,请参照图6、图7和图10,第一壳体211设有抵压块2119,第二壳体212设有抵压柱2121,抵压块2119用于抵压电路板240的一侧,抵压柱2121用于抵压电路板240的另一侧。
69.如图10所示的实施例中,电路板240安装之后,电路板240的两侧分别被抵压柱2121和抵压块2119抵压,从而保证电路板240的位置稳定性。
70.在一个实施例中,请参照图6至图8,电路板240的板边设有缺口槽242,第一壳体211设有与缺口槽242限位配合的限位块2110,限位块2110设在抵压块2119上并朝第二壳体212的一侧凸出设置。
71.如图8所示的实施例中,电路板240的端部设有缺口槽242,安装时,缺口槽242与限位块2110限位配合,从而实现电路板240的定位。通过缺口槽242与限位块2110的定位,以及第二通孔241与定位柱2115的定位,实现电路板240的快速精准安装,并保证电路板240的位置精度。
72.在一个实施例中,请参照图6和图7,第一壳体211设有插接口2117,第二壳体212设有插接舌2122,插接舌2122与插接口2117插接配合。
73.在一个实施例中,请参照图6和图8,第一壳体211设有扣接部2118,第二壳体212设有扣接口2123,扣接部2118与扣接口2123扣接配合。
74.在一个实施例中,请参照图6和图8,外壳还包括固定螺钉213,第一壳体211设有第一螺接孔,第二壳体212设有第二螺接孔,固定螺钉213通过第一螺接孔和第二螺接孔将第一壳体211和第二壳体212固定。
75.如图6至图8所示的实施例,第一壳体211的一端设有抵压块2119和插接口2117,第一壳体211的另一端设有扣接部2118;第二壳体212的一端设有插接舌2122,第二壳体212的另一端设有扣接口2123;电路板240的一端设有限位槽2114。安装时,电路板240通过限位槽
2114和第二通孔241进行定位,之后,插接舌2122与插接口2117插接配合,扣接部2118与扣接口2123扣接配合,第一壳体211和第二壳体212进一步固定,最后,固定螺钉213再次将第一壳体211和第二壳体212紧固,不再赘述。
76.请参照图1至图5、图10,另一个实施例提供了一种烹饪装置,包括如前述任一个实施例所述的探测器200;还包括箱体和驱动组件。其中:
77.如图3至图5所示,箱体形成有烹饪室,箱体设有第三通孔111,第三通孔111与烹饪室相通。
78.如图2至图5所述,驱动组件包括驱动件310,驱动件310设在箱体上并与探测器200传动连接,驱动件310能够驱动探测器200转动。
79.驱动件310可以是能够输出旋转动力的器件,如电机。
80.请参照图2和图3,当探测器200处于工作位时,探测头220、第一通孔2111和第三通孔111对应,以使探测头220进行温度探测。
81.如图2所示的实施例中,驱动件310带动探测器200转动到工作位,此时,第一通孔2111与第三通孔111对齐,使得探测头220能够通过第一通孔2111并借助第三通孔111对烹饪室内的食物温度进行探测。
82.请参照图4和图5,当探测器200处于非工作位时,探测头220和第一通孔2111均与第三通孔111错开。
83.如图4所示的实施例中,驱动件310带动探测器200转动到非工作位,此时,第一通孔2111与第三通孔111错开,使得探测头220并不正对第三通孔111,从而无法对烹饪室内的食物进行温度探测。同时,挡壁230位于第一通孔2111和第三通孔111之间,阻挡或尽可能地避免水蒸气到达第一通孔2111位置,从而减少探测头220接触到的水蒸气量,而散热通孔2116又起到对外壳的散热作用,综合保障探测器200的良性运行。
84.在一个实施例中,请参照图2至图5箱体具有侧壁110,侧壁110朝内侧凹陷形成容纳槽112,容纳槽112与探测器200对应,第三通孔111设在容纳槽112的槽壁上。
85.容纳槽112用于提供探测器200转动时所需要的空间,避免产生干涉。
86.在一个实施例中,请参照图2至图5,驱动组件还包括安装架320、第一挡块331和第二挡块332,安装架320与侧壁110固定,第一挡块331和第二挡块332呈间隔设在安装架320上,外壳设有限位板2113,驱动件310固定在安装架320上,驱动件310驱动探测器200转动时限位板2113用于与第一挡块331和第二挡块332抵接。
87.可选地,如图6和图7所示,限位板2113设在第一壳体211上。
88.如图2和图3所示,探测器200处于工作位时,限位板2113与第一挡块331抵接配合;如图4和图5所示,探测器200处于非工作位时,限位板2113与第二挡块332抵接配合。如此设置,使得探测器200在驱动件310的驱动下转动时,限位板2113始终位于第一挡块331和第二挡块332之间,起到限制探测器200转动幅度的作用,不再赘述。
89.在一个实施例中,请参照图2至图5,安装架320包括固定板321和安装板322,固定板321与侧壁110固定,安装板322呈水平设置并与固定板321垂直连接,第一挡块331和第二挡块332呈间隔设在安装板322上。
90.在一个实施例中,请参照图2至图5,安装板322设有第四通孔3221,驱动组件还包括安装翅片312,安装翅片312通过螺栓固定在安装板322的下板面,驱动件310固定在安装
翅片312的下方,驱动件310具有输出轴311,安装翅片312设有第四通孔3221,输出轴311通过第四通孔3221与位于安装板322上侧的探测器200传动连接。
91.在一个实施例中,请参照图7、图9和图10,第一壳体211设有对接柱2112,对接柱2112与输出轴311传动连接。
92.进一步地,输出轴311设有对接部,对接柱2112设有与对接部限位配合的对接槽。安装时,对接柱2112通过对接槽与输出轴311传动配合,以在输出轴311转动时带动探测器200转动。
93.可选地,请参照图7和图10,对接柱2112呈纵向设置,对接柱2112与第一壳体211呈夹角设置。
94.如图10所示,对接柱2112纵向设置,而对接柱2112与第一壳体211呈夹角设置,从而使探测头220呈倾斜设置,以使探测头220与第三通孔111对应时,能够通过侧部斜视的方式对烹饪室内的食物进行温度探测,不再赘述。
95.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
96.此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
97.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
98.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
99.需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
100.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存
在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
101.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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