一种热敏胶片的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于医疗用品领域，特别是一种热敏胶片，由上到下包括保护层、成像层和吸收层；其中，保护层为无机原料和润滑剂，成像层包括聚酯片基和通过明胶粘贴于聚酯片基上的微型胶囊，所述微型胶囊包括显色剂和发色剂，吸收层由3-5μm薄膜状的无光剂构成；本实用新型的目的是提供一种热敏胶片，其可解决传统采用卤化银感光成像胶片存在的影像质量差、胶片保存难度大和胶片不环保等缺点。
【专利说明】一种热敏胶片
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于医疗用品领域，特别是一种热敏胶片。
【背景技术】
[0002] 科技的日新月异，医学影像技术在不断的进步，其摄影的记录方式也在不断的变 化，从普通的X线胶片到CRT多幅胶片、到湿式激光胶片再到医用成像的热敏胶片。热敏胶 片利用卤化银涂层的感光性实现影像成像。但利用卤化银成像的胶片具有以下主要缺点：
[0003] 1、热敏胶片中存在部分未被催化的银离子，在胶片存放过程中，存放条件近似成 像程序的条件时，未被催化的银离子会继续显影，生成伪影，影响后续诊断。
[0004] 2、胶片质量易受外界环境因素影响，如暴露于阳光中会造成二次曝光使影像质量 下降，或在温度高于35°C时也会使影像质量下降，保存难度大。
[0005] 3、胶片在显影定影过程中有废气、废液产生，污染环境。 实用新型内容
[0006] 本实用新型的目的是提供一种热敏胶片，其可解决传统采用卤化银感光成像胶片 存在的影像质量差、胶片保存难度大和胶片不环保等缺点。
[0007] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种热敏胶片，由上到 下包括保护层、成像层和吸收层；其中，保护层为无机原料和润滑剂，成像层包括聚酯片基 和通过明胶粘贴于聚酯片基上的微型胶囊，所述微型胶囊包括显色剂和发色剂，吸收层由 3-5 μ m薄膜状的无光剂构成。
[0008] 微型胶囊Microcapsules (简称微囊）系将固体或液体药物(简称芯料)，利用高分 子物质或共聚物(简称囊材）包裹于药物的表面，使成半透明、封闭的微型胶囊，外观呈粒状 或圆球形，一般直径在5?400 μ m之间。
[0009] 进一步的，所述微型胶囊并均布于聚酯片基上。
[0010] 进一步的，所述聚酯片基厚度为150-250mm。
[0011] 进一步的，所述的微型胶囊的直径为5?400 μ m。
[0012] 进一步的，所述聚酯片基为矩形。
[0013] 本实用新型的有益效果如下：本实用新型热敏胶片，其采用聚酯片基和通过明胶 粘贴于聚酯片基上的微型胶囊组成胶片的成像层，胶片图像不会出现二次曝光或因温度发 生变化，导致成像不清晰的缺陷，同时微型胶囊主要成分是发色剂和显色剂，经过加热后相 互起反应而发黑色，更加保证了胶片成像后的图案稳定性以及容易保存。并且胶片在成像 过程中不会出现废气、废水等物质，使用过程环保。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1为本实用新型一种热敏胶片的实施例的剖视图。
[0015] 图中，1、保护层，2、成像层，3、吸收层，4、聚酯片基，5、明胶，6、微型胶囊。
【具体实施方式】
[0016] 如图1所示，本实用新型是一种热敏胶片，由上到下包括保护层1、成像层2和吸收 层3 ;其中，保护层1为无机原料和润滑剂，成像层2包括聚酯片基4和通过明胶5粘贴于聚 酯片基4上的微型胶囊6,所述微型胶囊6包括显色剂和发色剂，吸收层3由3-5 μ m薄膜状 的无光剂构成；所述微型胶囊6并均布于聚酯片基4上；所述聚酯片基4厚度为150-250mm。
[0017] 本实施例中，所述聚酯片基4为矩形，其具体尺寸可制成常规A4纸大小，便于打 印。
[0018] 以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员 来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本 实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
【权利要求】
1. 一种热敏胶片，其特征在于：由上到下包括保护层（1 )、成像层（2)和吸收层（3);其 中，保护层（1)为无机原料和润滑剂，成像层（2)包括聚酯片基（4)和通过明胶（5)粘贴于聚 酯片基（4)上的微型胶囊（6 )，所述微型胶囊（6 )包括显色剂和发色剂，吸收层（3 )由3-5 μ m 薄膜状的无光剂构成。
2. 根据权利要求1所述的热敏胶片，其特征在于：所述微型胶囊（6)并均布于聚酯片基 ⑷上。
3. 根据权利要求1所述的热敏胶片，其特征在于：所述聚酯片基（4)厚度为 150_250mm。
4. 根据权利要求1所述的热敏胶片，其特征在于：所述的微型胶囊直径为5?400 μ m。
5. 根据权利要求1所述的热敏胶片，其特征在于：所述聚酯片基为矩形。
【文档编号】B41M5/52GK203844436SQ201420154912
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】张洪涛 申请人:杭州梅清数码科技有限公司