专利名称：一种覆膜陶瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷墙地砖产品的结构。
陶瓷墙地砖包括釉面砖以及瓷质抛光砖，由于其正面光泽度高、光滑而硬度低，在包装和运输、施工过程中极易出现砖与砖之间摩擦、刮碰而使正面产生划痕，影响产品的品质和外观，因而生产厂家在陶瓷砖产品出厂包装时，往往要在两块陶瓷砖之间垫夹一层厚纸或泡沫薄片。但这样的包装需由人手操作，工作烦琐而劳动强度大，另一方面也使包装箱的体积大大增加。
本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足之处，提供一种既保护砖面又减少包装体积的覆膜陶瓷砖。
本实用新型的技术方案是这样的一种覆膜陶瓷砖，包括有砖体及其平滑的正面，特别之处是砖体的正面上覆盖有一层通过胶辊压贴的塑料薄膜。进一步地，塑料薄膜是透明的聚乙烯自粘膜。
图1是本实用新型的正视图；图2是
图1的剖视图；图3是覆膜过程示意图。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
参见
图1-图3，砖坯由输送带2一块接一块地送出，在托辊3的承托下由胶辊4将一层透明的聚乙烯自粘膜5覆盖于砖体1的平滑正面上，再由另一胶辊6辊压，使聚乙烯自粘膜5压贴于砖体1的正面，由于砖坯是连续送出，覆膜也是连续不间断的，最后只须将砖与砖之间的连接膜割断即为成品(如
图1、2所示)。
这样的覆膜结构，优点是明显的1.这层保护膜既可以防止砖表面划痕，又可使砖防水、防潮。在建筑施工过程中不受水泥、砂浆的污染，施工完毕后只要将表面膜撕掉，砖表面立即清洁、光亮如初，免除由于水泥、砂浆污染瓷砖表面，完工后难清洁或变色的烦恼。
2.由于保护膜是透明自粘膜，施工铺贴时花式品种一目了然，拼花拼图丝毫不影响效果。
3.由于膜的厚度可忽略不计(厚度50μ)，故其大大减少包装箱体积，使包装堆放、堆积密度高。
4.采用简易贴纸机实现机械化生产，免除人工放隔纸或泡沫，大大提高包装效率。
权利要求1.一种覆膜陶瓷砖，包括有砖体及其平滑的正面，其特征在于砖体的正面上覆盖有一层通过胶辊压贴的塑料薄膜。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖，其特征是塑料薄膜是透明的聚乙烯自粘膜。
专利摘要本实用新型是一种覆膜陶瓷砖,包括砖体及其平滑的正面,在砖体的正面上覆盖有一层通过胶辊压贴的塑料透明自粘膜,从而有效地保护砖体正面,避免碰撞、刮花、污染,另一方面,自粘膜厚度薄,大大减少了包装的体积,减轻了工人的劳动强度,提高了包装效率。
文档编号B32B18/00GK2378189SQ99215500
公开日2000年5月17日 申请日期1999年6月30日 优先权日1999年6月30日
发明者卢勤, 李志林, 边程, 郑树龙 申请人:三水市欧神诺陶瓷有限公司