无纺布包装袋的超声波焊接密封装置的制作方法

文档序号:2465597阅读:265来源:国知局
专利名称:无纺布包装袋的超声波焊接密封装置的制作方法
技术领域
本实用新型属于机械设备领域,涉及一种包装袋焊接装置,尤其涉及一种 无纺布包装袋超声波焊接密封装置。
背景技术
通常无纺布包装袋的密封是使用电阻式加热的焊接方式来实现的,其缺点
是焊接时间较长,制袋效率低下;加热焊接时产生的热量对无纺布影响区域较 大,使焊接密封缝不够美观,影响了整个包装袋的外观效果。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服电阻式焊接密封方式存在的缺陷,提供一种 无纺布包装袋的超声波焊接密封装置。
本实用新型的无纺布包装袋的超声波焊接密封装置,包括超声波发振器; 超声波发振器的上方安装有发振模具,发振模具的上方设置有与发振模具相适 配的焊接模具;所述焊接模具上方连接有制动汽缸,焊接模具由汽缸带动上下 运动。
使用时,两层无纺布水平布置于所述发振模具、焊接模具之间,包装物由 布料装置布设于两层无纺布之间。包装时,超声波发振器带动发振模具振动, 汽缸带动焊接模具由向下运动,触及发振模具并开始焊接;焊接结束时焊接模 具抬起,焊接模具发振停止,两层无纺布由牵引辊输送出工作部位。每焊接一 次形成一个包装袋,包装物被包于包装袋内。
发振模具、焊接模具之间的配合操作可采用计算机控制,通过制动汽缸、 超声波发振器来实现。
为了使无纺布包装袋的焊接密封牢固可靠,所述超声波发振器的功率 1000~5000w。
本实用新型的发振模具、焊接模具可根据需要具体设计。 一般发振模具和 焊接模具均采用内凹结构。本实用新型与现有技术相比具有以下优点-
1、 本实用新型采用超声波焊接方式对无纺布包装袋进行密封,焊接时间 短,制袋效率高,能耗低。
2、 本实用新型在焊接密封时,产生的热量少,对除焊接部位以外的区域 几乎没有影响,使焊接密封缝整齐、美观,而且焊缝牢固可靠。
3、 本实用新型的发振模具、焊接模具可根据需要设计,适应性强。


图1为本实用新型的结构图
具体实施方式
一种无纺布粉体包装袋超声波焊接密封装置,包括功率为1000 5000w的 超声波发振器6,超声波发振器上方安装有发振模具5,发振模具5的上方设 置有与发振模具5相适配的焊接模具7。
为了有利于粉体包装,发振模具和焊接模具均采用内凹结构。 所述焊接模具7上方连接有制动汽缸8,焊接模具由汽缸带动上下运动。 焊接密封时,两层无纺布水平布l、 3由送布辊2牵引至发振模具5、焊 接模具7之间,包装物4由布料装置布设于两层无纺布1之上。超声波发振器 6带动发振模具5振动,汽缸8带动焊接模具7由向下运动,触及发振模具5 并开始焊接;焊接结束时焊接模具7抬起,发振模具5发振停止,两层无纺布 由牵引辊10输送出工作部位。
本发明各部件之间的配合操作可采用计算机控制。每焊接一次结束后,焊 接模具7抬起,发振模具5发振停止,无纺布l、 3向前输送一步;每运行一 步,布料装置向无纺布1上放置包装物4 一次;当无纺布停止输送时焊接一次, 每焊接一次形成包装袋一个,包装物4被包于包装袋内。
权利要求1、一种无纺布包装袋的超声波焊接密封装置,其特征在于其包括超声波发振器(6),超声波发振器上方安装有发振模具(5),发振模具(5)的上方设置有与发振模具(5)相适配的焊接模具(7);所述焊接模具(7)上方连接有制动汽缸(8),所述焊接模具(7)由汽缸带动上下运动。
2、 如权利要求1所述无纺布包装袋的超声波焊接密封装置,其特征在于:所述超声波发振器(6)的功率为1000~5000w。
专利摘要本实用新型提供了一种无纺布包装袋的超声波焊接密封装置,包括超声波发振器;超声波发振器的上方安装有发振模具,发振模具的上方设置有与发振模具相适配的焊接模具;所述焊接模具上方连接有制动汽缸,焊接模具由汽缸带动上下运动。使用时,两层无纺布水平布置于所述发振模具、焊接模具之间,包装物由布料装置布设于两层无纺布之间。包装时,超声波发振器带动发振模具振动,汽缸带动焊接模具由向下运动,触及发振模具并开始焊接;焊接结束时焊接模具抬起,焊接模具发振停止,两层无纺布由牵引辊输送出工作部位。每焊接一次形成一个包装袋,包装物被包于包装袋内。本实用新型焊接时间短,制袋效率高,能耗低,焊接密封缝整齐、美观,而且焊缝牢固可靠。
文档编号B31B1/64GK201272053SQ20082022182
公开日2009年7月15日 申请日期2008年9月29日 优先权日2008年9月29日
发明者侯红兵 申请人:甘肃奇正藏药有限公司
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