一种切菜器及其刀件的制作方法

1.本实用新型涉及厨房用具技术领域，特指一种切菜器及其刀件。


背景技术：

2.现有切菜器是萝卜、土豆、介兰头、红薯等瓜果类蔬菜切片或切丝的理想厨房设备，也可用于瓜薯类硬菜的切片、切丝、切花等。其中切菜器的刀具可以为多种，如普通的平整刀片、网格状用于切丁的刀片以及波浪形的刀片等。其中波浪形的到刀片能将蔬果切成波浪形，即切花，如中国专利申请号为 201820750227.1的一种多功能切菜器，就能实现以上功能，但是其不足之处在于单单只是波浪形的刀片切蔬果往往因为蔬果放置角度的问题，在切片后容易断裂或者穿孔，从而影响切片后蔬果的美感以及口感。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种切菜器及其刀件。
4.本实用新型的目的是这样实现的：
5.一种用于切菜器的刀件，包括
6.主板，其上具有导向部和波形刀片安装部，导向部和波形刀片安装部之间成型有下落口；以及
7.波形刀片，其安装在到刀片安装部上，且波形刀片的刀口朝着下落口；
8.其中，所述导向部具有若干个与波形刀片对应的导向槽，位于下落口一侧的导向槽端部设置在波形刀片的刀口的下方，并与波形刀片的刀口错位设置形成加工区域波形刀片。
9.优选地，所述导向槽包括导入端与加工端，所述导入端的开口宽度大于或等于所述加工端的开口宽度。
10.优选地，所述导入端的底面从导入端朝向加工端方向逐渐向下弯曲倾斜。
11.优选地，所述波形刀片上成型有固定孔，所述主板上成型有固定块，所述固定块穿过固定块延伸至所述刀片的上表面。
12.优选地，波形刀片包括若干个依次设置的波峰部与波谷部，每个波谷部分别对应一个所述导向槽。
13.一种切菜器，包括：
14.盒体；以及
15.切菜板，其设置在所述盒体的开口上；所述切菜板上设置有安装位；
16.还包括
17.如上所述的一种用于切菜器的刀件，所述刀件可拆卸设置在所述切菜板的安装位上；
18.其中，所述主板与所述切菜板相连接，所述下落口与所述盒体相连通。
19.优选地，所述切菜板的边缘开设有施力槽，施力槽的开口位于所述切菜板与所述
盒体的连接处。
20.优选地，所述切菜板上还设置有手柄，所述盒体的一侧向外延伸成型有柄托，所述柄托上成型有与所述手柄形状相适配的放置槽，所述手柄的一端设置在所述放置槽上。
21.优选地，所述安装位一侧的切菜板主体上成型有凹槽，所述主板的一侧成型有开口朝下的勾手槽，所述凹槽与勾手槽相连通。
22.优选地，所述切菜板的前端开设有定位孔，所述盒体的前端开设有定位块，所述定位孔套设在所述定位块上。
23.优选地，所述盒体的一侧还开设有若干个通孔，所述通孔用于盒体内的通风以及积水的排出。
24.本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：
25.1、本实用新型通过导向槽引导蔬果沿着导向槽变形，同时向下凹陷的导向槽也能提高蔬果更大的变形空间，进而防止蔬果的切片因不规则的受力或者因变形空间小而受到过大的作用力，而导致的蔬果的切片断裂或者穿孔。最终，使蔬果切片后更加完整，形状更加有规则，即提高了蔬果切片后的美感与口感。
26.2、本实用新型若干个所述导向槽分别对应设置在波浪线的所述刀片的若干个波谷下方，从而使若干个导向槽也能相连成与波浪形刀片相适应的波浪形平面，进而导向槽与刀片相配合也切出更规则、厚度更加均匀的波浪形片体。最终，进一步提高蔬果切片后的美感与口感。
27.3、本实用新型相对于在切菜板光滑的侧面施力可能会发生滑动、手脱离切菜板等，使用者可以通过在施力槽内施力，更加方便与省力，从而更快、更稳定的分离切菜板与盒体。
28.4、本实用新型通过柄托拖住手柄，使手柄放置在盒体上时能更加稳定，同时通过柄托也能增加盒体对手柄的受力面积，减少使用者握住手柄下压时对盒体的局部作用力，进而防止手柄对盒体造成较大损伤。
附图说明
29.图1为本实用新型的整体结构示意图。
30.图2为本实用新型的爆炸图。
31.图3为切菜板的背面示意图。
32.图4为刀件的结构示意图。
33.图5为刀件的剖视图。
34.附图标记：1-盒体；2-切菜板；3-刀件；4-主板；5-波形刀片；6-导向槽；7
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下落口；8-安装位；9-施力槽；10-手柄；11-柄托；12-放置槽；13-凹槽；14
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勾手槽；15-定位孔；16-定位块；17-通孔；18-导向部；19-刀片安装部；20
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加工区域；21-导入端；22-加工端；23-固定孔；24-固定块；25-波峰部；26
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波谷部。
具体实施方式
35.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
36.一种切菜器，如图1-图2所示，包括盒体1、切菜板2以及刀件3。盒体 1用于放置切
好后的蔬果。切菜板2设置在盒体1的开口上，从而部分封闭盒体1。切菜板2上设置有安装位8，刀件3可拆卸设置在切菜板2的安装位8 上，刀件3用于切碎蔬果，使蔬果呈丝状、块状或者片状等。其中安装位8 的具体结构可以参照中国专利201820750227.1或者201820378382.5等现有技术中刀件3与切菜板2的连接结构，即凸块与平面之间的抵靠与限制，以及卡块与卡槽之间的卡接相构成的可拆卸结构。
37.其中，结合图2与图3，刀件3由于可拆卸连接在切菜板2上，所述刀件 3可以更换为多种类型，如波浪形刀片、长条形刀片或者多个u型刀片等。本实施例中刀件3优选为包含有波浪形刀片的刀具。如图4所示，刀件3包括主板4、波形刀片5以及若干个导向槽6。主板4与切菜板2相连接，各种类型的刀件3均采用类似的主板4，通过主板4上同规格的卡块与凸块实现在切菜板2上的拆装与与更换。如图5所示，主板4上具有导向部18和波形刀片 5安装部，导向部18和波形刀片5安装部之间成型有下落口7。波形刀片5 安装在到刀片安装部19上，且波形刀片5的刀口朝着下落口7。所述导向部 18具有若干个与波形刀片5对应的导向槽6，位于下落口7一侧的导向槽6 端部设置在波形刀片5的刀口的下方，并与波形刀片5的刀口错位设置形成加工区域20。经使用者施力推动蔬果，以及导向槽6与波形刀片5的同时作用后，蔬果被切成波浪形的片体，然后落入盒体1。
38.从而通过导向槽6引导蔬果沿着导向槽6变形，同时向下凹陷的导向槽6 也能提高蔬果更大的变形空间，进而防止蔬果的切片因不规则的受力或者因变形空间小而受到过大的作用力，而导致的蔬果的切片断裂或者穿孔。最终，使蔬果切片后更加完整，形状更加有规则，即提高了蔬果切片后的美感与口感。
39.所述导向槽6包括导入端21与加工端22，所述导入端21的开口宽度大于或等于所述加工端22的开口宽度，从而方便蔬果由开口宽度较大的导入端 21进入导向槽6。
40.所述导入端21的底面沿着导入端21朝向加工端22方向向下弯曲倾斜，从而使用者推动蔬果时，蔬果能沿着导入端21的底面逐渐向下变形进入导向槽6。既能通过导入端21弯曲倾斜的平面更好引导蔬果进入导向槽6。
41.所述波形刀片5上成型有固定孔23，所述主板4上经机器相关工艺挤压成型有固定块24，所述固定块24穿过固定块24延伸至所述刀片的上表面，从而通过固定块24穿过固定孔23实现对波形刀片5的横向固定，通过固定块24延伸抵靠在波形刀片5的上表面实现对波形刀片5的竖向固定，进而完成波形刀片5在主板4上的固定。
42.如图4所示，所述波形刀片5包括若干个依次设置的波峰部25与波谷部 26，每个波谷部26分别对应一个所述导向槽6。从而使若干个导向槽6也能相连成与波形刀片5相适应的波浪形平面，进而导向槽6与波形刀片5相配合也切出更规则、厚度更加均匀的波浪形片体。最终，进一步提高蔬果切片后的美感与口感。
43.进一步地，结合图1与图3，切菜板2的边缘开设有施力槽9，施力槽9 的开口位于所述切菜板2与所述盒体1的连接处。从而相对于在切菜板2光滑的侧面施力可能会发生滑动、手脱离切菜板2等，使用者可以通过在施力槽9内施力，更加方便与省力，从而更快、更稳定的分离切菜板2与盒体1。
44.结合图1与图2，切菜板2上还设置有手柄10，所述盒体1的一侧向外延伸成型有柄托11，所述柄托11上成型有与所述手柄10形状相适配的放置槽12，所述手柄10的一端设置在所述放置槽12上。从而通过柄托11拖住手柄10，使手柄10放置在盒体1上时能更加稳定，
同时通过柄托11也能增加盒体1对手柄10的受力面积，减少使用者握住手柄10下压时对盒体1的局部作用力，进而防止手柄10对盒体1造成较大损伤。
45.结合图1与图2，所述安装位8一侧的切菜板2主体上成型有凹槽13，所述主板4的一侧成型有开口朝下的勾手槽14，所述凹槽13与勾手槽14相连通。从而使用者的手指能够从凹槽13伸入勾手槽14，然后钩住勾手槽14 向上用力，即可使主板4的一侧向上运动。进而相较于常规的切菜器的刀件3 与切菜板2的连接处周侧平整，本实施例中通过凹槽13与勾手槽14的设计可以让使用者更加方便与省力的在切菜板2上拆装刀件3。
46.结合图1与图2，切菜板2的前端还开设有定位孔15，所述盒体1的前端开设有定位孔15，所述定位孔15套设在所述定位块16上。从而使用者只需将定位孔15与定位块16对准，完成连接，即可使切菜板2与盒体1之间完成定位，之后切菜板2只需向下移动，即可完成与盒体1之间准确的配合连接。
47.进一步地，如图1所示，盒体1的一侧还开设有若干个通孔17，从而当盒体1内积水过多时，使用者可直接将切菜器倾斜，积水即可通过通孔17排出，简单快捷。同时，在平常放置时，通孔17也能实现通风，减少盒体1内产生异味的可能性。
48.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。