导电性芳纶纸及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供导电性芳纶纸，其中，在包含芳纶短纤维、芳纶沉析纤维和导电性填料的芳纶纸的表面具有金属层，且厚度方向的电阻值为0.01～0.10Ω·cm2。

技术研发人员：成濑新二;藤森龙士;近藤千寻;富冈建介;岩崎好博;小林义弘
受保护的技术使用者：杜邦帝人先进纸（日本）有限公司
技术研发日：2014.07.24
技术公布日：2019.10.15