卫生间防漏自排水系统的制作方法

文档序号:2226721阅读:322来源:国知局
专利名称:卫生间防漏自排水系统的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种防漏系统,尤其是涉及一种卫生间防漏自排水系统。
背景技术
目前,卫生间的防漏多是采用结构自防水、涂防水材料等堵水的方式, 无论是哪种方式,都无法阻止水从找平层渗漏到楼板面上,长时间的渗漏 使得水积聚在楼板面上无处可去。长年累月的积水逐渐形成一定的压力, 积水易沿着卫生间的梁和楼板的缝隙渗漏到墙面、楼面。同时,洗脸盆和 抽水马桶等都是与下水管直接对接的,下水管穿过楼板时很难做到完全密 封,积聚在楼板面上的水位高于楼板上的下水管的穿孔时,水就会顺着下 水管的穿孔渗漏,造成卫生间漏水,成为建筑业的一大难题。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的卫生间漏水等的技术问题, 提供了一种在楼板上穿设有暗地漏,把暗地漏与明地漏接通,通过卫生间 楼板的凹型处理,引导水流向暗地漏自排水,从而把积聚在楼板上的水疏 导掉的卫生间防漏自排水系统。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一 种卫生间防漏自排水系统,包括楼板和其周围的梁,在楼板的上方设有的 找平层,楼板和找平层中穿设有明地漏,其特征在于所述的楼板上还穿 设有暗地漏,且暗地漏与所述的明地漏接通。楼板和梁可以用混泥土浇注 成一体结构,而解决梁和楼板之间缝隙的漏水,通过在楼板上穿设有暗地漏,把暗地漏与明地漏接通,从而把积聚在楼板上的水疏导掉的,解决了 卫生间的漏水问题。
作为优选,所述楼板的顶面成下凹设置,所述暗地漏设于楼板的最低 处。水都是从高处流向低处的,暗地漏设于楼板的最低处,使得楼板面上 不易积水。
作为优选,所述暗地漏的底部高于明地漏的底部。暗地漏的底部高于 明地漏的底部,有利于水从暗地漏流向明地漏,排水效果较好。
作为优选,所述暗地漏的顶部设有隔离网片。隔离网片可防止施工时 混泥土堵塞暗地漏。
作为优选,所述楼板与梁的交接处离梁的顶面高度至少为6厘米。楼 板与梁的交接处离梁的顶面高度至少为6厘米,降低了楼板面,在浇注上 找平层后卫生间的地面高度低于梁的高度,使得卫生间的水不易外流。
因此,本实用新型具有如下特点l.结构简单,设计合理;2.在楼板 上穿设有暗地漏,暗地漏与明地漏接通,变堵为疏,排掉了积聚在楼板上 的水,防漏性能好。

附图1是本实用新型的一种结构示意图的剖视图。
具体实施方式

下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具 体的说明。
实施例l:见图l, 一种卫生间防漏自排水系统,包括楼板l和其周围 的梁5,楼板1与梁5成一体设置,楼板1与梁5的交接处离梁5的顶面高 度为10厘米。楼板1的顶面成下凹设置,在楼板1的上方设有的找平层2, 楼板1和找平层2中穿设有明地漏3,楼板1上还穿设有暗地漏4,暗地漏4的顶部设有隔离网片6,暗地漏4设于楼板1的最低处。暗地漏4与明地 漏3接通,且暗地漏4的底部高于明地漏3的底部。在实际生活中,水从 找平层2往下渗漏置楼板1的上表面,再慢慢流向楼板1的最低处,最后 通过暗地漏4流向明地漏3,最终通过明地漏3上连接有的下水管7排出, 解决了卫生间的漏水问题。
本实用新型可改变为多种方式对本领域的技术人员是显而易见的,这 样的改变不认为脱离本实用新型的范围。所有这样的对所述领域技术人员 显而易见的修改将包括在本权利要求的范围之内。
权利要求1.一种卫生间防漏自排水系统,包括楼板(1)和其周围的梁(5),在楼板(1)的上方设有的找平层(2),楼板(1)和找平层(2)中穿设有明地漏(3),其特征在于所述的楼板(1)上还穿设有暗地漏(4),且暗地漏(4)与所述的明地漏(3)接通。
2. 根据权利要求1所述的卫生间防漏自排水系统,其特征在于所述 楼板(1)的顶面成下凹设置,所述暗地漏(4)设于楼板(1)的最低处。
3. 根据权利要求1或2所述的卫生间防漏自排水系统,其特征在于 所述暗地漏(4)的底部高于明地漏(3)的底部。
4. 根据权利要求3所述的卫生间防漏自排水系统,其特征在于所述 暗地漏(4)的顶部设有隔离网片(6)。
5. 根据权利要求1所述的卫生间防漏自排水系统,其特征在于所述 楼板(1)与梁(5)的交接处离梁(5)的顶面高度至少为6厘米。
专利摘要本实用新型涉及一种卫生间防漏自排水系统。它包括楼板和其周围的梁,在楼板的上方设有的找平层,楼板和找平层中穿设有明地漏,其特征在于所述的楼板上还穿设有暗地漏,且暗地漏与所述的明地漏接通。楼板和梁可以用混泥土浇注成一体结构,而解决梁和楼板之间缝隙的漏水,通过在楼板上穿设有暗地漏,把暗地漏与明地漏接通,从而把积聚在楼板上的水疏导掉,解决了卫生间的漏水问题。
文档编号E03C1/28GK201358494SQ200920068069
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月25日 优先权日2009年2月25日
发明者滕荣谦 申请人:滕荣谦
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1