一种用于热敏打印头温度控制的结构的制作方法

一种用于热敏打印头温度控制的结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括：热敏打印头、铝基散热板、气流管道、可调温度风机，其特征在于：单个或者多个热敏打印头依次排列安装在铝基散热板上，铝基散热板内设置有便于气流均匀通过的管道。可调温度风机通过气流管道输送气流用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机，以此达到气流循环和气流温度的准确控制。本实用新型能够保证热敏打印头温度的及时散去，同时更加精准的对热敏打印头温度进行控制，大大提高的设备的稳定性、工作效率，减少了加工的损失和浪费。
【专利说明】一种用于热敏打印头温度控制的结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于热敏打印头温度控制的结构，尤其涉及一种用气流控制热敏头温度的结构。
【背景技术】
[0002]热敏打印头，主要由陶瓷基板、散热板、PCB三部分组成。现有的热敏打印头对于打印内容的密度较小的情况下，一般采用散热板自然散热或者通过自然水温控制。但在在大密度打印或者高速打印时，由于热敏头产生的热量大幅度增加，而热敏打印头上面的热量又不能及时散发，如果仅仅使用热敏打印头自然散热的功能，结果会严重影响打印机的工作效率和打印成功率。同时，使用自然水温散热，会因为无法对水温进行准确的控制，造成对热敏头的温度控制的不准确，也会影响到打印效果，甚至造成打印失败。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种用于热敏打印头温度控制的结构，能够保证热敏打印头温度的及时散去，同时更加精准的对热敏打印头温度进行控制，大大提高的设备的稳定性、工作效率，减少了加工的损失和浪费。
[0004]本实用新型所述的一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括:热敏打印头、铝基散热板、气流管道、可调温度风机，其特征在于:单个或者多个热敏打印头依次排列安装在铝基散热板上，铝基散热板内设置有便于气流均匀通过的管道。可调温度风机通过气流管道输送气流用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机，以此达到气流循环和气流温度的准确控制。
[0005]本实用新型能够保证热敏打印头温度的及时散去，同时更加精准的对热敏打印头温度进行控制，大大提高的设备的稳定性、工作效率，减少了加工的损失和浪费。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图【具体实施方式】
[0007]下面结合【专利附图】

【附图说明】，对本实用新型做进一步阐述。
[0008]本实用新型所述的一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括:热敏打印头1、铝基散热板2、气流管道3、可调温度风机4，其特征在于:单个或者多个热敏打印头I依次排列安装在铝基散热板2上，铝基散热板2内设置有便于气流均匀通过的管道。可调温度风机4通过气流管道3输送气流到铝基散热板2的管道一端，用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板2的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机4，以此达到气流循环和气流温度的准确控制。可以通过可调温度风机4对流入到铝基散热板2内的气流温度进行精准的控制，来满足打印所需要的条件。同时由于管道内的气流属于封闭状态，将对温度的控制更加准确。气流在经过安装有热敏打印头I的铝基散热板2时，将带走热敏打印头I所产生的热量，从而达到为热敏打印头I降温的效果。当气流从铝基散热板2的管道另一端重新流入到可调温度风机4后，通过可调温度风机4对流入的气流再进行降温，以达到流入到铝基散热板2的管道内气流温度的一致。
[0009]同时，对于热敏打印头加热的方法同降温的方法一致，通过可调温度风机4对气流温度进行控制。
[0010]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应该视同为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于热敏打印头温度控制的结构，包括:热敏打印头(I)、铝基散热板(2)、气流管道(3)、可调温度风机(4)，其特征在于:单个或者多个热敏打印头(I)依次排列安装在铝基散热板(2)上，铝基散热板(2)内设置有便于气流均匀通过的管道。
2.根据权利要求1所述的一种用于热敏打印头温度控制的结构，其特征在于:可调温度风机(4)通过气流管道(3)输送气流用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板(2)的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机(4)。
【文档编号】B41J2/375GK203805504SQ201420214683
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】张晓忠 申请人:郑州奥德利数控设备有限公司