一种多排软基板切割治具的制作方法

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，它涉及一种多排软基板切割治具。

背景技术：

目前国内针对软基板背面贴膜是采用手动生产的方式，手动生产的采用的治具如图1所示，其包括圆形的支撑板1，支撑板1中间嵌设有多孔陶瓷圆板2，多孔陶瓷圆板2与支撑板1表面齐平。多孔陶瓷圆板2的作用使增加真空功能，防止产品在背面贴膜时移动。

但是，软基板为长方形，而多孔陶瓷圆板2为圆形，导致在软基板背面贴膜过程中存在以下问题：

1、软基板放置在治具上，长方形以外的圆形区域泄露真空，无法通过机器自动生产，所以只能手动生产；

2、背面贴膜时，长方形以外的陶瓷区域与胶膜接触后粘连，增大质量风险；

3、圆形陶瓷区域无定位装置，一次只能放置一条产品并且安放位置完全依靠人眼识别。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种多排软基板切割治具，其可以实现自动生产，降低质量风险，并提高产能，节省成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种多排软基板切割治具，包括固定板，所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。

进一步地，所述多孔陶瓷板四周侧壁设置有包边。

进一步地，所述固定板上嵌设有多个所述多孔陶瓷板。

进一步地，多个所述多孔陶瓷板呈平行排布。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、多孔陶瓷板按照软基板的尺寸形状进行配合设计，能够防止真空泄露，实现自动生产；

2、多孔陶瓷板凸出于固定板，能够防止胶膜与固定板粘连，降低质量风险；

3、固定板上设置了多个平行排布的多孔陶瓷板，则每次可以生产多条产品，能够提高产能，降低成本。

附图说明

图1为背景技术中治具的结构示意图；

图2为实施例中一种多排软基板切割治具的结构示意图一；

图3为实施例中一种多排软基板切割治具的结构示意图二。

图中：1、支撑板；2、多孔陶瓷圆板；3、固定板；4、多孔陶瓷板；5、包边。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种多排软基板切割治具，参照图2和图3，其包括呈圆形的固定板3，固定板3上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板4，多孔陶瓷板4凸出于固定板3表面；本实施例中固定板3上嵌设有两个对称设置的多孔陶瓷板4，且两个多孔陶瓷板4呈平行排布。

参照图3，多孔陶瓷板4四周侧壁设置有包边5，包边5与多孔陶瓷板4表面齐平。

技术特征：

1.一种多排软基板切割治具，其特征在于：包括固定板，所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。

2.根据权利要求1所述的多排软基板切割治具，其特征在于：所述多孔陶瓷板四周侧壁设置有包边。

3.根据权利要求1或2所述的多排软基板切割治具，其特征在于：所述固定板上嵌设有多个所述多孔陶瓷板。

4.根据权利要求3所述的多排软基板切割治具，其特征在于：多个所述多孔陶瓷板呈平行排布。

技术总结
本实用新型公开了一种多排软基板切割治具，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决软基板在切割制程中背面贴膜工序无法自动生产以及胶膜与治具粘连的问题。其技术方案要点包括固定板，所述固定板上嵌设有与软基板配合、且呈长方形的多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板凸出于所述固定板表面。本实用新型可以实现自动生产，降低质量风险，并提高产能，节省成本。

技术研发人员：邢春晓
受保护的技术使用者：力成科技(苏州)有限公司
技术研发日：2019.11.29
技术公布日：2020.08.25