一种双列发热单元结构的热敏打印头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热敏打印头，尤其是一种为避免由于温度骤降造成热敏媒介与热敏打印头粘结的情况的双列发热单元结构的热敏打印头。
【背景技术】
[0002]众所周知，现有的热敏打印头由陶瓷基板、散热板(BASE)、印刷线路板(PCB)Jg动IC组成，其中陶瓷基板上设有导线电极(共同电极和个别电极)，共同电极位于热敏打印头基板两边和基板有电阻发热体带一侧的边沿，发热电阻体设在电极上。
[0003]但是现有的热敏打印头在进行打印工作时，容易出现粘纸的现象。这是由于热敏媒介表面的保护层或发色层在热敏打印头发热电阻体发热时软化，随着走纸胶辊带动，在出纸一侧与低温的打印头接触导致温度骤降固化粘结到热敏打印头上。
[0004]粘纸现象的发生，使得胶辊无法带动热敏媒介正常运动，影响了热敏打印机的正常打印；同时，极易在打印头出纸一侧产生积碳现象，影响热敏媒介感热发色。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提出一种在发热电阻体出纸侧添加一条辅助加热电阻体，能够有效改善粘纸现象的双列发热单元结构的热敏打印头。
[0006]本实用新型可以通过如下措施达到:
[0007]—种双列发热单元结构的热敏打印头，包括陶瓷基板、散热板(BASE)、印刷线路板(PCB)、驱动1C，陶瓷基板上设有导线电极(共同电极和个别电极)和导线，电极上设有发热电阻体，其特征为在发热电阻体的出纸一侧设有与发热电阻体相平行的条状的辅助加热电阻体，发热电阻体和辅助加热电阻体与导线电极相连接，发热电阻体和辅助加热电阻体同时供电来发热进行打印，发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体用来减缓热敏媒介的降温速度，这样有效地避免了原来打印头出现的粘纸现象。
[0008]本实用新型所述的辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值，辅助加热电阻体温度低于发热电阻体温度，以使发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，以减缓热敏媒介的降温速度。
[0009]本实用新型所述的辅助加热电阻体断截面面积大于发热电阻体断截面面积，辅助加热电阻体断截面面积与发热电阻体断截面面积比为2:1，以使辅助加热电阻体温度低于发热电阻温度，以使辅助加热电阻体温度低于发热电阻温度。
[0010]本实用新型所述的辅助加热电阻体距发热电阻体的间距为0.05-5mm,以达到增大辅助加热面积，减缓热敏介质降温速度目的。
[0011]本实用新型根据打印头规格确定辅助加热电阻体的具体位置，工作时由发热电阻体和辅助加热电阻体同时通过导线电极供电来发热，发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，用来减缓热敏媒介的降温速度；为了实现辅助加热电阻体温度低于发热电阻体的要求，辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值，辅助加热电阻体来减缓热敏媒介的降温速度，这样有效地避免了热敏打印头出现的粘纸现象。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的一种结构的示意图。
[0013]图2为本实用新型中辅助加热电阻体和发热电阻体的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例对本实用新型做进一步描述:
[0015]—种双列发热单元结构的热敏打印头，包括陶瓷基板4、散热板(BASE) 5、印刷线路板(PCB) 3、驱动IC6，陶瓷基板上设有导线电极(共同电极和个别电极)和导线，电极上设有发热电阻体，上述各组成部分的结构及它们之间的相互连接关系与现有技术相同，此不赘述，本实用新型的特征在于发热电阻体I的出纸一侧设有与发热电阻体I相平行的条状的辅助加热电阻体2，发热电阻体I和辅助加热电阻体2与导线电极相连接，发热电阻体I和辅助加热电阻体2同时供电来发热进行打印，发热电阻体I发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体2用来减缓热敏媒介的降温速度，这样有效地避免了原来打印头出现的粘纸现象；所述的辅助加热电阻体2的阻值要远大于发热电阻体I的阻值，辅助加热电阻体2温度低于发热电阻体I的温度，以使发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，以减缓热敏媒介的降温速度；所述的辅助加热电阻体2的断截面面积大于发热电阻体I的断截面面积，辅助加热电阻体2断截面面积与发热电阻体I断截面面积比为2:1，以使辅助加热电阻体温度低于发热电阻温度，以使辅助加热电阻体温度低于发热电阻温度，另外，所述的辅助加热电阻体距发热电阻体的间距应根据打印头规格确定，一般为0.05-5mm，本实用新型发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，用来减缓热敏媒介的降温速度；为了实现辅助加热电阻体温度低于发热电阻体的要求，辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值，辅助加热电阻体来减缓热敏媒介的降温速度，这样有效地避免了热敏打印头出现的粘纸现象。
[0016]如图1所示，本实用新型提供的一种陶瓷基板在发热电阻体出纸侧添加一条辅助加热电阻体的热敏打印头，其组成包括陶瓷基板4、散热板(BASE ) 5、印刷线路板(PCB ) 3、驱动IC6，陶瓷基板4上设有导线电极(共同电极和个别电极)，电极上设有发热电阻体1，发热电阻体材料为氧化钌系物质，其特征为在发热电阻体I的出纸一侧添加一条辅助加热电阻体2，材料与发热电阻体相同。
[0017]如图2所示，本实用新型所述的辅助加热电阻体2在发热电阻体I出纸一侧设置，根据打印头规格确定辅助加热电阻体2的具体位置，一般为1/2的发热电阻体I的宽度。原来热敏打印头工作时只由发热电阻体I通过导线电极供电来发热进行打印；本实用新型工作时由发热电阻体I和辅助加热电阻体2同时通过导线电极供电来发热进行打印，发热电阻体I发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体2少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，来减缓热敏媒介的降温速度。为了实现辅助加热电阻体2温度低于发热电阻体I的要求，辅助加热电阻体2的阻值要大于发热电阻体的阻值1，两电阻体的具体阻值根据打印头的具体使用情况进行设定，具体设定为发热电阻体I阻值为700欧姆，辅助加热电阻体2的阻值为2600欧姆，进行实际工作时，本实用新型的打印头与传统的打印头相比有效地避免了传统打印头出现的粘纸现象。
【主权项】
1.一种双列发热单元结构的热敏打印头，包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板、驱动1C，陶瓷基板上设有导线电极和导线，电极上设有发热电阻体，其特征为在发热电阻体的出纸一侧设有与发热电阻体相平行的条状的辅助加热电阻体，发热电阻体和辅助加热电阻体与导线电极相连接，发热电阻体和辅助加热电阻体同时供电发热，发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体用来减缓热敏媒介的降温速度。2.根据权利要求1所述的一种双列发热单元结构的热敏打印头，其特征在于辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值，辅助加热电阻体温度低于发热电阻体温度。3.根据权利要求1所述的一种双列发热单元结构的热敏打印头，其特征在于辅助加热电阻体断截面面积大于发热电阻体断截面面积，辅助加热电阻体断截面面积与发热电阻体截面面积比为1.5:1以上。4.根据权利要求1所述的一种双列发热单元结构的热敏打印头，其特征在于辅助加热电阻体距发热电阻体的间距为0.05-5mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、散热板、印刷线路板、驱动IC，陶瓷基板上设有导线电极和导线，电极上设有发热电阻体，特征为在发热电阻体的出纸一侧设有与发热电阻体相平行的条状的辅助加热电阻体，发热电阻体和辅助加热电阻体与导线电极相连接，发热电阻体和辅助加热电阻体同时供电发热，所述的辅助加热电阻体的阻值要远大于发热电阻体的阻值，辅助加热电阻体温度低于发热电阻体温度，以使发热电阻体发热使热敏媒介发色打印，辅助加热电阻体少量发热，温度低于热敏媒介的发色温度，以减缓热敏媒介的降温速度，这样有效地避免了热敏打印头出现的粘纸现象。
【IPC分类】B41J2/335
【公开号】CN204914921
【申请号】CN201520626069
【发明人】孙华刚, 魏洪修, 倪桂艳
【申请人】山东华菱电子股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月19日