生态砖的制作方法

文档序号:2288641阅读:252来源:国知局
专利名称:生态砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种铺设硬化绿地的砖,特别是生态砖。它适用于铺设道路、广场、停 车场、庭院、屋顶面以及河床斜坡及道路斜坡等。
背景技术
目前,为了改善城巿、乡镇人们的生存环境,对城巿、乡镇地面的环境既要硬化又要绿 化越来越受到重视。在硬化绿地时曾采用一种生态砖,它由砖体及其中部设置的竖孔构成。 虽然能利用这种生态砖铺设硬化绿地,但存在着如下的缺点(1) 这种生态砖仅设置竖孔。上下贯通的竖孔内的土壤,易板结,压实,不利于草根的 生长。(2) 这种生态砖各竖孔之间相对独立,草根的生存空间小,不利于草根根系的生长。(3) 这种生.态砖因强度要求,厚度要在6cm以上,否则,强度不够。换言之,草根生长 必须在超过6cm以上时,才能接触疏软的土质。这样不利于草根的生长,影响硬化绿地效果。发明内容本实用新型的目的在于提供一种生态砖,它能够克服已有技术的不足,使砖体的相通性 好,能给草根的生长提供通透性好的土壤环境,使硬化绿地效果好。其解决方案是砖体上设置有上下贯通的竖孔及与竖孔相连通且贯穿砖体侧面的横孔。本实用新型采取上述技术方案,因砖体的相通性好,能为草根的生长提供通透松软且空 间大的土壤环境。若将该砖体有序的铺设在待硬化绿地的地面上,砖与砖之间的竖孔通过相 应的横孔相互连通,在竖孔中及横孔的通道中不仅有疏松的土壤而且还相互连通,可为草根 的根系生长提供良好的生长环境。若竖孔中的土壤因被踩踏或碾压变得密实时,会向横孔中 堆积,从而可缓解竖孔中土壤的密实度,不仅能保持土壤的通透性,而且还可防止被压实, 使草根的生长保持在良好的生长环境中。同时,由于设置了横孔,砖体的横孔距地面的距离 较近,不超过2cm,有利于草根的侧根生长,即使砖体厚度在6cm以上,也能为草根提供良 好的生长环境。这样,既能保证生态砖强度性能的要求,又能扩大草根生长环境,满足草根 的生长需要,从而可达到良好的硬化绿地效果。可用于道路、广场、停车场、屋顶面、庭院 以及河床斜坡及道路斜坡的铺设。


图1为生态砖的主视图。图2为图1中的A-A剖视图。图3为图2中的B-B剖视图。
具体实施方式
以下结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式
。图1至图3中,砖体l由混凝土材料制成。在砖体l的中部设置有上、下贯穿砖体的圆 竖孔2,而在砖体l的周围侧面上设置有贯穿该侧面且与圆竖孔2相连通的8个横孔3。当硬化绿地时,只要将砖体有序的铺设在要硬化绿地的地面上即可。
权利要求1、一种生态砖,包括砖体,其特征在于砖体(1)上设置有上、下贯通的竖孔(2)及与竖孔(2)相连通且贯穿砖体侧面的横孔(3)。
专利摘要一种生态砖,主要是在砖体上设置有上、下贯穿砖体的竖孔,及与竖孔相连通且贯穿砖体侧面的横孔。这种砖可四通八达的与外部环境相连通,具有良好的通透性,能为草根提供疏松通透且生长空间大的生长土壤环境,有利于草根的生长,同时,这种砖既能保证所需厚度且达到强度性能的要求,又能满足草根的生长需要,从而可达到良好的硬化绿地效果。可用于道路、广场、停车场、屋顶面、庭院以及河床斜坡和道路斜坡的铺设。
文档编号E01C15/00GK201043255SQ20072009058
公开日2008年4月2日 申请日期2007年6月1日 优先权日2007年6月1日
发明者宋金楠 申请人:宋金楠
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