刀座组件、杯体组件及料理机的制作方法

文档序号:27568396发布日期:2021-11-25 10:10阅读:71来源:国知局
刀座组件、杯体组件及料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电领域,尤其涉及刀座组件、杯体组件及料理机。


背景技术:

2.随着人们生活水平的日益提高,市场上出现了许多不同类型的料理机。料理机的功能主要可以包括,但不限于,打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。料理机可以包括豆浆机、搅拌机或破壁料理机等粉碎搅拌食物的机器。相关的料理机的刀座组件成本较高。


技术实现要素:

3.本技术提供一种可降低成本的刀座组件、杯体组件及料理机。
4.本技术提供一种刀座组件,包括发热盘以及设置于所述发热盘的温度检测装置,所述发热盘设有穿孔,所述温度检测装置组装于所述穿孔并外露于所述发热盘的上表面,所述温度检测装置包括检测件、包覆于所述检测件的外壳以及设置于所述外壳的固定装置,所述固定装置设有组装孔,所述刀座组件包括组装于所述组装孔且固定于所述发热盘的固定件。
5.在一些实施方式中,上述技术方案的外壳容易加工制造,节省了成本;且方便组装。
6.进一步地,所述发热盘包括定位柱,所述固定件固定于所述定位柱。
7.在一些实施方式中,上述技术方案的发热盘与所述温度检测装置容易组装。
8.进一步地,所述固定装置包括连接于所述外壳的压接部,所述刀座组件包括位于所述压接部与所述发热盘之间的密封圈。
9.在一些实施方式中,上述技术方案的密封圈可以防止所述穿孔处漏水。
10.进一步地,所述压接部与所述发热盘之间的距离小于所述密封圈的厚度。
11.进一步地,所述密封圈的厚度与所述压接部与所述发热盘之间的距离的差大于等于0.1mm小于0.8mm。
12.进一步地,所述固定装置包括自所述压接部倾斜延伸的连接部以及自所述连接部延伸的固持部,所述固持部与所述压接部平行设置,所述组装孔设置于所述固持部。
13.在一些实施方式中,上述技术方案的固定装置,可以增加与发热盘固定的稳定性。
14.进一步地,所述发热盘设有贯穿孔,所述刀座组件包括轴承套与刀座壳,所述刀座壳包括顶壁以及自所述顶壁向下延伸的侧壁,所述顶壁与所述侧壁围成收纳空间,所述侧壁焊接于所述发热盘,所述轴承套包括主体部以及自所述主体部向下延伸的组装部,所述主体部收容于所述收纳空间内,所述组装部组装于所述贯穿孔。
15.在一些实施方式中,上述技术方案的刀座组件设有独立的刀座壳,所述刀座壳容易加工成型,降低了成本;所述轴承套设有与所述发热盘抵持的抵持部,可以较佳地固持所述轴承套,保证了所述轴承套的稳定性。
16.进一步地,所述主体部的横截面积大于所述组装部的横截面积。
17.在一些实施方式中,上述技术方案轴承套与所述刀座壳稳定固持,同时,使得所述刀座壳以及所述轴承套相对比较平整,容易加工制造。
18.本技术实施方式还提供一种杯体组件包括杯体以及上述的刀座组件。
19.本技术实施方式还提供一种料理机,包括主机以及上述的杯体组件。
附图说明
20.图1是本技术实施方式的料理机的示意图。
21.图2是图1所示的料理机的剖面示意图。
22.图3是图1所示的料理机的刀座组件的示意图。
23.图4是图3所示的刀座组件的分解图。
24.图5是图4所示的刀座组件的刀盘的示意图。
25.图6是图5所示的刀盘的底面视图。
26.图7是图4所示的刀座组件的刀座壳的示意图。
27.图8是图4所示的刀座组件的轴承套与密封件组装后的示意图。
28.图9是图3所示的刀座组件的剖面示意图。
29.图10是图4所示的刀座组件的温度检测装置的示意图。
30.图11是图3所示的刀座组件的底面视图。
31.图12是图9所示的剖面示意图的画圈部分的放大图。
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施方式进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置的例子。
33.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的,而非旨在限制本技术。除非另作定义,本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
34.重点参见图1至图2所示,料理机可以是豆浆机、榨汁机、破壁机等。所述料理机包
括主机1、杯体组件2以及杯盖组件3。所述杯体组件2可拆卸地组装于所述主机1,所述杯盖组件3可拆卸地组装于所述杯体组件2。所述主机1包括壳体10、收容于所述壳体10围成的空间内的电机11以及连接于电机11的下离合器12。所述杯体组件2包括杯座20以及组装于杯座20的刀座组件21与杯体22。所述杯座20组装于所述主机1,以把杯体组件2限位于所述主机1。
35.参见图3至图4所示,所述刀座组件21包括发热盘210、刀座壳211、轴承套212、轴承213、密封件214、转轴215、上离合器216、搅拌刀217、密封圈218与温度检测装置219。所述上离合器216与所述搅拌刀217设置于所述转轴215。当所述杯体组件2组装于所述主机1时,所述下离合器12与所述上离合器216配合,使得所述电机11可驱动所述转轴215转动,进一步带动所述搅拌刀217转动,以搅打食材。
36.参见图5至图6所示,所述发热盘210包括基部2101、自所述基部2101向下延伸的定位柱2102以及设置于所述基部2101的发热装置2103。所述基部2101设有穿孔21010与贯穿孔21012。所述贯穿孔21012位于所述基部2101的中心。所述贯穿孔21012以及所述穿孔21010位于所述发热装置2103围成的环形空间内。
37.参见图7所示,所述刀座壳211包括顶壁2110以及自所述顶壁2110向下延伸的侧壁2112。所述顶壁2110设有通孔21101。参见图9所示,所述顶壁2110与所述侧壁2112围成收纳空间21102。所述通孔21101与所述收纳空间21102连通。
38.参见图8至图9所示,所述轴承套212由金属制成,包括主体部2120以及自所述主体部2120向下延伸的组装部2121。所述轴承套212围成收容空间2123。所述主体部2120设有抵持部21201。所述主体部2120设有开孔21202。所述密封件214位于所述开孔21202内。
39.所述刀座组件21组装后,所述轴承套212的组装部2121插入所述发热盘210的贯穿孔21012内,所述主体部2120位于所述发热盘210的上方,所述抵持部21201与所述发热盘210抵持,以限位所述轴承套212。所述主体部2120收容于所述刀座壳211的收纳空间21102内。所述刀座壳211位位于所述发热盘210的上方且与所述发热盘210焊接固定。所述轴承213收容于所述轴承套212的收容空间2123内。所述转轴215穿过所述轴承213、所述轴承套212的开孔21202以及所述刀座壳211的通孔21101后露出。所述搅拌刀217组装于所述转轴215的顶端,所述上离合器216组装于所述转轴215的底端。所述密封件214与所述转轴215贴合密封,以防止所述开孔21202处漏水。
40.所述刀座组件21设有独立的刀座壳211,所述刀座壳211容易加工成型,降低了成本;所述轴承套212设有与所述发热盘210抵持的抵持部21201,可以较佳地固持所述轴承套212,保证了所述轴承套212的稳定性。
41.参见图10至图12所示,所述温度检测装置219包括检测件2190、包覆于所述检测件2190的外壳2191以及设置于所述外壳2191的固定装置2192。所述固定装置2192呈片状结构。所述固定装置2192包括压接部21920、自所述压接部21920倾斜延伸的连接部21921以及自所述连接部21921延伸的固持部21922,所述固持部21922与所述压接部21920平行设置,可以增加所述固定装置2192固定的稳定性。所述固持部21922的位置低于所述压接部21920的位置。所述固定装置2192设有位于所述固持部21922的组装孔21923。
42.在其他实施方式中,所述压接部21920、所述连接部21921以及所述固持部21922也可共面。
43.所述温度检测装置219组装时,所述外壳2191组装入所述发热盘210的穿孔21010并外露于所述发热盘210的上表面,以检测所述杯体22内的食材的温度。所述密封圈218位于所述压接部21920与所述发热盘210之间,以防止所述穿孔21010处漏水。所述压接部21920与所述发热盘210之间的距离小于所述密封圈218的厚度,以确保所述密封圈218良好的密封性。所述密封圈218的厚度与所述压接部21920与所述发热盘210之间的距离的差大于等于0.1mm小于0.8mm。
44.所述固持部21922压接于所述发热盘210的定位柱2102。所述刀座组件21包括组装于所述定位柱2102的固定件2193,以把所述固定装置2192固定于所述发热盘210,以进一步固定所述温度检测装置219。所述固定件2193可为螺钉或者组合螺钉等。相较于其他的固定方式,比如在所述外壳2191设置螺纹的方式,所述外壳2191容易加工制造,节省了成本。
45.本技术实施方式的刀座组件21,包括发热盘210以及设置于所述发热盘210的温度检测装置219,所述发热盘210设有穿孔21010,所述温度检测装置219组装于所述穿孔21010并外露于所述发热盘210的上表面,所述温度检测装置219包括检测件2190、包覆于所述检测件2190的外壳2191以及设置于所述外壳2191的固定装置2192,所述固定装置2192设有组装孔21923,所述刀座组件21包括组装于所述组装孔21923且固定于所述发热盘210的固定件2193。本技术实施方式的外壳2191容易加工制造,节省了成本;且方便组装。
46.以上所述仅是本技术的较佳实施方式而已,并非对本技术做任何形式上的限制,虽然本技术已以较佳实施方式揭露如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本技术技术方案的内容,依据本技术的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。
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