一种耐酸碱包边V带检测用切割装置的制作方法

一种耐酸碱包边v带检测用切割装置
技术领域
1.本实用新型涉及传动带技术领域，尤其涉及一种耐酸碱包边v带检测用切割装置。


背景技术：

2.在v带的使用环境中，有时候v带经常处于酸性环境或碱性环境中，就需要制造出耐酸碱的v带，来适用于各种酸碱使用环境。在将耐酸碱的v带加工完成后，尤其是采购方，需要对相应批次的v带进行耐酸碱的质检，为了检测v带在各种酸碱度下的性能，有时候需要制作较多v带样本，需要将一些v带进行切割分成多个v带样本，通过手工一段一段的切割，不仅费力，切割的长度、端侧截面不一，不容易直接观察对比。另外一些切割平台上，长期切割后，平台面受到变形、磨损，导致切割时无法切割到底，影响v带的检测切割。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，从而快速切割出多个长度、端截面相同的v带检测样本，也完成了在v带切割过程中的完全切割，同时与切割刀片发生接触的平台面也便于进行维护。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型提供一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，切割装置包括切割基架和若干平行设置的切割刀片，切割基架设有切割导槽，切割基架设有若干组切割边槽，切割基架设有底侧通槽，底侧通槽与切割导槽纵向贯通；切割基架的底侧通槽位置处配置有底面支撑板，底面支撑板的上侧面与切割导槽的底侧面齐平；底面支撑板的中心位置开设有安装螺孔，底面支撑板的安装螺孔位置处安装有手提杆。
6.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割边槽位于切割导槽的两侧，切割边槽与切割导槽连通。
7.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割边槽的底侧面为倾斜面，倾斜面朝向切割基架的外侧面倾斜下降。
8.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割基架的底侧通槽两侧面设置有挡位斜面，底面支撑板的两侧设有与挡位斜面相配合的卡位斜面。
9.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割刀片的宽度尺寸大于切割导槽的宽度尺寸，相邻切割刀片之间的间距尺寸与切割基架上的相邻切割边槽之间的间距尺寸相同。
10.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割基架的切割边槽的槽体开口宽度尺寸与切割刀片的厚度尺寸相同。
11.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：切割基架上若干组切割边槽的分布范围与底侧通槽的上槽口开设范围相配合。
12.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：手提杆包括配合安装在底面支撑板的安装螺孔内的螺纹段，手提杆包括位于螺纹段上侧的限位环板。
13.作为本实用新型中v带检测用切割装置的一种优选技术方案：若干平行设置的切割刀片连接在同一切割驱动动力装置的输出端。
14.与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.本实用新型通过切割基架上设置用于安装v带的切割导槽，并在切割导槽两侧开设切割边槽，通过多个切割刀片同时对v带进行切割，快速的切割出多个长度、端截面相同的v带检测样本；
16.本实用新型中的切割边槽能够保证切割刀片两侧完全切断v带，并通过切割边槽将边侧切割时掉落的残渣向外挤出排出；
17.本实用新型通过开设底侧通槽，在底侧通槽位置处配置可更换的底面支撑板，可以对切割的接触底面进行便捷修复或更换。
附图说明
18.图1为本实用新型中v带检测用切割装置的(横截面)结构示意图；
19.图2为本实用新型中切割刀片与切割基架相互配合的(横截面)结构示意图；
20.图3为本实用新型中切割基架的结构示意图；
21.图4为本实用新型中切割基架(取出底面支撑板)的结构示意图；
22.图5为本实用新型中手提杆与底面支撑板的配合结构示意图；
23.图6为本实用新型中手提杆的结构示意图；
24.其中：1-切割基架；2-切割导槽；3-切割边槽；4-底侧通槽；5-固定支架；6-底面支撑板；7-v带；8-切割刀片；9-安装螺孔；10-挡位斜面；11-卡位斜面；12-手提杆；13-限位环板；14-螺纹段。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.实施例一
27.请参阅图1至图6，在本实用新型中，切割基架上方配置了多个切割刀片，多个切割刀片相互平行设置，多个切割刀片的上侧连接在同一切割驱动动力装置上，便于一次切割处多个相同的v带检测样本。
28.切割导槽的截面为上宽下窄的梯形结构，v带紧紧按压在切割导槽内。切割边槽分布在切割导槽的两侧，底侧通槽位于切割导槽的下侧。
29.底侧通槽处安装了底面支撑板，底面支撑板的上侧面与切割导槽的底侧面齐平，底面支撑板的中心位置开设有安装螺孔。
30.手提杆的下端设置了螺纹段，螺纹段上侧设置了限位环板。在需要将底面支撑板取出时，将手提杆的螺纹段安装在底面支撑板的安装螺孔内，竖直向上提起手提杆、底面支撑板即可。
31.实施例二
32.基于实施例一，在本实用新型中，切割边槽的底侧面为倾斜面，该倾斜面呈现内侧
[靠近切割导槽]高、外侧[切割基架外侧面]低。
[0033]
底侧通槽上部位置的两侧壁面设置了挡位斜面，底面支撑板两侧面的下部设置了卡位斜面，卡位斜面正好卡合在挡位斜面处，使得底面支撑板刚好卡在底侧通槽的上层区域，同时底面支撑板也能够承受较大的压力，不会发生偏移、下沉。
[0034]
在进行切割时，切割刀片下降到底时，切割刀片的两侧进入切割边槽内，对v带的两侧完全切割。而切割刀片切割到底时，底侧道口也与底面支撑板的上侧面挤压接触，完成切割。
[0035]
切割基架上若干组切割边槽的分布范围与底侧通槽的上槽口开设范围相配合，如图3、图4所示，图中切割边槽的内侧位置正好处于底侧通槽的端侧位置，图中只是设置了两组切割边槽，可以根据需要切割的v带检测样本个数，开设相应组数[偶数组，因为偶数组的竖直可以让切割刀片避开安装螺孔]的切割边槽。
[0036]
实施例三
[0037]
在本实用新型中，为了减轻切割基架的成本和重量，整个切割基架都可以采用塑料材质注塑制成，而底面支撑板会与切割刀片直接接触，所以底面支撑板需要采用具有一定强度的不锈钢合金制成。若是对从酸碱环境中取出的v带进行切割，则切割基架、底面支撑板以及切割刀片需要采用能够抗酸碱腐蚀的材料制成。
[0038]
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：切割装置包括切割基架(1)和若干平行设置的切割刀片(8)，所述切割基架(1)设有切割导槽(2)，所述切割基架(1)设有若干组切割边槽(3)，所述切割基架(1)设有底侧通槽(4)，所述底侧通槽(4)与切割导槽(2)纵向贯通；所述切割基架(1)的底侧通槽(4)位置处配置有底面支撑板(6)，所述底面支撑板(6)的上侧面与切割导槽(2)的底侧面齐平；所述底面支撑板(6)的中心位置开设有安装螺孔(9)，所述底面支撑板(6)的安装螺孔(9)位置处安装有手提杆(12)。2.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割边槽(3)位于切割导槽(2)的两侧，所述切割边槽(3)与切割导槽(2)连通。3.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割边槽(3)的底侧面为倾斜面，所述倾斜面朝向切割基架(1)的外侧面倾斜下降。4.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割基架(1)的底侧通槽(4)两侧面设置有挡位斜面(10)，所述底面支撑板(6)的两侧设有与挡位斜面(10)相配合的卡位斜面(11)。5.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割刀片(8)的宽度尺寸大于切割导槽(2)的宽度尺寸，相邻切割刀片(8)之间的间距尺寸与切割基架(1)上的相邻切割边槽(3)之间的间距尺寸相同。6.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割基架(1)的切割边槽(3)的槽体开口宽度尺寸与切割刀片(8)的厚度尺寸相同。7.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述切割基架(1)上若干组切割边槽(3)的分布范围与底侧通槽(4)的上槽口开设范围相配合。8.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：所述手提杆(12)包括配合安装在底面支撑板(6)的安装螺孔(9)内的螺纹段(14)，所述手提杆(12)包括位于螺纹段(14)上侧的限位环板(13)。9.根据权利要求1所述的一种耐酸碱包边v带检测用切割装置，其特征在于：若干平行设置的切割刀片(8)连接在同一切割驱动动力装置的输出端。

技术总结
本实用新型公开了一种耐酸碱包边V带检测用切割装置，涉及传动带技术领域。本实用新型中：切割装置包括切割基架和若干平行设置的切割刀片，切割基架设有切割导槽，切割基架设有若干组切割边槽，切割基架设有底侧通槽，底侧通槽与切割导槽纵向贯通；切割基架的底侧通槽位置处配置有底面支撑板，底面支撑板的上侧面与切割导槽的底侧面齐平；底面支撑板的中心位置开设有安装螺孔，底面支撑板的安装螺孔位置处安装有手提杆。本实用新型能够快速切割出多个长度、端截面相同的V带检测样本，也完成了在V带切割过程中的完全切割，同时与切割刀片发生接触的平台面也便于进行维护。生接触的平台面也便于进行维护。生接触的平台面也便于进行维护。


技术研发人员：麻飞鹏
受保护的技术使用者：浙江东南橡胶股份有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/6/3