专利名称：一种增强与地面结合力的地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地砖，特别是一种铺设牢固、砖体易与地面紧密结合的地砖。
背景技术：
公知的铺地砖，一般砖的底面为平面或带简单的沟槽，铺设时砖和地面之间的结合力较弱，受力不均时易松动；现有技术中为了增强砖铺设的牢固性，只能在砖与地面之间用水泥砂浆固结，以增加砖与地面之间的结合力，这样一方面增加了铺装的水泥成本，另外砖还是会因受力不均与地面分层，再者砖在一定的使用年限后的改造成本较大，基本要破坏原来砖体，费力并不利于回收利用；如不用水泥砂浆固结，则铺装后的砖极易松动，维护费用较高。
而且目前砖的厚度较厚，耗费原料较多，且由于目前的铺装工艺，使铺装后的路面使用寿命及抗折、抗压能力并不强；为了解决上述技术问题，迫切需要开发出新的节能、有效的地砖。
实用新型内容为了解决现有技术中的砖与地面结合不牢固、耗材多、铺设成本高等不足，本实用新型开发出一种铺设牢固、砖体易与地面结合紧密的节能地砖。
本实用新型的技术方案是一种增强与地面结合力的地砖，其中该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合。该砖由于地面的凸台或锥体设计，使本技术方案中的砖与同等强度的砖节约大量材料，并能与地面紧密牢固结合，方便施工并不降低砖的强度。
所述凸台或锥体的个数和大小根据砖体的大小及强度的要求而定。
所述的凸台横截面可为圆形或方形或三角形或多边形；所述的锥体为圆锥或棱锥；所述锥体的横截面为圆形或方形或三角形或多边形；上述砖铺设时，先将欲铺设的素土地面找平夯实，铺上碎石基层并压实找平；然后铺上一定厚度的细沙铺垫层，将本实用新型中的砖铺上并压实找平，使砖与地面紧密结合。
为了使该砖铺设后的牢固强度增大，所述的铺垫层也可为具有粘结作用的粘结找平层。
透水砖也可制成上述形状，铺装时，为了增强透水砖的透水效果，所述的铺垫层可为具有透水和粘结功能的透水粘结层，便于水通过透水砖和铺垫层流入地下。
尤其目前优质的透水砖的成本较高，实施本技术方案可显著降低透水砖的成本。
本实用新型由于实施以上技术方案，使砖具有以下优点1、由于砖底面的楔形凸台或锥体，铺装后增加了砖与地面之间的结合力，并增加了砖的承载能力；
2、砖体变薄，降低了砖的材料成本；3、铺砖时可不用水泥砂浆或其他粘结材料，降低了铺装成本及改造成本。
图1本实用新型实施例1的砖的底面视图；图2本实用新型实施例1的砖的侧面视图；图3本实用新型实施例2的砖的底面视图；图4本实用新型实施例2的砖的侧面视图；图5本实用新型实施例1的砖铺设状态时纵向剖面图。
具体实施方式
为了更好的说明本实用新型的发明构思和设计方案，结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明实施例1如图1和图2所示该砖体的底面设有9个凸台1，铺装时凸台1嵌入铺垫层与地面牢固结合；铺装状态图如图5所示，先将欲铺设的素土地面找平夯实，铺上碎石基层4并压实找平；然后铺上一定厚度的细沙铺垫层2，将本实用新型中的砖铺上并压实找平，使砖与地面紧密结合，凸台嵌入细沙铺垫层2与地面牢固结合，并有效增强砖的承载能力。
该砖由于地面的凸台设计，使本技术方案中的砖与同等强度的砖节约大量材料，并能与地面紧密牢固结合，方便施工并不降低砖的强度。
实施例2如图3和图4所示该砖体的底面设有9个向下凸起的圆锥体1，铺装时圆锥体1嵌入细沙铺垫层与地面牢固结合；有效增强砖的承载能力；同时节约了砖体的原料成本。
实施例3将透水砖制成如图1所示形状，铺装时先将欲铺设的素土地面找平夯实，铺上碎石基层并压实找平；然后铺上一定厚度的细沙铺垫层，所述的铺垫层可为具有透水和粘结功能的透水粘结层，将如图1形状的透水砖铺上并压实找平，使砖与地面紧密结合。
通过以上作法，砖与地面之间牢固结合，大大提高了砖与地面之间的结合力，有效增强砖的承载能力，同时便于水通过透水砖和铺垫层流入地下；并可有效降低透水砖的成本。
以上仅是本实用新型的几个较佳实施例，砖底面的凸台或椎体可有各种形状的变化。
权利要求1.一种增强与地面结合力的地砖，其特征在于该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合。
2.如权利要求1所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述的凸台横截面为圆形或方形或三角形或多边形。
3.如权利要求1所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述的锥体为圆锥或棱锥。
4.如权利要求1或3所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述锥体的横截面为圆形或方形或三角形或多边形。
5.如权利要求1所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述的铺垫层为具有粘结作用的粘结层。
6.如权利要求1所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述的砖为透水砖。
7.如权利要求1或6所述的增强与地面结合力的地砖，其特征在于所述的铺垫层为具有透水和粘结功能的透水粘结层。
专利摘要本实用新型涉及一种增强与地面结合力的地砖，该砖体的底面设有一个或一个以上凸台或锥体，所述凸台或锥体呈楔状，便于凸台嵌入铺垫层与地面牢固结合，大大增强了砖体和地面之间的结合力，并有效增加了砖的承载能力；砖体变薄，降低了砖的材料成本；铺装时可不用水泥砂浆或其他粘结材料，降低了铺装成本及改造成本。
文档编号E01C15/00GK2871618SQ20062002285
公开日2007年2月21日 申请日期2006年3月27日 优先权日2006年3月27日
发明者秦升益 申请人:北京仁创科技集团有限公司