料带分离机构的制作方法

文档序号:28455180发布日期:2022-01-12 06:36阅读:71来源:国知局
料带分离机构的制作方法

1.本实用新型涉及料带分离设备技术领域,具体地说,涉及一种料带分离机构。


背景技术:

2.请参考图1,现有设备在进行料带分离时,料带需要紧贴着平台切口100,不能翘起,否则会影响料带分离的效果。现有技术中,通常是用张力电机正反向张紧,使得料带紧贴切口,进而拉动料带使得片料与料带分离。然而张力电机存在以下缺陷:1、市面上常见的张力电机体积都比较大,对安装空间有一定的要求;2、张力电机在回收时需要人工介入调整旋钮,否则回收卷随着卷径越来越大而导致力矩增加,从而造成断带的现象;3、增加一个张力电机导致成本相对较高。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种料带分离机构,结构简单,成本低,且便于片料与料带分离。
4.本实用新型公开的料带分离机构所采用的技术方案是:
5.一种料带分离机构,包括分离平台,所述分离平台上设有安装座,所述安装座上设有固定轴,所述固定轴上设有压板,所述压板的端部位于分离平台的切口处用于压住料带。
6.作为优选方案,所述分离平台上设有导轨,所述安装座开设有滑动槽,所述安装座可滑动的设于导轨上。
7.作为优选方案,所述安装座开设有安装孔,所述固定轴可以转动的设于安装孔。
8.作为优选方案,所述固定轴开设有安装平面,所述压板设于安装平面上。
9.作为优选方案,所述压板为弹性片。
10.本实用新型公开的料带分离机构的有益效果是:料带放置于分离平台后,通过压板的端部压住料带,防止料带在分离平台的切口处翘起,从而使得片料与料带便于分离。通过压板实现料带的张紧,结构简单,省下一个张力电机,也减小了整体的机构,节省了空间也进一步节省了成本,且同样能便于片料与料带分离。
附图说明
11.图1是本实用新型料带分离机构的结构示意图。
具体实施方式
12.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
13.请参考图1,料带分离机构包括分离平台10,所述分离平台10上设有安装座20,所述安装座20上设有固定轴30,所述固定轴30上设有压板40,所述压板40的端部位于分离平台10的切口处12用于压住料带。
14.料带放置于分离平台10后,通过压板40的端部压住料带,防止料带在分离平台10
的切口处12翘起,从而使得片料与料带便于分离。通过压板40实现料带的张紧,结构简单,省下一个张力电机,也减小了整体的机构,节省了空间也进一步节省了成本,且同样能便于片料与料带分离。
15.本实施例中,所述分离平台10上设有导轨14,所述安装座20开设有滑动槽22,所述安装座20可滑动的设于导轨14上。通过安装座20在导轨14上滑动,从而可以调整压板40的位置,然后通过螺丝对安装座20进行固定。进一步的,所述安装座20开设有安装孔24,所述固定轴30可以转动的设于安装孔24。通过转动固定轴30,可以对压板40与分离平台10的角度和间隙,便于找到最佳的分离角度和间隙,以满足不同料带的料带分离。固定轴30转动后通过安装座20上与安装孔24连通的紧固孔26对固定轴30进行抵接固定。
16.本实施例中,所述固定轴30开设有安装平面32,所述压板40设于安装平面32上。具体的,压板40和安装平面32上都开设有通孔42,然后可以通过螺丝等紧固件进行安装固定。
17.本实施例中,所述压板40为弹性片。压板40具有一定的弹性,从而较好的压住料带。
18.最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征:
1.一种料带分离机构,其特征在于,包括分离平台,所述分离平台上设有安装座,所述安装座上设有固定轴,所述固定轴上设有压板,所述压板的端部位于分离平台的切口处用于压住料带。2.如权利要求1所述的料带分离机构,其特征在于,所述分离平台上设有导轨,所述安装座开设有滑动槽,所述安装座可滑动的设于导轨上。3.如权利要求2所述的料带分离机构,其特征在于,所述安装座开设有安装孔,所述固定轴可以转动的设于安装孔。4.如权利要求1所述的料带分离机构,其特征在于,所述固定轴开设有安装平面,所述压板设于安装平面上。5.如权利要求1所述的料带分离机构,其特征在于,所述压板为弹性片。

技术总结
本实用新型公开了一种料带分离机构,包括分离平台,所述分离平台上设有安装座,所述安装座上设有固定轴,所述固定轴上设有压板,所述压板的端部位于分离平台的切口处用于压住料带。本实用新型提供的料带分离机构,结构简单,成本低,且便于片料与料带分离。且便于片料与料带分离。且便于片料与料带分离。


技术研发人员:李德金
受保护的技术使用者:深圳市亿乐文科技有限公司
技术研发日:2021.06.09
技术公布日:2022/1/11
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